一种免螺丝固定电路板的软启动器制造技术

技术编号:11831398 阅读:102 留言:0更新日期:2015-08-05 16:32
本发明专利技术涉及一种免螺丝固定电路板的软启动器,包括软启动器外壳主体和设置在所述软启动器外壳主体内的散热片,所述散热片的水平台面上设置有数个定位孔,所述定位孔的内径与板间隔离柱一端相配合,所述板间隔离柱的另外一端与电路板的固定孔配合。本发明专利技术在软启动器外壳主体底部设置有定位凹槽,将散热片放入凹槽内,将板间隔离柱插入散热片的定位孔中,电路板的定位孔对齐板间隔离柱的另外一端压入即可完成安装。本发明专利技术提供的使用免螺丝固定电路板,安装方便且绝缘可靠。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及软启动器,尤其涉及一种使用免螺丝固定电路板的软启动器
技术介绍
软启动器是一种电机控制装置,其集电机软启动、软停车、轻载节能和多种保护功能于一体。它的主要构成是串接于电源与被控电机之间的三相反并联闸管及其电子控制电路。软启动器一般包括软启动器的外壳和设置在外壳内部的散热片、控制电路模块、功率触发电路模块、功率器件模块和接线端子等,它们之间再依次电性连接。其中,电路板是整个软启动器的核心部件,因此电路板的绝缘以及怎样固定在软启动器的外壳上至关重要。传统的电路板用螺母固定在软启动器的外壳时,需要用工具辅助固定金属螺丝,成本较高,不但安装不方便,绝缘性也难以保障。
技术实现思路
本专利技术克服了现有技术的不足,提供一种安装便利且可靠的免螺丝安装固定电路板的软启动器。为达到上述目的,本专利技术采用的技术方案为: 本专利技术涉及一种免螺丝固定电路板的软启动器,包括软启动器外壳主体和设置在所述软启动器外壳主体内的散热片,所述散热片的水平台面上设置有数个定位孔,所述定位孔的内径与板间隔离柱一端相配合,所述板间隔离柱的另外一端与电路板的固定孔配合。本专利技术在软启动器外壳主体底部设置有定位凹槽,将散热片放入凹槽内,将板间隔离柱插入散热片的定位孔中,电路板的定位孔对齐板间隔离柱的另外一端压入即可完成安装。本专利技术的一个较佳实施例中,进一步包括,所述隔离柱一端由所述软启动器外壳主体的内部的散热片定位孔穿过,所述散热片的定位孔对准所述隔离柱。本专利技术的一个较佳实施例中,进一步包括,所述隔离柱另外一端由所述软启动器外壳主体的内部的电路板穿过,所述电路板的孔对准所述隔离柱。本专利技术的一个较佳实施例中,进一步包括,所述电路板与散热片保持一定的距离。本专利技术的一个较佳实施例中,进一步包括,所述软启动器外壳主体为箱体结构。本专利技术解决了
技术介绍
中存在的缺陷,本专利技术具有以下有益效果:本专利技术涉及一种免螺丝固定电路板的软启动器,包括软启动器外壳主体和设置在所述软启动器外壳主体内的散热片,所述散热片的水平台面上设置有数个定位孔,所述定位孔的内径与板间隔离柱一端相配合,所述板间隔离柱的另外一端与电路板的固定孔配合。本专利技术在软启动器外壳主体底部设置有定位凹槽,将散热片放入凹槽内,将板间隔离柱插入散热片的定位孔中,电路板的定位孔对齐板间隔离柱的另外一端压入即可完成安装。本专利技术提供的使用免螺丝固定电路板,安装方便且绝缘可靠。【附图说明】 下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。图1是本专利技术的优选实施例的结构示意图。其中,1-软启动器外壳主体,2-散热片,3-定位孔,4-隔离柱,5-隔离柱一端,6-电路板定位孔,7-隔离柱另外一端,8-电路板【具体实施方式】现在结合附图和实施例对本专利技术作进一步详细的说明,这些附图均为简化的示意图,仅以示意方式说明本专利技术的基本结构,因此其仅显示与本专利技术有关的构成。如图1所示,本本专利技术涉及一种免螺丝固定电路板的软启动器的外壳,包括软启动器外壳主体I和设置在上述软启动器外壳主体内部的散热片2,上述散热片2的水平台面上设置有数个定位孔3,上述定位孔3的内径与隔离柱的一端5相配合,即可将隔离柱一端5插入到该定位孔3中,上述隔离柱的另外一端7相对应的电路板定位孔6,上述隔离柱另外一端7对准电路板8上的电路板定位孔6。安装时,先将散热片2放入定位孔软启动器外壳主体I中,将隔离柱4的一端5插入散热片2的水平台面上的定位孔3中,将电路板8中的电路板板定位孔6对准隔离柱的另外一端7压入即可完成安装。不但不需要辅助使用安装工具,而且电路板8更加牢固的安装在软启动器外壳的主体里面,保证绝缘鞋和可靠性。本专利技术实施例中的散热片2的水平台面上的定位孔有三个或三个以上,隔离柱4中间部分保证电路板与散热片保持一定的距离,隔离柱4的数量与散热片2的定位孔数量一致。以上依据本专利技术的理想实施例为启示,通过上述的说明内容,相关人员完全可以在不偏离本项专利技术技术思想的范围内,进行多样的变更以及修改。本项专利技术的技术性范围并不局限于说明书上的内容,必须要根据权利要求范围来确定技术性范围。【主权项】1.一种免螺丝固定电路板的软启动器,其特征在于,包括软启动器外壳主体和设置在所述软启动器外壳主体内的散热片,所述散热片的水平台面上设置有数个的定位孔,所述定位孔的内径与板间隔离柱一端相配合,所述板间隔离柱的另外一端与电路板的固定孔配入口 O2.根据权利要求1所述的一种免螺丝固定电路板的软启动器,其特征在于,所述电路板的固定孔用于板间隔离柱由所述散热片的定位孔,所述电路板上的孔与所述散热片的定位孔的对应位置保持一致。3.根据权利要求1所述的一种免螺丝固定电路板的软启动器,其特征在于,所述定位孔之间由板间隔离柱隔成独立的区域。4.根据权利要求1所述的一种免螺丝固定电路板的软启动器,其特征在于,所述软启动器外壳主体内设有凹槽。5.根据权利要求1或4任一项所述的一种免螺丝固定电路板的软启动器,其特征在于,所述散热片的定位孔和所述电路板固定孔数量保持一致,所述散热片定位孔和所述电路板固定孔的位置保持一致。【专利摘要】本专利技术涉及一种免螺丝固定电路板的软启动器,包括软启动器外壳主体和设置在所述软启动器外壳主体内的散热片,所述散热片的水平台面上设置有数个定位孔,所述定位孔的内径与板间隔离柱一端相配合,所述板间隔离柱的另外一端与电路板的固定孔配合。本专利技术在软启动器外壳主体底部设置有定位凹槽,将散热片放入凹槽内,将板间隔离柱插入散热片的定位孔中,电路板的定位孔对齐板间隔离柱的另外一端压入即可完成安装。本专利技术提供的使用免螺丝固定电路板,安装方便且绝缘可靠。【IPC分类】H02P1-02【公开号】CN104821750【申请号】CN201510222057【专利技术人】卞光辉, 刘勇 【申请人】苏州艾克威尔科技有限公司【公开日】2015年8月5日【申请日】2015年4月30日本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种免螺丝固定电路板的软启动器,其特征在于,包括软启动器外壳主体和设置在所述软启动器外壳主体内的散热片,所述散热片的水平台面上设置有数个的定位孔,所述定位孔的内径与板间隔离柱一端相配合,所述板间隔离柱的另外一端与电路板的固定孔配合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:卞光辉刘勇
申请(专利权)人:苏州艾克威尔科技有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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