触控面板的触摸位置探测方法、触控面板检测方法及触控面板检测装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供可以提高触摸位置的探测精密度的触控面板的触摸位置探测方法、触控面板检测方法及触控面板检测装置。所述触控面板的触摸位置探测方法，包含：探测处理工序，获取在触控面板的各感应区域探测到的静电容量值；校正工序，基于相关值，校正各静电容量值，从而计算各相关校正值；最大值搜寻工序，在各相关校正值中搜寻最大值；以及触摸位置获取工序，将对应于最大值的感应区域作为最大区域，对包含该最大区域和相邻该最大区域之其它感应区域的区域，计算基于相关校正值的重心位置，将所述算出的重心位置作为触摸位置而获取。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及探测触控面板触摸位置的触摸位置探测方法，使用该触摸位置探测方 法的触控面板检测方法，以及触控面板检测装置。
技术介绍
以往，已知的触控面板是利用重心法探测触摸位置，所述重心法是通过测定以网 格形状配置的感应区域的静电容量，从而计算复数个感应区域的静电容量值的重心位置 (例如，参照专利文献1)。 然而，如上所述，将各感应区域的静电容量值的重心位置作为触摸位置的探测方 法，具有触摸位置的探测精密度低的问题。 【现有技术文献】 【专利文献1】 专利文献1 :日本专利公开第2013-134698号公报
技术实现思路
本专利技术的目的是，提供可以提高触摸位置探测精密度的触控面板的触摸位置探测 方法，和使用该方法的触控面板检测方法及触控面板检测装置。 根据本专利技术的触控面板的触摸位置探测方法是，在设定有二维坐标的触摸面上以 网格形状配置有复数个感应区域的触控面板的触摸位置探测方法，其包含：探测处理工序， 获取在所述各感应区域探测到的探测值；校正工序，基于相关值，校正所述各探测值，从而 计算与所述各感应区域对应的相关校正值，其中所述相关值是将相邻于所述各感应区域的 其它感应区域的探测值对所述各感应区域的探测值所产生的影响数值化的值；最大值搜 寻工序，在所述各相关校正值中搜寻最大值；以及触摸位置获取工序，将对应于所述最大值 的感应区域作为最大区域，对包含所述最大区域和相邻所述最大区域之其它感应区域的区 域，计算基于所述相关校正值的重心位置，将所述算出的重心位置作为触摸位置而获取。 由此构成，对于在触控面板的各感应区域探测到的探测值，基于将与各感应区域 相邻的其它感应区域的探测值所生产的影响数值化的相关值，进行校正，从而计算出各感 应区域的相关校正值。如此获取的各相关校正值中搜寻最大值，对包含对应于该最大值的 最大区域和相邻于该最大区域的其它感应区域的区域，计算基于相关校正值的重心位置， 而该重心位置作为触摸位置而获取。由此，基于考虑了与各感应区域相邻的其它感应区域 之影响的相关校正值而获取触摸位置，从而可以提高触摸位置的探测精密度。 另外，优选地，还包含：准备工序，通过所述触摸位置获取工序，获取所述触摸位置 后，减少所述最大区域的所述相关校正值；以及下一个触摸位置获取工序，在所述准备工序 执行之后，再反复执行所述最大值搜寻工序和所述触摸位置获取工序，由此获取新的触摸 位置。 由此构成，可以探测基于相关校正值的复数个触摸位置，从而可以实现所谓多点 触控功能。 另外，优选地，在所述准备工序中，对围绕所述最大区域而相邻的其它感应区域的 所述相关校正值，基于在所述其它感应区域周围的外侧与所述其它感应区域相邻的外侧感 应区域的所述相关校正值来进行校正。 由此构成，在搜寻新的触摸位置时，可以用更高的精密度排除对已探测的触摸位 置的触摸影响。 另外，优选地，在所述下一个触摸位置获取工序中，所述反复执行的所述最大值搜 寻工序中搜寻的最大值，对最初在所述最大值搜寻工序中搜寻的最大值的比率，没有达到 预先设定的基准比率时，不再获取新的触摸位置。 由此构成，可以降低把对于相关校正值的比率不及基准比率的感应区域错误地探 测为触摸位置的隐患，其中所述相关校正值是基于最初搜寻的最大值，即通过触摸产生的 探测值而获得。 另外，优选地，所述相关值包含：对应于处理对象的感应区域即关注区域所规定的 关注区域相关值；对应于对所述关注区域以行方向或列方向相邻的各第1感应区域所规定 的第1相关值；和对应于对所述关注区域以倾斜方向相邻的各第2感应区域所规定的第2 相关值，其中，所述第1相关值比所述关注区域相关值小，所述第2相关值比所述第1相关 值小，所述校正工序是，将所述各感应区域依序分配在所述关注区域，将所述关注区域的探 测值和所述关注区域相关值的相乘值，所述各第1感应区域的探测值和所述第1相关值的 各相乘值，所述各第2感应区域的探测值和所述第2相关值的各相乘值相加，从而计算所述 关注区域的相关校正值。 由此构成，对关注区域的接线长，并对关注区域的影响大的第1感应区域的第1相 关值比对关注区域略微相接的第2感应区域的第2相关值更大。其结果，对关注区域生产 的影响程度适当地反映在第1及第2相关值。 另外，优选地，在所述校正工序中，使所述复数个感应区域中位于所述触摸面端部 边缘的感应区域的所述相关校正值与在所述位于端部边缘的感应区域的内侧相邻的感应 区域的所述相关校正值相等。 位于触摸面端部边缘的感应区域是相邻的其它感应区域的个数少。由此，与位于 触摸面内侧的感应区域同样的方式计算位于端部边缘的感应区域的相关校正值时，存在无 法获取适当相关校正值的隐患。所以，由此构成，位于触摸面端部边缘的感应区域的相关校 正值与在这些位于端部边缘的感应区域的内侧相邻的感应区域的相关校正值相等，从而提 高位于端部边缘的感应区域的相关校正值的适合性。 另外，根据本专利技术的触控面板检测方法，包含：触摸处理工序，在设定有二维坐标 的触摸面上以网格形状配置有复数个感应区域的触控面板的所述触摸面上，接触1个或复 数个模拟手指；触摸位置探测工序，对所述触控面板执行前述的触控面板的触摸位置探测 方法；以及判断工序，对于通过所述触摸位置探测工序探测的1个或复数个触摸位置与在 所述触摸处理工序中所述1个或复数个模拟手指在所述触摸面上接触的1个或复数个接触 位置之间的各偏差量，判断是否至少有一个超过预先设定的基准量。 由此构成，判断通过上述的触控面板的触摸位置探测方法以高精密度探测的触摸 位置，和模拟手指接触的接触位置的偏差量是否超过基准量，从而可以提高触控面板的检 测精密度。 另外，根据本专利技术的触控面板检测装置，包含：触摸机构，在设定有二维坐标的触 摸面上以网格形状配置有复数个感应区域的触控面板的所述触摸面上，接触1个或复数个 模拟手指；触摸位置探测部，对所述触控面板执行前述的触控面板的触摸位置探测方法； 以及判定部，对于通过所述触摸位置探测部探测的1个或复数个触摸位置与通过所述触摸 机构所述1个或复数个模拟手指在所述触摸面上接触的1个或复数个接触位置之间的各偏 差量，判断是否至少有一个超过预先设定的基准量。 由此构成，判断通过上述的触控面板的触摸位置探测方法以高精密度探测的触摸 位置，和模拟手指接触的接触位置的偏差量是否超过基准量，从而可以提高触控面板的检 测精密度。 另外，根据本专利技术的触控面板检测装置，包含：触摸机构，在设定有二维坐标的触 摸面上以网格形状配置有复数个感应区域的触控面板的所述触摸面上，接触1个或复数个 模拟手指；探测处理部，获取在所述各感应区域探测到的探测值；校正部，基于相关值，校 正所述各探测值，从而计算与所述各感应区域对应的相关校正值，其中所述相关值是将相 邻于所述各感应区域的其它感应区域的探测值对所述各感应区域的探测值所产生的影响 数值化的值；最大值搜寻部，在所述各相关校正值中搜寻最大值；触摸位置获取部，将对应 于所述最大值的感应区域作为最大区域，对包含所述最大区域和相邻该最大区域之其它感 应区域的区域，计算基于所述相关校正值的重心位置，将所述算出的重心位置作为触摸位 置而获取；以及判定部，对于通过所述触摸位置获取部探测的1个或复数个触摸位本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种触控面板的触摸位置探测方法，所述触控面板是在设定有二维坐标的触摸面上以网格形状配置有复数个感应区域，其中，所述方法包含：探测处理工序，获取在所述各感应区域探测到的探测值；校正工序，基于相关值，校正所述各探测值，从而计算与所述各感应区域对应的相关校正值，其中所述相关值是将相邻于所述各感应区域的其它感应区域的探测值对所述各感应区域的探测值所产生的影响数值化的值；最大值搜寻工序，在所述各相关校正值中搜寻最大值；以及触摸位置获取工序，将对应于所述最大值的感应区域作为最大区域，对包含所述最大区域和相邻所述最大区域之其它感应区域的区域，计算基于所述相关校正值的重心位置，将所述算出的重心位置作为触摸位置而获取。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：楠田达文，本田睦博，栗原靖人，
申请(专利权)人：日本电产理德股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP