电路连接材料、连接结构体及其制造方法技术

本发明专利技术涉及电路连接材料、连接结构体及其制造方法。本发明专利技术提供一种电路连接材料，用于将在第一基板的主表面上形成有第一电路电极的第一电路部件与在第二基板的主表面上形成有第二电路电极的第二电路部件在使所述第一电路电极和所述第二电路电极呈相对配置的状态下进行连接；所述电路连接材料含有能产生游离自由基的固化剂、自由基聚合性物质、具有仲硫醇基的化合物，所述具有仲硫醇基的化合物的分子量为400以上且低于2000。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路连接材料，以及使用该电路连接材料的连接结构体及其制造方法，所 述电路连接材料介于相对的电路电极间，并且通过向相对的电路电极加压从而将加压方向 的电极间电连接。
技术介绍
作为所述半导体元件和液晶显示元件用的电路连接材料，已知有：使用了粘接性高且 可靠性高的环氧树脂的热固化性树脂（参考例如专利文献1)。树脂的构成成分一般采用： 环氧树脂、具有与环氧树脂的反应性的酚树脂等固化剂、促进环氧树脂与固化剂的反应的 潜在性固化剂。潜在性固化剂为决定固化温度和固化速度的重要因素，从室温下的储藏稳 定性和加热时的固化速度方面考虑，可使用各种化合物。 另外，近来如下所述的自由基固化型粘接剂引人注目，即，并用了丙烯酸酯衍生物、甲 基丙烯酸酯衍生物（以下总称为"（甲基）丙烯酸酯衍生物"。）与作为自由基聚合引发剂 的过氧化物的自由基固化型粘接剂。由于作为反应活性种的自由基富有反应性，因此自由 基固化可实现短时间固化（参考例如专利文献2、3)。 因此，目前，有利于缩短生产时间的短时间固化型粘接剂逐渐普及起来。为进一步提高 自由基固化型粘接剂的反应性，有人正对链转移剂的应用进行研宄（例如专利文献4)。通 过使用链转移剂，可获得快速固化效果，并可期待低温短时间连接、提高对金属等无机物的 密着力。 专利文献1 :日本特开平1-113480号公报 专利文献2 :日本特开2002-203427号公报 专利文献3 :国际公开W098/044067号公报 专利文献4 :日本特开2003-221557号公报
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供电路连接材料，以及使用了该电路连接材料的连接结构体及其 制造方法，所述电路连接材料可有效地获得上述链转移剂的应用优点，即快速固化、低温短 时间连接、对金属等无机物的密合力提高等效果。 课题的解决手段 本专利技术人为实现上述目的而进行了锐意研宄，结果发现：通过将具有仲硫醇基的化合 物用作链转移剂，可获得粘接力提高效果，且可维持保存稳定性，从而完成了本专利技术。 即本专利技术提供电路连接材料，所述电路连接材料用于将在第一基板的主表面上形成有 第一电路电极的第一电路部件与在第二基板的主表面上形成有第二电路电极的第二电路 部件在使第一电路电极和第二电路电极呈相对配置的状态下进行连接；所述电路连接材料 含有能产生游离自由基的固化剂、自由基聚合性物质和具有仲硫醇基的化合物。 本专利技术的电路连接材料中，具有仲硫醇基的化合物的分子量优选为400以上。 另外，本专利技术提供连接结构体，其具备：在第一基板的主表面上形成有第一电路电极的 第一电路部件、在第二基板的主表面上形成有第二电路电极并且按照使第二电路电极与第 一电路电极相对的方式来配置的第二电路部件、设计于第一电路部件和第二电路部件之间 并将第一电路部件和第二电路部件电连接的粘接层；该粘接层通过使上述本专利技术的电路连 接材料介于第一电路部件和第二电路部件之间并在该状态下进行加压而形成。 