一种集成化IGBT驱动装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及IGBT驱动技术领域，公开的一种集成化IGBT驱动装置，包括：核心控制上板、IGBT接口下板和IGBT模块，所述核心控制上板与IGBT接口下板通过单排插针插座连接，IGBT接口下板通过焊盘直接与IGBT模块连接成一个整体；核心控制上板与IGBT接口下板之间配置有防止震动的塑胶螺柱固定连接；位于核心控制上板与IGBT模块之间平行放置的IGBT接口下板为屏蔽强电磁干扰源对核心控制上板干扰的屏蔽层板；本实用新型专利技术实现了低电压、弱信号与强电磁干扰源的之间的屏蔽，增强了抗干扰能力、驱动效果好，具有结构紧凑、成本低、接口灵活、便于拆装，适用在震动强烈的场合，抗干扰能力强。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及IGBT驱动
，尤其涉及一种集成化IGBT驱动装置，适用于1700V及以下采用EconoDual封装的IGBT半桥模块的驱动场合，如整流器、逆变器等。
技术介绍
在1700V及以下的较大功率IGBT应用场合，采用17mm EconoDual封装的IGBT半桥模块不仅在结构布局方面容易获得最优设计，也更有利于系统紧凑，产品小型化。目前应用于IGBT的驱动方案主要为采用光电隔离技术的分离器件或厚膜驱动模块设计驱动电路以及采用一些厂家开发的变压器经过抗干扰处理的即插即用型的磁隔离集成驱动器。采用分离器件设计的驱动电路一般是将单块电路板直接安装在电磁干扰极其强烈的IGBT半桥模块上方，因驱动装置中易受干扰的核心驱动控制电路很难经受大电流(如短路)工况下的高强度电磁干扰，经常出现驱动装置误报警、误动作等问题，从而影响整个系统的可靠性和稳定性。而采用即插即用型驱动器则不仅有成本昂贵的问题，而且驱动电路设计的灵活性及接口也都受局限。
技术实现思路
为克服现有技术的不足，本技术提供一种集成化IGBT驱动装置，具有结构紧凑、驱动效果好、抗干扰能力强，成本低、接口灵活。为实现上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成化IGBT驱动装置，其特征是：包括：核心控制上板（200）、IGBT接口下板（100）和IGBT模块，所述核心控制上板与IGBT接口下板通过单排插针插座连接，IGBT接口下板通过焊盘直接与IGBT模块连接成一个整体；其中核心控制上板与IGBT接口下板之间配置有防止震动的塑胶螺柱固定连接；其中位于核心控制上板与IGBT模块之间平行放置的IGBT接口下板设置为屏蔽强电磁干扰源的IGBT模块对核心控制上板干扰的屏蔽层板；其中的单排插针插座、塑胶螺柱便于驱动装置的拆装，或将核心控制上板的插针直接焊装在IGBT接口下板上，增强驱动器连接可靠性，用在震动强烈的场合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王浩然，张其生，黄新明，王文举，周秋燕，何腾飞，刘永江，王迪，王浩，
申请(专利权)人：洛阳中重自动化工程有限责任公司，
类型：新型
国别省市：河南;41