一种红外智能手机系统技术方案

技术编号:11846912 阅读:158 留言:0更新日期:2015-08-07 12:47
本实用新型专利技术公开了一种红外智能手机系统,所述红外智能手机系统包括:微型红外机芯组件和移动设备;微型红外机芯组件,所述微型红外机芯组件电连接所述移动终端,用于分析并反馈红外信号;移动设备,所述移动设备连接所述微型红外机芯组件,用于发送命令信号至所述微型红外机芯组件。

【技术实现步骤摘要】

本技术设及移动设备的
,特别是设及一种红外智能手机系统
技术介绍
手机(移动电话)作为现代通讯的主要工具,已经不仅仅作为单一的通讯设备为 人们所使用,例如:通过手机集成的摄像头进行拍照、通过手机上运行的软件对设备进行远 程控制等,都体现出手机的多功能性。 由于当今自然环境的影响,人们经常要在大雾、沙尘、昏暗等恶劣天气下行走,使 人们常常无法正确地观测到前方路况,阻碍了人们的正常行走。而随着红外成像技术的发 展,红外热像仪越来越向小型化、低成本方向发展。 因此希望有一种红外智能手机系统来克服或至少减轻上述的缺陷。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种红外智能手机系统来克服现有技术中存在的上 述问题。 为实现上述目的,本技术提供一种红外智能手机系统包括;红外探测头、微型 红外机巧组件和移动设备; 红外探测头,所述红外探测头电连接所述微型红外机巧组件; 微型红外机巧组件,所述微型红外机巧组件电连接所述移动终端,用于分析并反 馈红外信号; 移动设备,所述移动设备连接所述微型红外机巧组件,用于发送命令信号至所述 微型红外机巧组件。 优选地,所述微型红外机巧组件包括;微型化红外探测器、红外探测器驱动模块和 图像预处理巧片,通过TSV的晶圆级真空封装技术将所述微型化红外探测器、红外探测器 驱动和图像预处理巧片高集成度ASIC电路集成封装实现红外机巧的微型化结构。 优选地,所述微型化红外探测器包括;MEMS结构红外像元阵列和读出电路模块。 优选地,所述移动设备为手提电脑、平板电脑或手机及其他智能移动设备。 本技术提供了一种红外智能手机系统,本技术提供的红外智能手机系统 对结构设计合理,操作简便,能使人们在白天、夜间、沙尘、大雾和烟幕等恶劣环境下识别道 路、地形、路标、车辆和行人,具有探测距离远、在有效安全识别区域内物体识别清晰和视角 范围宽。鉴于我国现代化建设的需要,该技术具有广阔的市场前景,其推出必然带来良 好的经济效益和社会效益。【附图说明】 图1是根据本技术一实施例的红外智能手机系统示意性视图。 附图标记:【主权项】1. 一种红外智能手机系统,其特征在于,包括:微型红外机芯组件和移动设备; 微型红外机芯组件,所述微型红外机芯组件电连接所述移动终端,用于分析并反馈红 外信号; 移动设备,所述移动设备连接所述微型红外机芯组件,用于发送命令信号至所述微型 红外机芯组件;所述微型红外机芯组件包括:微型化红外探测器、红外探测器驱动模块和 图像预处理芯片,通过TSV的晶圆级真空封装技术将所述微型化红外探测器、红外探测器 驱动和图像预处理芯片高集成度ASIC电路集成封装实现红外机芯的微型化结构;所述微 型化红外探测器包括:MEMS结构红外像元阵列和读出电路模块。2. 如权利要求1所述的红外智能手机系统,其特征在于,所述移动设备为手提电脑、平 板电脑或手机。【专利摘要】本技术公开了一种红外智能手机系统,所述红外智能手机系统包括:微型红外机芯组件和移动设备;微型红外机芯组件,所述微型红外机芯组件电连接所述移动终端,用于分析并反馈红外信号;移动设备,所述移动设备连接所述微型红外机芯组件,用于发送命令信号至所述微型红外机芯组件。【IPC分类】H04M1-725【公开号】CN204539264【申请号】CN201420823833【专利技术人】周津同 【申请人】北京津同利华科技有限公司【公开日】2015年8月5日【申请日】2014年12月24日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种红外智能手机系统,其特征在于,包括:微型红外机芯组件和移动设备;微型红外机芯组件,所述微型红外机芯组件电连接所述移动终端,用于分析并反馈红外信号;移动设备,所述移动设备连接所述微型红外机芯组件,用于发送命令信号至所述微型红外机芯组件;所述微型红外机芯组件包括:微型化红外探测器、红外探测器驱动模块和图像预处理芯片,通过TSV的晶圆级真空封装技术将所述微型化红外探测器、红外探测器驱动和图像预处理芯片高集成度ASIC电路集成封装实现红外机芯的微型化结构;所述微型化红外探测器包括:MEMS结构红外像元阵列和读出电路模块。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:周津同
申请(专利权)人:北京津同利华科技有限公司
类型:新型
国别省市:北京;11

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