本实用新型专利技术涉及一种铆接型拼装房屋专用砖，主要包括砖体，所述砖体呈方块状，所述砖体中间位置设有凹槽，所述凹槽内等距设有三个铆接通孔，所述砖体两侧对称且等距设有限位通孔。本实用新型专利技术所述的一种铆接型拼装房屋专用砖可通过钢筋和铆接块铆接的方式进行房屋的建设，建筑用时短，牢固性高，在地震等高震动和摇晃的状态下，由于钢筋的支撑和弹性作用，房屋不易开裂倒塌，提高了建筑的安全性能。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及砖结构
，具体涉及一种铆接型拼装房屋专用砖。
技术介绍
建筑用砖一般需要水泥进行连接砌磊，虽然稳定性高，但较脆，抗震性能差，且建筑用时较长。
技术实现思路
本技术的目的是针对上述现有技术的缺陷，提供了一种无需水泥凝结建造房屋的一种铆接型拼装房屋专用砖。本技术的目的可以通过以下技术方案实现:一种铆接型拼装房屋专用砖，主要包括砖体，所述砖体呈方块状，所述砖体中间位置设有凹槽，所述凹槽内等距设有三个铆接通孔，所述砖体两侧对称且等距设有限位通孔。作为优选方式，砖体两侧限位通孔的距离等于砖体同侧三个通孔之间的距离。本技术所述的一种铆接型拼装房屋专用砖可通过钢筋和铆接块铆接的方式进行房屋的建设，建筑用时短，牢固性高，在地震等高震动和摇晃的状态下，由于钢筋的支撑和弹性作用，房屋不易开裂倒塌，提高了建筑的安全性能。【附图说明】图1为本技术结构示意图；图2为本技术使用时直线皇砌状态图；图3为本技术铆接块结构示意图；图4为本技术拐角处使用时的结构示意图。图中:1、砖体，2、限位通孔，3、凹槽，4、铆接通孔，5、限位钢筋，6、铆接块。【具体实施方式】下面结合附图对本技术的【具体实施方式】作进一步详细说明:如图1所示，一种铆接型拼装房屋专用砖，主要包括砖体1，所述砖体I呈方块状，所述砖体I中间位置设有凹槽3，所述凹槽3内等距设有三个铆接通孔4，所述砖体I两侧对称且等距设有限位通孔2。砖体I两侧限位通孔2的距离等于砖体I同侧三个通孔之间的距离。如图2及图3所示，一种利用铆接型拼装房屋专用砖使用状态时的拼装结构，当一种铆接型拼装房屋专用砖直线上下皇砌时，底层砖体I两两通过铆接块6卡接在一起，所述底层砖体I四个边缘上的限位通孔2内安装有限位钢筋5，保证每个砖体I都由两根限位钢筋5固定，第二层砖体I扣到所述限位钢筋5上，所述第二层砖体I中间位置位于底层砖连接处，第二层砖体I两两通过铆接块6连接在一起。如图4所示，当一种铆接型拼装房屋专用砖在拐角处皇砌时，上下砖体I依次皇砌，上下砖体I呈90°夹角，上下砖体I通过限位钢筋5连接在一起。如图3所示，所述铆接块6包括板材，所述板材厚度小于等于砖体I上凹槽3深度，所述板材两侧设有固定柱，所述固定柱直径等于铆接通孔4直径。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。【主权项】1.一种铆接型拼装房屋专用砖，其特征在于:主要包括砖体，所述砖体呈方块状，所述砖体中间位置设有凹槽，所述凹槽内等距设有三个铆接通孔，所述砖体两侧对称且等距设有限位通孔。2.根据权利要求1所述的一种铆接型拼装房屋专用砖，其特征在于:砖体两侧限位通孔的距离等于砖体同侧三个通孔之间的距离。【专利摘要】本技术涉及一种铆接型拼装房屋专用砖，主要包括砖体，所述砖体呈方块状，所述砖体中间位置设有凹槽，所述凹槽内等距设有三个铆接通孔，所述砖体两侧对称且等距设有限位通孔。本技术所述的一种铆接型拼装房屋专用砖可通过钢筋和铆接块铆接的方式进行房屋的建设，建筑用时短，牢固性高，在地震等高震动和摇晃的状态下，由于钢筋的支撑和弹性作用，房屋不易开裂倒塌，提高了建筑的安全性能。【IPC分类】E04C1-00【公开号】CN204551861【申请号】CN201520032114【专利技术人】刘克武 【申请人】刘克武【公开日】2015年8月12日【申请日】2015年1月16日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种铆接型拼装房屋专用砖，其特征在于：主要包括砖体，所述砖体呈方块状，所述砖体中间位置设有凹槽，所述凹槽内等距设有三个铆接通孔，所述砖体两侧对称且等距设有限位通孔。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘克武，
申请(专利权)人：刘克武，
类型：新型
国别省市：安徽;34
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