本实用新型专利技术公开一种夹板式DVI公头，包括主体胶芯，主体胶芯的后端空腔采用一后塞密封，后塞上间隔穿设有多个端子，端子的一端伸出后塞的前侧面，形成三排前侧端子排，端子的另一端伸出后塞的后侧面，形成两排后侧端子排。本实用新型专利技术将若干个端子组装在后塞后，形成三排前侧端子排和两排后侧端子排，端子接触端的宽度大于接触端的宽度，而且前侧端子排具有三排，这种端子排的结构具有有利焊接的作用，并且可减少焊接的成本，提高焊接稳定性，本产品的端子在组装时，端子是从所述后塞的后侧面穿入后塞前侧的，传统端子是从后塞前侧插入后塞的后侧，这种从后塞的后侧插入后塞的前侧的组装方式更为简单方便。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及DVI公头，特别涉及一种夹板式DVI公头。
技术介绍
EMI (Electromagnetic Interference)电磁干扰，有传导干扰和福射干扰两种。传导干扰是指通过导电介质把一个电网络上的信号耦合(干扰)到另一个电网络。辐射干扰是指干扰源通过空间把其信号耦合(干扰)到另一个电网络。在高速PCB及系统设计中，高频信号线、集成电路的引脚、各类接插件等都可能成为具有天线特性的辐射干扰源，能发射电磁波并影响其他系统或本系统内其他子系统的正常工作。目前，市面主要的DVI (Digital Visual Interface，即数字视频接口)的前后端子均是三排结构，这种前后三排端子的结构不利于端子焊接，而组装时，是由三种不同结构的端子进行组装，每种不同的端子均需要对应位置安装，如果组装错了就成报废品。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术的上述缺陷，提供一种结构简单、焊接方便、组装不易出错的夹板式DVI公头。为解决现有技术的上述缺陷，本技术提供的技术方案是:一种夹板式DVI公头，包括主体胶芯，所述主体胶芯的后端空腔采用一后塞密封，所述后塞上间隔穿设有多个端子，所述端子的一端伸出所述后塞的前侧面，形成三排前侧端子排，所述端子的另一端伸出所述后塞的后侧面，形成两排后侧端子排。作为本技术夹板式DVI公头的一种改进，所述端子是从所述后塞的后侧面穿入所述后塞前侧的。作为本技术夹板式DVI公头的一种改进，所述端子伸出所述后塞的前侧面的一端为端子接触端，所述端子伸出所述后塞的后侧面为焊接端，所述端子接触端和所述接触端连接处形成一 Z形中间固定段。作为本技术夹板式DVI公头的一种改进，其中两排相邻所述前侧端子排镜像设置，使两排前侧端子排的另一端在同一水平线上。作为本技术夹板式DVI公头的一种改进，所述端子接触端的宽度大于所述焊接端的宽度。作为本技术夹板式DVI公头的一种改进，所述后塞上间隔设有至少一个模拟输出端子或一个模拟接地端子。作为本技术夹板式DVI公头的一种改进，所述后塞中部设有一个引拼端子。与现有技术相比，本技术的优点是:本技术将若干个端子组装在后塞后，形成三排前侧端子排和两排后侧端子排，端子接触端的宽度大于焊接端的宽度，而且前侧端子排具有三排，这种端子排的结构具有有利焊接的作用，并且可减少焊接的成本，提高焊接稳定性，本产品的端子在组装时，端子是从所述主体胶芯的后面插入胶芯主体的，传统端子是从胶芯前面插入后面的，这种从胶芯后面插入前侧的组装方式更为简单方便。本产品使用的端子结构均相同，不会造成误插等缺点。【附图说明】图1是本技术立体图。图2是本技术后塞主视图。图3是本技术后塞侧视图。图4是本技术后塞俯视图。图5是本技术实施例二后塞后视图。图6是本技术实施例二后塞主视图。附图标记名称:1、主体胶芯 2、后塞 3、端子 4、前侧端子排 5、后侧端子排6、立而子接触2而7、接触?而8、Ζ形中间固定段9、板拟输出?而子10、板拟接地?而子11、引拼端子。【具体实施方式】下面就根据附图对本技术作进一步描述。实施例一:如图1、图2、图3和图4所示，一种夹板式DVI公头，包括主体胶芯1，主体胶芯I的后端空腔采用一后塞2密封，后塞2上间隔穿设有多个端子3，端子3的一端伸出后塞2的前侧面，形成三排前侧端子排4，端子3的另一端伸出后塞2的后侧面，形成两排后侧端子排5。后塞2上间隔设有4个模拟输出端子9和一个模拟接地端子10。优选的，端子3是从后塞2的后侧面穿入后塞2前侧的。传统端子是从后塞前侧插入后塞的后侧，这种从后塞的后侧插入后塞的前侧的组装方式更为简单方便。优选的，端子3伸出后塞的前侧面的一端为端子接触端6，端子3伸出后塞2的后侧面为焊接端7，端子接触端6和焊接端7连接处形成一 Z形中间固定段8。优选的，其中两排相邻前侧端子排4呈镜像设置，使两排前侧端子排4的另一端在同一水平线上。优选的，端子接触端6的宽度大于焊接端7的宽度。优选的，后塞2中部设有一个引拼端子11。实施例二:如图5和图6所示，一种夹板式DVI公头，包括主体胶芯1，主体胶芯I的后端空腔采用一后塞2密封，后塞2上间隔穿设有多个端子3，端子3的一端伸出后塞2的前侧面，形成三排前侧端子排4，端子3的另一端伸出后塞2的后侧面，形成两排后侧端子排5。后塞2上还设有一个模拟接地端子10。本技术将若干个端子组装在后塞后，形成三排前侧端子排4和两排后侧端子排5，端子接触端6的宽度大于焊接端7的宽度，而且前侧端子排4具有三排，这种端子排的结构具有有利焊接的作用，并且可减少焊接的成本，提高焊接稳定性，本产品的端子在组装时，端子是从后塞2的后侧面穿入后塞2前侧的，传统端子是从后塞前侧插入后塞的后侧，这种从后塞的后侧插入后塞的前侧的组装方式更为简单方便。本产品使用的端子结构均相同，不会造成误插等缺点。根据上述说明书的揭示和教导，本技术所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行适当的变更和修改。因此，本技术并不局限于上面揭示和描述的【具体实施方式】，对本技术的一些修改和变更也应当落入本技术的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本技术构成任何限制。【主权项】1.一种夹板式DVI公头，包括主体胶芯，其特征在于，所述主体胶芯的后端空腔采用一后塞密封，所述后塞上间隔穿设有多个端子，所述端子的一端伸出所述后塞的前侧面，形成三排前侧端子排，所述端子的另一端伸出所述后塞的后侧面，形成两排后侧端子排。2.根据权利要求1所述的夹板式DVI公头，其特征在于，所述端子是从所述后塞的后侧面穿入所述后塞前侧的。3.根据权利要求1所述的夹板式DVI公头，其特征在于，所述端子伸出所述后塞的前侧面的一端为端子接触端，所述端子伸出所述后塞的后侧面为焊接端，所述端子接触端和所述接触端连接处形成一 Z形中间固定段。4.根据权利要求1所述的夹板式DVI公头，其特征在于，其中两排相邻所述前侧端子排镜像设置，使两排前侧端子排的另一端在同一水平线上。5.根据权利要求3所述的夹板式DVI公头，其特征在于，所述端子接触端的宽度大于所述焊接端的宽度。6.根据权利要求1所述的夹板式DVI公头，其特征在于，所述后塞上间隔设有至少一个模拟输出端子或一个模拟接地端子。7.根据权利要求1所述的夹板式DVI公头，其特征在于，所述后塞中部设有一个引拼端子。【专利摘要】本技术公开一种夹板式DVI公头，包括主体胶芯，主体胶芯的后端空腔采用一后塞密封，后塞上间隔穿设有多个端子，端子的一端伸出后塞的前侧面，形成三排前侧端子排，端子的另一端伸出后塞的后侧面，形成两排后侧端子排。本技术将若干个端子组装在后塞后，形成三排前侧端子排和两排后侧端子排，端子接触端的宽度大于接触端的宽度，而且前侧端子排具有三排，这种端子排的结构具有有利焊接的作用，并且可减少焊接的成本，提高焊接稳定性，本产品的端子在组装时，端子是从所述后塞的后侧面穿入后塞前侧的，传统端子是从后塞前侧插入后塞的后侧，这种从后塞的后侧插入后塞的前侧的组装方式更为简单方便。【IPC分类】H01R13-642, 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种夹板式DVI公头，包括主体胶芯，其特征在于，所述主体胶芯的后端空腔采用一后塞密封，所述后塞上间隔穿设有多个端子，所述端子的一端伸出所述后塞的前侧面，形成三排前侧端子排，所述端子的另一端伸出所述后塞的后侧面，形成两排后侧端子排。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：何旭喜，
申请(专利权)人：何旭喜，
类型：新型
国别省市：广西;45
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