本实用新型专利技术属于连接器技术领域，尤其涉及一种USB3.1插座连接器的上主体与本体的装配结构，包括上主体、上排端子和本体，上排端子的一端插入上主体内，上排端子的另一端从本体的后端插入本体的上表面，上主体从本体的后端插入本体内。相对于现有技术，本实用新型专利技术装配时，采用将上主体从后推入本体的方式装配，并在上主体的左右两端设置肋条，在本体的两端设置与肋条匹配的定位槽，同时在上主体的上表面设置倒扣，在本体的上表面设置可供倒扣穿出的第二通孔，从而可以提高产品的机械强度，并简化组装工序，而且通过在本体上设置插槽，可以保护上排端子，防止端子变形，以降低装配时的不良率，降低产品装配工时，从而降低产品单价成本。
【技术实现步骤摘要】
本技术属于连接器
，尤其涉及一种USB3.1插座连接器的上主体与本体的装配结构。
技术介绍
随着通信技术进一步的发展，基于USB 3.1协议的通信接口有逐渐取代传统的USB3.0接口的趋势。USB协会于2013年7月推出了最新的USB 3.1规范，并于次年2014年8月推出了 USB 3.1C TYPE规范。USB 3.1是最新的USB规范，该规范由英特尔等大公司发起。USB 3.1的数据传输速度可由原USB3.0的5Gps提升至1Gbps。与USB 3.0技术相比，新USB 3.1技术使用一个更高效的数据编码系统，并提供一倍以上的有效数据吞吐率。它能够完全向下兼容现有的USB连接器与线缆。传统的USB2.0，USB3.0正反不可以互插，要区分方向插入，而USB 3.1C TYPE连接器则不用区分方向，而是从正反方向都可以插入，因此较为便利。另外，USB 3.1的电力供应由USB2.0的5V/0.5A，USB3.0的5V/0.9A提高为20V/5A，所以USB 3.1有更强的供电能力。但是目前业界的USB 3.1C TYPE插座连接器具有如下缺陷:第一，插座连接器为塑胶装配结构，其一般包括上主体、本体和下主体，而且上主体、本体和下主体一般以上中下组合的方式组装而成，即上主体从上组入本体，下主体从下组入本体，这种组装方式较为复杂，而且组装时端子较易受碰变形，从而造成损耗浪费，造成产品成本较高，整个连接器的单价较为昂贵。第二，本体上的中夹片，未连出与PCB接地的相应导体PIN，这样就造成高频时，插座连接器的抗EMI电磁干扰效果效差，特性阻抗偏高，传输信号强度不够理想。这些不足限制了 USB 3.1C TYPE插座连接器的推广和应用。有鉴于此，确有必要提供一种USB 3.1插座连接器，其采用上主体从后推入本体的结构，可以降低损耗与组装工时，从而降低产品成本。
技术实现思路
本技术的目的在于:针对现有技术的不足，而提供一种USB 3.1插座连接器的上主体与本体的装配结构，其采用上主体从后推入本体的结构，可以降低损耗与组装工时，从而降低产品成本。为了达到上述目的，本技术采用如下技术方案:USB 3.1插座连接器的上主体与本体的装配结构，包括上主体、上排端子和本体，所述上排端子的一端插入所述上主体内，所述上排端子的另一端从所述本体的后端插入所述本体的上表面，所述上主体从所述本体的后端插入所述本体内。作为本技术USB 3.1插座连接器的上主体与本体的装配结构的一种改进，所述本体包括本体部和固定部，所述本体部和所述固定部一体成型。作为本技术USB 3.1插座连接器的上主体与本体的装配结构的一种改进，所述本体部包括卡接部和插接部，所述插接部的上表面和下表面上均设置有若干个插槽，所述插槽的两侧设置有保护凸块，所述卡接部包括盖板和底板，所述盖板和所述底板之间形成有供所述上排端子通过的容置空间。作为本技术USB 3.1插座连接器的上主体与本体的装配结构的一种改进，所述固定部包括上板、下板、左侧板和右侧板，所述上板、所述下板、所述左侧板和所述右侧板之间形成有供所述上主体嵌入的容置空间，所述上板上设置有第一通孔，所述下板上向下延伸有固定柱，所述左侧板和所述右侧板的相对一侧均设置有定位槽，所述左侧板和所述右侧板均向下延伸有凸起柱，所述左侧板和所述右侧板上还设置有定位孔。作为本技术USB 3.1插座连接器的上主体与本体的装配结构的一种改进，所述上主体内设置有供所述上排端子通过的容置空间，所述上主体的上表面和下表面均设置有可嵌入所述第一通孔内的倒扣，所述上主体的左右两端设置有与所述定位槽匹配的肋条。作为本技术USB 3.1插座连接器的上主体与本体的装配结构的一种改进，还包括中夹片，所述中夹片设置于所述本体的前端。作为本技术USB 3.1插座连接器的上主体与本体的装配结构的一种改进，所述中夹片连接有两个PIN导体端子，所述PIN导体端子与PCB连接后接地。作为本技术USB 3.1插座连接器的上主体与本体的装配结构的一种改进，所述上主体的后端的下部向外延伸有弧形插槽部，所述弧形插槽部内设置有若干个平行设置的弧形插槽。作为本技术USB 3.1插座连接器的上主体与本体的装配结构的一种改进，所述保护凸块设置为软胶块。相对于现有技术，本技术具有如下优势:第一，本技术装配时，采用将上主体从后推入本体的方式装配，并在上主体的左右两端设置肋条，在本体的两端设置与肋条匹配的定位槽，同时在上主体的上表面设置倒扣，在本体的上表面设置可供倒扣穿出的第二通孔，防止上主体退出本体，从而可以提高产品的机械强度，并简化组装工序，而且通过在本体上设置插槽，可以起到保护上排端子的作用，防止端子变形，以降低装配时的不良率，并为后续制程提供便利，降低产品装配工时，从而降低产品单价成本。本技术改变了现有技术中此类连接器中的上主体和本体采用上下组合结构的模式，有效降低了产品的成本。第二，中夹片连接两个PIN导体端子，PIN导体端子与PCB连接后接地，从而可以增强产品的抗EMI电磁干扰的能力，使产品在高频、高磁场工作环境中，信号能顺畅传输到主机设备。【附图说明】图1为本技术的分解结构示意图之一。图2为本技术的分解结构示意图之二。图3为本技术的立体结构示意图。图4为本技术的正视结构示意图。图5为本技术中中夹片的立体结构示意图。其中:1-上主体；11-倒扣，12-肋条，13-弧形插槽部，131-弧形插槽部，14-第二凸起块；2-上排端子；3-本体；31-本体部，311-卡接部，3111-盖板，3112-底板，312-插接部，3121-插槽，3122-保护凸块，32-固定部，321-上板，322-下板，323-左侧板，324-右侧板，325-第一通孔，326-固定柱，327-定位槽，328-凸起柱，329-定位孔，3210-第一凸起块，3211-凸起；4-中夹片；41-PIN 导体端子。【具体实施方式】以下将结合具体实施例对本技术及其有益效果作进一步详细的说明，但是，本技术的【具体实施方式】并不局限于此。如图1至图5所示，本技术提供的USB 3.1插座连接器的上主体与本体的装配结构，包括上主体1、上排端子2和本体3，上排端子2的一端插入上主体I内，上排端子2的另一端从本体3的后端插入本体3的上表面，上主体I从本体3的后端插入本体3内，这种装配方式简单，易于当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
USB 3.1插座连接器的上主体与本体的装配结构，其特征在于：包括上主体、上排端子和本体，所述上排端子的一端插入所述上主体内，所述上排端子的另一端从所述本体的后端插入所述本体的上表面，所述上主体从所述本体的后端插入所述本体内。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：谭达兴，
申请(专利权)人：东莞市高端电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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