防水连接器制造技术

本发明专利技术的目的在于提供一种防水连接器，该防水连接器能够提升壳体与外壳及触头等导电构件之间的防水性。本发明专利技术的防水连接器具备由绝缘性树脂所构成的壳体10、及一体成形于壳体的至少一个导电构件20、30。导电构件20、30具有：从壳体10露出而与匹配连接器连接的匹配连接器连接部21、31、从壳体10露出而安装于基板41的基板安装部22、32、以及将匹配连接器连接部21、31与基板安装部22、32之间连接且埋入壳体10内的壳体保持部23、33；在壳体保持部23、33的表面上形成有用于阻断水沿着壳体保持部23、33与壳体10的界面侵入的防水形状部24、34。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】防水连接器
本专利技术涉及防水连接器，尤其是关于将外壳及触头等导电构件一体成形于由绝缘性树脂构成的壳体的防水连接器。
技术介绍
近年来电脑、手机等电子机器非常普及，而这些电子机器通常具备有与外部机器连接来进行信号传输的连接器。作为这种连接器，为了防止所传输的电子信号受到来自外部的电磁波影响，需要对于电磁波的屏蔽。而在电子机器，对于防水功能的要求很高，因此正在开发具备防水性的防水连接器。因此，例如专利文献1公开了一种兼具对电磁波的屏蔽与防水性的连接器。这种连接器，如图34图所示，其具有的构造是：在筒状的金属制的外壳1的内侧配置用来导电连接的触头2，将该外壳1及触头2通过镶嵌成形等方式一体模塑成形于由绝缘性树脂所构成的壳体3内。在外壳1的后端部，形成有从壳体3露出的接地端子4，通过将接地端子4连接于搭载连接器的基板的接地图案等，则外壳1成为接地电位，藉此达成对于触头2的屏蔽。而由于外壳1一体模塑成形于壳体3内，使得外壳1的表面与形成壳体3的绝缘性树脂紧密接触，防止水从连接器的外部通过壳体3与外壳1的交界处侵入到接地端子4侧也就是搭载连接器的基板侧。现有技术文献专利文献[专利文献1]日本特开2012-59540号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而，通常由于形成外壳1的金属材料与形成壳体3的树脂材料之间的热膨胀系数不同，例如，将连接器安装于电子机器的电路基板时的焊接作业等，如回焊装配使得连接器暴露于高温环境下时，外壳1的膨胀量与壳体3的膨胀量不同，往往紧密接触于外壳1的表面的绝缘性树脂会从外壳1的表面剥离。一旦产生剥离，则在外壳1的表面与壳体3之间产生间隙，即使温度下降至常温，水还是可能通过该间隙而侵入到接地端子4侧。另外，当将匹配连接器嵌合于连接器时，从相对于嵌合轴倾斜的方向强制嵌合，进行所谓的恶意嵌合，则会有很大的应力作用于壳体3与外壳1之间。在该情况也可能会使壳体3的绝缘性树脂从外壳1的表面剥离，而有损连接器的防水性。并且，同样地，由于壳体3的绝缘性树脂从触头2的表面剥离，也可能成为有损防水性的情形。本专利技术是为了解决这种现有的问题而成，其目的是提供一种能使壳体与外壳及触头等导电构件之间的防水性提升的防水连接器。用于解决问题的手段本专利技术的防水连接器是搭载于基板上而与匹配连接器嵌合的防水连接器，具备：由绝缘性树脂构成的壳体、及一体成形于壳体的至少一个导电构件；导电构件具有：从壳体露出而与匹配连接器连接的匹配连接器连接部、从壳体露出而安装于基板的基板安装部、以及将匹配连接器连接部与基板安装部之间连接，且埋入壳体内的壳体保持部；在壳体保持部的表面形成有用于阻断水沿着壳体保持部与壳体的界面侵入的防水形状部。防水形状部可以是由至少一个防水沟形成，该防水沟以将壳体保持部的表面分离成匹配连接器连接部侧与基板安装部侧的方式形成。在该情况下，外壳防水沟优选以包围封闭壳体保持部的周围的方式形成。并且，防水沟优选具有0.01mm以上的沟深度。防水沟优选具有三角形、圆弧形、四角形及倒三角形中的任意一种断面形状。防水沟优选分别形成于与壳体接触的壳体保持部的所有的面。防水形状部也可以具有形成于壳体保持部的一个面上的多个防水沟。防水沟形成为：具有三角形的断面形状，断面形状的从防水沟的开口部起到底部的中心线，相对于壳体保持部的表面在深度方向上倾斜延伸。在该情况下，防水沟优选具有圆形的沟底部。防水沟优选分别形成于与壳体接触的壳体保持部的所有的面。这里，在壳体保持部的多个面上形成的多个防水沟的中心线，可以分别相对于对应的壳体保持部的面互相朝相同方向倾斜；或者在壳体保持部的多个面上形成的多个防水沟，也可以包括中心线相对于对应的壳体保持部的面互相朝不同方向倾斜的防水沟。防水形状部也可具有在壳体保持部的一个面上形成的多个防水沟。这里，在壳体保持部的一个面上形成的多个防水沟的中心线，可以相对于壳体保持部的面互相朝相同方向倾斜；或者在壳体保持部的一个面上形成的多个防水沟，也可以包括中心线相对于所述面互相朝不同方向倾斜的防水沟。防水沟的开口部，在壳体保持部的表面上朝相对于壳体保持部的中心轴垂直的方向延伸，或相对于壳体保持部的中心轴倾斜地延伸。防水形状部由至少一个防水突起形成，该防水突起的形成方式是：将壳体保持部的表面分离成匹配连接器连接部侧与基板安装部侧。在该情况下，防水突起优选以包围封闭壳体保持部的周围的方式形成。防水突起优选具有0.01mm以上的高低差。防水突起优选具有三角形、圆弧形、四角形及倒三角形中的任一种断面形状。防水突起优选分别形成于与壳体接触的壳体保持部的所有的面。防水形状部也可具有形成于壳体保持部的一个面上的多个防水突起。构成方式可以是：导电构件由外壳所构成，匹配连接器连接部由与匹配连接器嵌合的嵌合部所构成，壳体保持部包含形成的比嵌合部更细的外壳狭窄部，防水形状部形成于外壳狭窄部的表面。或者，构成方式可以是：导电构件由外壳所构成，匹配连接器连接部由与匹配连接器嵌合的嵌合部所构成，壳体保持部具有中空的形状，防水形状部分别形成于壳体保持部的外周面及内周面。另外，构成方式也可以是：导电构件由触头所构成，匹配连接器连接部由与匹配连接器的触头接触的接点部所构成。进一步，壳体保持部包含有接点部、及形成的比基板连接部更细的触头狭窄部，防水形状部形成于触头狭窄部的表面。另外，构成方式也可以是：作为导电构件，包含外壳及一个以上的触头，防水形状部分别形成于外壳及一个以上的触头。专利技术的效果通过本专利技术，在埋入壳体内的导电构件的壳体保持部的表面，形成有用于阻断水沿着壳体保持部与壳体的界面侵入的防水形状部，所以能使壳体与导电构件之间的防水性提升。附图说明图1显示本专利技术的实施方式1的防水连接器，(A)为从斜上方且从前方观察的立体图，(B)为从斜上方且从后方观察的立体图，(C)为从斜下方且从前方观察的立体图，(D)为从斜下方且从后方观察的立体图。图2显示实施方式1的防水连接器中使用的外壳，(A)为从斜上方且从前方观察的立体图，(B)为从斜上方且从后方观察的立体图，(C)从斜下方且从前方观察的立体图，(D)从斜下方且从后方观察的立体图。图3显示实施方式1的防水连接器中使用的外壳，(A)为正视图，(B)为后视图，(C)为俯视图，(D)为仰视图，(E)为侧视图。图4为显示实施方式1的防水连接器中使用的外壳的防水形状部的立体图。图5为实施方式1的防水连接器中使用的外壳的展开图。图6为显示实施方式1的防水连接器中使用的触头的立体图。图7为显示实施方式1的防水连接器中使用的触头的壳体保持部的立体图。图8为实施方式1的防水连接器的分解立体图。图9为显示实施方式1的防水连接器在外壳防水形状部的高度上切断后的状态的立体图。图10为图9的主要部分放大图。图11为显示实施方式1的防水连接器在触头的位置切断后的状态的立体图。图12为图11的主要部分放大图。图13为显示安装于框体的实施方式1的防水连接器的侧面断面图。图14显示对准到基板上的实施方式1的防水连接器，(A)为从斜上方且从前方观察的立体图，(B)为从斜下方且从后方观察的立体图。图15为显示搭载于基板的实施方式1的防水连接器的立体图。