按键结构及具有该按键结构的电子设备制造技术

本发明专利技术适用于按键结构技术领域，公开了一种按键结构及具有该按键结构的电子设备。按键结构包括壳体和柔性按键，所述壳体开设有按键孔，所述柔性按键设置于所述按键孔处，所述壳体内设置有电路板，所述柔性按键的边缘夹设于所述壳体与所述电路板之间，且所述柔性按键的边缘与所述壳体的内侧之间设置有第一粘接层，所述柔性按键的边缘与所述电路板之间设置有第二粘接层。所述电子设备具有上述的按键结构。本发明专利技术所提供的按键结构及具有该按键结构的电子设备，其柔性按键和壳体可以分体成型，模具设计简单，模具费用低，而且对于注塑机的要求不高，普通的注塑机就能达到生产要求，成品的单价低，产品生产成本低且可靠性佳。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于按键结构
，尤其涉及一种按键结构及具有该按键结构的电子设备。
技术介绍
现有技术中的按键结构，其防水按键的实现方式多为采用软胶按键与硬胶壳体双色注塑的方式实现，现有技术中这种通过双色注塑的方式，双色模具考虑因素多，模具设计复杂，模具费用高，而且对注塑机的选型要求高；注塑时对料筒清洗的整洁度要求高，产品的生产成本高。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种按键结构及具有该按键结构的电子设备，其可靠性佳且生产成本低。本专利技术的技术方案是:一种按键结构，包括壳体和柔性按键，所述壳体开设有按键孔，所述柔性按键设置于所述按键孔处，所述壳体内设置有电路板，所述柔性按键的边缘夹设于所述壳体与所述电路板之间，且所述柔性按键的边缘与所述壳体的内侧之间设置有第一粘接层，所述柔性按键的边缘与所述电路板之间设置有第二粘接层。可选地，所述柔性按键的边缘与所述第二粘接层之间设置有按键支架，所述按键支架的上端与所述柔性按键的边缘相接，所述按键支架的下端与所述第二粘接层的上端相接，所述第二粘接层的下端与所述电路板相接。可选地，所述壳体内侧一体成型有围绕于所述柔性按键的凸筋。可选地，所述凸筋呈环形。可选地，所述柔性按键的外周壁与所述凸筋的内侧相接。可选地，所述壳体为硬胶壳体或金属壳体或陶瓷壳体。可选地，所述柔性按键为软胶按键。可选地，所述电路板上固定连接有开关件，所述柔性按键内侧中央一体成型有指向于所述开关件的凸柱。可选地，所述第一粘接层、第二粘接层为双面胶。本专利技术还提供了一种电子设备，所述电子设备具有上述的按键结构。本专利技术所提供的按键结构及具有该按键结构的电子设备，其柔性按键和壳体可以分别制造成型，再通过粘接的方式将柔性按键粘接于壳体内侧，且柔性按键夹于电路板与壳体之间，再通过第一粘接层、第二粘接层分别将柔性按键的上下两端粘接于壳体与电路板，柔性按键和壳体可以分体成型，模具设计简单，模具费用低，而且对于注塑机的要求不高，普通的注塑机就能达到生产要求，成品的单价低，产品生产成本低且可靠性佳。【附图说明】为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例提供的按键结构的剖面示意图。【具体实施方式】为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。还需要说明的是，本专利技术实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。如图1所示，本专利技术实施例提供的一种按键结构，包括壳体I和柔性按键2，柔性按键2可以独立成型。所述壳体I开设有按键孔101，所述柔性按键2设置于所述按键孔101处，所述壳体I内设置有电路板3。所述柔性按键2的边缘夹设于所述壳体I与所述电路板3之间，且所述柔性按键2的边缘与所述壳体I的内侧之间设置有第一粘接层41，所述柔性按键2的边缘与所述电路板3之间设置有第二粘接层42，第一粘接层41、第二粘接层42可为高粘性防水双面胶或其它粘接物，其防水效果好。这样，柔性按键2和壳体I可以分别制造成型，再通过粘接的方式将柔性按键2粘接于壳体I内侧，且柔性按键2夹于电路板3与壳体I之间，再通过第一粘接层41、第二粘接层42分别将柔性按键2的上下两端粘接于壳体I与电路板3，无需使用双色注塑模具、双色注塑工艺，对生产设备要求低，且防水效果好，生产成本低。 具体地，所述柔性按键2的边缘与所述第二粘接层42之间设置有按键支架5，按键支架5可以呈环状位于柔性按键2的下方。所述按键支架5的上端与所述柔性按键2的边缘相接，所述按键支架5的下端与所述第二粘接层42的上端相接，所述第二粘接层42的下端与所述电路板3相接，以便于电路板3等器件的排布。按键支架5可通过高粘性防水双面胶(第二粘接层42)固定在电路板(PCB板)3上，当整机装配完成后，按键支架5将会顶住柔性按键2的法兰边，从而防止柔性按键2从外部挤压后脱落，可靠性佳。具体应用中，还可以在柔性按键2的边缘设置有环形密封筋，以进一步提高防水效果。具体地，所述壳体I内侧一体成型有围绕于所述柔性按键2的凸筋(围骨)11，以防止柔性按键2随意移动，结构可靠性佳。本实施例中，所述凸筋11可呈环形等合适形状。具体地，所述柔性按键2的外周壁与所述凸筋11的内侧相接，即凸筋11与柔性按键2的形状相匹配，定位效果好。具体地，所述壳体I可以为硬胶壳体I或金属壳体I或陶瓷壳体I等。具体地，所述柔性按键2可以为软胶按键等。具体地，所述电路板3上固定连接有开关件6，所述柔性按键2内侧中央一体成型有指向于所述开关件6的凸柱，凸柱可以悬于开关件6的上方。具体地，所述第一粘接层41、第二粘接层42可为双面胶等粘接物。本专利技术实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备具有上述的按键结构。本专利技术实施例所提供的按键结构及具有该按键结构的电子设备，其将传统的双色注塑防水按键改成将柔性按键2与硬质的壳体I拆分设计成各自独立成型的零件，然后经过组装以便达到防水及触发开关按键的目的，柔性按键2和壳体I可以分别制造成型，再通过粘接的方式将柔性按键2粘接于壳体I内侧，且柔性按键2夹于电路板3与壳体I之间，再通过第一粘接层41、第二粘接层42分别将柔性按键2的上下两端粘接于壳体I与电路板3，柔性按键2和壳体I可以分体成型，模具设计简单，模具费用低，而且对于注塑机的要求不高，普通的注塑机就能达到生产要求，成品的单价低，产品生产成本低且可靠性佳。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。【主权项】1.一种按键结构，包括壳体和柔性按键，所述壳体开设有按键孔，所述柔性按键设置于所述按键孔处，所述壳体内设置有电路板，其特征在于，所述柔性按键的边缘夹设于所述壳体与所述电路板之间，且所述柔性按键的边缘与所述壳体的内侧之间设置有第一粘接层，所述柔性按键的边缘与所述电路板之间设置有第二粘接层。2.如权利要求1所述的按键结构，其特征在于，所述柔性按键的边缘与所述第二粘接层之间设置有按键支架，所述按键支架的上端与所述柔性按键的边缘相接，所述按键支架的下端与所述第二粘接层的上端相接，所述第二粘接层的下端与所述电路板相接。3.如权利要求1所述的按键结构，其特征在于，所述壳体内侧一体成型有围绕于所述柔性按键的凸筋。4.如权利要求3所述的按键结构，其特征在于，所述凸筋呈环形。5.如权利要求4所述的按键结构，其特征在于，所述柔性按键的外周壁与所述凸筋的内侧相接。6.如权利要求1至5中任一项所述的按键结构，其特征在于，所述壳体为硬胶壳体或金属壳体或本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种按键结构，包括壳体和柔性按键，所述壳体开设有按键孔，所述柔性按键设置于所述按键孔处，所述壳体内设置有电路板，其特征在于，所述柔性按键的边缘夹设于所述壳体与所述电路板之间，且所述柔性按键的边缘与所述壳体的内侧之间设置有第一粘接层，所述柔性按键的边缘与所述电路板之间设置有第二粘接层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄耀胜，
申请(专利权)人：广东小天才科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44