USB 3.1插头连接器制造技术

本实用新型专利技术属于连接器技术领域，尤其涉及一种USB 3.1插头连接器，包括外壳、上固线壳、下固线壳、上后塞、下后塞、上端子、下端子、卡勾、本体和PCB板，上端子嵌入上后塞内，下端子嵌入下后塞内，本体设置于外壳内，卡勾设置于本体内，嵌入有上端子的上后塞和嵌入有下端子的下后塞从本体的后端插入本体内，上端子和下端子均与PCB板焊接连接。相对于现有技术，本实用新型专利技术装配时，是先将上端子和下端子分别嵌入上后塞和下后塞后，再将上后塞和下后塞从后面推入本体内并与本体铆接，连接稳定牢固，从而解决了组装时端子较易受碰变形、组入不到位和端子翘PIN等问题造成的损耗率高的问题，从而可以降低产品成本，降低整个连接器的单价。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于连接器
，尤其涉及一种USB 3.1插头连接器。
技术介绍
随着通信技术进一步的发展，基于USB 3.1协议的通信接口有逐渐取代传统的USB3.0接口的趋势。USB协会于2013年7月推出了最新的USB 3.1规范，并于次年2014年8月推出了 USB 3.1C TYPE规范。USB 3.1是最新的USB规范，该规范由英特尔等大公司发起。USB 3.1的数据传输速度可由原USB3.0的5Gps提升至1Gbps。与USB 3.0技术相比，新USB 3.1技术使用一个更高效的数据编码系统，并提供一倍以上的有效数据吞吐率。它能够完全向下兼容现有的USB连接器与线缆。传统的USB2.0，USB3.0正反不可以互插，要区分方向插入，而USB 3.1C TYPE连接器则不用区分方向，而是从正反方向都可以插入，因此较为便利。另外，USB 3.1的电力供应由USB2.0的5V/0.5A，USB3.0的5V/0.9A提高为20V/5A，所以USB 3.1有更强的供电能力。但是目前业界的USB 3.1C TYPE插头连接器具有如下缺陷:第一，插头连接器为塑胶装配结构，其一般包括上主体、上本体、上端子、下端子、下本体和下主体，组装时，先将上端子嵌入上主体，然后将上端子和上主体组成的整体从上面组入上本体。同时，将下端子嵌入下主体，然后将下端子和下主体组成的整体从下面组入下本体。然后再将上本体和下本体进行组合，最后将其套入外壳内。也就是说，现有技术中的插头连接器为上中下组合的方式，这种组装方式工序复杂，而且组装时端子较易受碰变形，而且很容易出现组入不到位的情况，从而造成损耗率高，产品成本较高，整个连接器的单价较为昂贵。第二，左右卡勾(Latch)多为单PIN式结构，组装较费工时且机械强度差，耐久抗疲劳性能较差。第三，外壳多为下料结合线方式结构，嵌入在线材后，做四轴测试及破坏性测试时，机械强度较差。第四，多数类似产品，卡勾未连出与PCB接地的相应导体PIN，这就造成在高频环境下通讯时，产品的抗EMI电磁干扰较差，传输速度较慢，通讯信号较差。这些不足限制了 USB 3.1C TYPE插头连接器的推广和应用。有鉴于此，确有必要提供一种USB 3.1插头连接器，其将上端子和下端子分别嵌入上后塞和下后塞后，再将上后塞和下后塞从后面推入本体内，从而解决了组装时端子较易受碰变形以及组入不到位等问题造成的损耗率高的问题，从而可以降低产品成本，降低整个连接器的单价。
技术实现思路
本技术的目的在于:针对现有技术的不足，而提供一种USB 3.1插头连接器，其将上端子和下端子分别嵌入上后塞和下后塞后，再将上后塞和下后塞从后面推入本体内，从而解决了组装时端子较易受碰变形以及组入不到位等问题造成的损耗率高的问题，从而可以降低产品成本，降低整个连接器的单价。为了达到上述目的，本技术采用如下技术方案:USB 3.1插头连接器，包括外壳、上固线壳、下固线壳、上后塞、下后塞、上端子、下端子、卡勾、本体和PCB板，所述上端子嵌入所述上后塞内，所述下端子嵌入所述下后塞内，所述本体设置于所述外壳内，所述卡勾设置于所述本体内，嵌入有所述上端子的所述上后塞和嵌入有所述下端子的所述下后塞分别从所述本体的后端插入所述本体内，所述上端子和所述下端子均与所述PCB板焊接连接，所述上后塞、所述下后塞和所述PCB板均设置于由所述上固线壳和所述下固线壳形成的容置空间内。作为本技术USB 3.1插头连接器的一种改进，还包括第一内弹片和第二内弹片，所述第一内弹片嵌设于所述本体的上表面上，所述第二内弹片嵌设于所述本体的下表面上。作为本技术USB 3.1插头连接器的一种改进，所述本体为两端开口的柱形结构，所述本体的上表面设置有供所述上端子嵌入的第一插槽，所述本体的下表面设置有供所述下端子嵌入的第二插槽，所述第一插槽的一端的上方设置有第一卡条，所述第一插槽的另一端的上方设置有第一卡板，所述第二插槽的一端的上方设置有第二卡条，所述第二插槽的另一端的上方设置有第二卡板。作为本技术USB 3.1插头连接器的一种改进，所述第一卡板上设置有第一通孔，所述第二卡板上设置有第二通孔。作为本技术USB 3.1插头连接器的一种改进，所述上后塞包括第一卡接部和第一固定部，所述第一卡接部包括两侧相接的第一顶板和第一底板，所述第一顶板和所述第一底板之间形成有可供所述上端子穿过的空隙，所述第一顶板上设置有可从所述第一通孔穿过的第一倒扣；所述第一固定部包括第一主体部和设置于所述第一主体部两端的第一侧部，所述第一主体部的上表面上设置有第二倒扣，所述第一侧部的上表面上设置有第一定位柱，所述第一侧部的下表面上开设有卡槽，所述第一主体部的内部设置有可供所述上端子穿过的空隙。作为本技术USB 3.1插头连接器的一种改进，所述下后塞包括第二卡接部和第二固定部，所述第二卡接部包括两侧相接的第二顶板和第二底板，所述第二顶板和所述第二底板之间形成有可供所述下端子穿过的容置空间，所述第二顶板上设置有可从所述第二通孔穿过的第三倒扣；所述第二固定部包括第二主体部和设置于所述第二主体部两端的第二侧部，所述第二主体部的下表面上设置有第八通孔，所述第二侧部的上表面上设置有第二定位柱，所述第二侧部的下表面上开设有与所述卡槽配合的凸条，所述第二主体部的内部设置有可供所述下端子穿过的空隙。作为本技术USB 3.1插头连接器的一种改进，所述上固线壳包括第三顶板、第一左侧板和第一右侧板，所述第一左侧板和所述第一右侧板上均设置有第五倒扣，所述第三顶板上设置有与所述第二倒扣匹配的第三通孔和与所述第一定位柱匹配的第四通孔，所述第三顶板的后端延伸有第一弧形部，所述第三顶板的前端设置有第一折弯结构。作为本技术USB 3.1插头连接器的一种改进，所述下固线壳包括第三底板、第二左侧板和第二右侧板，所述第二左侧板和所述第二右侧板上均设置有与所述第五倒扣匹配的第五通孔，所述第三底板的后端延伸有弧度大于所述第一弧形部的第二弧形部，所述第三底板的前端设置有第二折弯结构，所述第三底板上设置有可卡入第八通孔的第四倒扣。作为本技术USB 3.1插头连接器的一种改进，所述卡勾包括左卡勾、右卡勾和用于连接所述左卡勾和所述右卡勾的连接块，所述左卡勾和所述右卡勾分别连接一个PIN导体端子，所述PIN导体端子与所述PCB板连接后接地。作为本技术USB 3.1插头连接器的一种改进，所述外壳包括两端开口的外壳本体和从所述外壳本体向后延伸的上连接片和下连接片，所述上连接片上设置有第六通孔，所述下连接片上设置有第七通孔，所述外壳本体为采用拉伸模具制成的、无结合线裂缝的、一体成型的壳体。相对于现有技术，本技术具有如下优势:第一，本技术装配时，是先将上端子和下端子分别嵌入上后塞和下后塞后，再将上后塞和下后塞从后面推入本体内并与本体铆接，而且，上后塞和下后塞与本体之间通过倒扣结构扣住，外壳和上后塞和下后塞也通过倒扣结构扣住，环环相扣，连接稳定牢固，而且能够减少装配工时，从而解决了组装时端子较易受碰变形、组入不到位和端子翘PIN等问题造成的损耗率高的问题，从而可以降低产品成本，降低整个连接器的单价。第二，卡勾设计为本文档来自技高网...

【技术保护点】
USB 3.1插头连接器，其特征在于：包括外壳、上固线壳、下固线壳、上后塞、下后塞、上端子、下端子、卡勾、本体和PCB板，所述上端子嵌入所述上后塞内，所述下端子嵌入所述下后塞内，所述本体设置于所述外壳内，所述卡勾设置于所述本体内，嵌入有所述上端子的所述上后塞和嵌入有所述下端子的所述下后塞分别从所述本体的后端插入所述本体内，所述上端子和所述下端子均与所述PCB板焊接连接，所述上后塞、所述下后塞和所述PCB板均设置于由所述上固线壳和所述下固线壳形成的容置空间内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：谭达兴，
申请(专利权)人：东莞市高端电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44