图16显示安装于框体的实施方式1的防水连接器，(A)为从斜前方观察的立体图，(B)为从斜后本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防水连接器，该防水连接器搭载于基板上而与匹配连接器嵌合，其特征在于：具备：由绝缘性树脂构成的壳体、及一体成形于所述壳体的至少一个导电构件；所述导电构件具有：从所述壳体露出而与所述匹配连接器连接的匹配连接器连接部、从所述壳体露出而安装于所述基板的基板安装部、以及将所述匹配连接器连接部与所述基板安装部之间连接且埋入所述壳体内的壳体保持部；在所述壳体保持部的表面上形成有用于阻断水沿着所述壳体保持部与所述壳体的界面侵入的防水形状部。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.12.28 JP 2012-286667;2013.03.22 JP 2013-059801.一种防水连接器，该防水连接器搭载于基板上而与匹配连接器嵌合，其特征在于：具备：由绝缘性树脂构成的壳体、及一体成形于所述壳体的外壳和至少一个触头；所述外壳具有：从所述壳体露出而与所述匹配连接器连接的嵌合部、从所述壳体露出而安装于所述基板的基板安装部、以及将所述嵌合部与所述基板安装部之间连接且埋入所述壳体内的壳体保持部；在所述壳体保持部的表面上形成有用于阻断水沿着所述壳体保持部与所述壳体的界面侵入的外壳防水形状部。2.如权利要求1所述的防水连接器，其中，所述外壳防水形状部由外壳沟或外壳突起构成，该外壳沟或外壳突起以将所述壳体保持部的表面分离成所述嵌合部侧与所述基板安装部侧的方式形成。3.如权利要求2所述的防水连接器，其中，所述外壳防水形状部以包围封闭所述壳体保持部的周围的方式形成。4.如权利要求2所述的防水连接器，其中，所述外壳防水形状部具有0.01mm以上的沟深度。5.如权利要求2所述的防水连接器，其中，所述外壳沟或所述外壳突起具有三角形、圆弧形、四角形、及倒三角形中的任一种断面形状。6.如权利要求2所述的防水连接器，其中，所述外壳防水形状部由多个所述外壳沟或多个所述外壳突起构成。7.如权利要求1所述的防水连接器，其中，所述壳体保持部包含形成的比所述嵌合部更细的外壳狭窄部，所述外壳防水形状部形成于所述外壳狭窄部的表面。8.如权利要求1所述的防水连接器，其中，所述壳体保持部具有中空的形状，所述外壳防水形状部分别形成于所述壳体保持部的外周面及内周面。9.如权利要求1~8中任一项所述的防水连接器，其中，所述触头具有：从所述壳体露出而覆盖所述外壳的所述嵌合部的接点部、从所述壳体露出而连接所述基板的基板连接部、以及将所述接点部与所述基板连接部之间连接且埋入所述壳体内的固定部；所述固定部的表面上形成有用于阻断水沿着所述固定部与所述壳体的界面侵入的触头防水形状部。10.如权利要求9所述的防水连接器，其中，所述触头防水形状部由触头沟或触头突起构成，该触头沟或触头突起以将所述固定部的表面分离成所述接点部侧与所述基板连接部侧的方式形成。11.如权利要求10所述的防水连接器，其中，所述触头防水形状部以包围封闭所述固定部的周围的方式形成。12.如权利要求10所述的防水连接器，其中，所述触头防水形状部具有0.01mm以上的高低差。13.如权利要求10所述的防水连接器，其中，所述触头防水形状部由多个所述触头沟或多个所述触头突起构成。14.如权利要求10所述的防水连接器，其中，所述触头沟或所述触头突起具有三角形、圆弧形、四角形、及倒三角形中的任一种断面形状。15.如权利要求9所述的防水连接器，其中，所述固定部包含有形成的比所述接点部及所述基板连接部更细的触头狭窄部，所述触头防水形状部形成于所述触头狭窄部的表面。16.一种防水连接器，其特征在于：导电构件一体成形于由绝缘性树脂构成的壳体上，所述导电构件具有：从所述壳...

【专利技术属性】
技术研发人员：荒井胜巳，西方雅之，小林正和，山田史挥，秋元比吕志，
申请(专利权)人：日本航空电子工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP