【技术实现步骤摘要】
【专利说明】
:本专利技术涉及功分器
,尤其涉及一种DIN型联接器。
技术介绍
:目前广泛使用的DIN型联接器的外壳是用4个螺钉安装在功分器腔体上,而对于腔体功分器,由于大量需求的是N型腔体功分器,故各生产厂家常常按照N型腔体功分器的需求来设计、生产,若有客户需要同频率同功率的DIN型功分器,就会因为联接器的原因,而使N型的外壳和内导体与DIN型联接器的安装不匹配,导致功分器不能使用,从而需要重新设计、生产新的一套适合DIN型联接器产品,这样一来导致生产周期加长,同时加大了技术人员的设计工作量,而且用常用的DIN型联接器安装在腔体功分器上,外壳必需很重很厚,才能用4个螺钉安装,导致外壳的材料成本是N型的3-4倍,同时原来的DIN型联接器本来是为了耦合器而设计安装的,装在功分器上就很难安装,且DIN型联接器的价格也很高,严重的影响了 DIN型联接器功分器推广使用。
技术实现思路
:本专利技术的目的是提供一种新型DIN型联接器,它采用了联接器外壳与功分器内导体的连接与N型联结器相同,而尾部仍然是DIN型的结构,极大的节省了材料,降低了成本,最大到好处是与N型 ...
【技术保护点】
一种新型DIN型联接器,其特征在于,它由外壳(1)、绝缘子(2)、插孔(3)、插针(4)构成,所述的插针(4)一端与功分器内导体连接,另一端与插孔(3)连接,在插针(4)两端之间安装有绝缘子(2),绝缘子(2)的外面安装有外壳(1),所述的插针(4)与插孔(3)为分开的两个部件。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:不公告发明人,
申请(专利权)人:合肥凯蒙新材料有限公司,
类型:发明
国别省市:安徽;34
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