另外，本专利技术提供连接结构体的制造方法，其具备如下所述工序：将在第一基板的主表 面上形成有第一电路电极的第一电路部件与在第二基板的主表面上形成有第二电路电极 的第二电路部件按照使第一电路电极和第二电路电极相对的方式进行配置、使上述本专利技术 的电路连接材料介于第一电路部件和第二电路部件之间并在该状态下进行加压，从而将第 一电路电极和第二电路电极电连接。 利用本专利技术可提供：可低温短时间固化且保存稳定性优良的电路连接用材料，以及使 用了该电路连接材料的连接结构体及其制造方法。【附图说明】表示连接结构体的一实施方案的示意截面图。 符号说明 1…连接结构体，7…导电性粒子，10…粘接层，11…绝缘层，20…第一电路部件， 21…第一电路基板，22…第一电路电极（第一连接端子），30…第二电路部件，31…第二电 路基板，32…第二电路电极（第二连接端子）。【具体实施方式】 以下详细说明本专利技术的优选实施方案。 本专利技术的电路连接材料，用于将在第一基板的主表面上形成有第一电路电极的第一电 路部件与在第二基板的主表面上形成有第二电路电极的第二电路部件在使第一电路电极 和第二电路电极呈相对配置的状态下进行连接；所述电路连接材料含有：能产生游离自由 基的固化剂、自由基聚合性物质和具有仲硫醇基的化合物。 本专利技术使用的能产生游离自由基的固化剂优选为过氧化合物、偶氮系化合物等通过加 热而分解从而产生游离自由基的物质，并根据目的连接温度、连接时间等来适宜选定。配合 量为0.05~10% (重量）左右，更优选为0? 1~5% (重量）。具体可选自：二酰基过氧 化物类、过氧化二碳酸酯类、过氧化酯类、过氧化缩酮类、二烷基过氧化物类、氢过氧化物类 等。 二酰基过氧化物类可列举出：2, 4-二氯苯甲酰过氧化物、3, 5, 5-三甲基己酰过氧化 物、辛酰过氧化物、月桂酰过氧化物、硬脂酰过氧化物、琥珀酰过氧化物、苯甲酰基过氧化甲 苯、苯甲酰过氧化物等。 过氧化二碳酸酯类可列举出，过氧化二碳酸二正丙酯、过氧化二碳酸二异丙酯、过氧化 二碳酸双（4-叔丁基环己基）酯、过氧化二碳酸二-2-乙氧基甲氧基酯、二（2-乙基己基过 氧）二碳酸酯、过氧化二碳酸二甲氧基丁酯、二（3-甲基-3-甲氧基丁基过氧）二碳酸酯等。 过氧化酯类可列举出：1，1，3, 3-四甲基丁基过氧化新癸酸酯、1-环己基-1-甲基乙基 过氧化新癸酸酯、过氧化新癸酸叔己酯、过氧化三甲基乙酸叔丁酯、1，1，3, 3-四甲基丁基过 氧化-2-乙基己酸酯、2, 5-二甲基-2, 5-二（2-乙基己酰基过氧）己烷、1-环己基-1-甲 基乙基过氧化-2-乙基己酸酯、过氧化-2-乙基己酸叔己酯、过氧化-2-乙基己酸叔丁酯、 过氧化异丁酸叔丁酯、1，1-双（叔丁基过氧）环己烷、过氧化异丙基单碳酸叔己酯、过氧 化-3, 5, 5-三甲基己酸叔丁酯、过氧化月桂酸叔丁酯、2, 5-二甲基-2, 5-二（间甲苯酰基过 氧）己烷、过氧化异丙基单碳酸叔丁酯、过氧化-2-乙基己基单碳酸叔丁酯、过氧化苯甲酸 叔己酯、过氧化醋酸叔丁酯等。 过氧化缩酮类当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路连接材料，用于将在第一基板的主表面上形成有第一电路电极的第一电路部件与在第二基板的主表面上形成有第二电路电极的第二电路部件在使所述第一电路电极和所述第二电路电极呈相对配置的状态下进行连接；所述电路连接材料含有能产生游离自由基的固化剂、自由基聚合性物质、具有仲硫醇基的化合物，所述具有仲硫醇基的化合物的分子量为400以上且低于2000。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：中泽孝，有福征宏，小岛和良，望月日臣，
申请(专利权)人：日立化成株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP