USB 3.1插座连接器制造技术

本实用新型专利技术属于连接器技术领域，尤其涉及一种USB 3.1插座连接器，包括外壳、内壳、上屏蔽片、下屏蔽片、中夹片、下排端子、上排端子、本体、上主体和下主体，上排端子的一端插入上主体内，上排端子的另一端从本体的后端插入本体的上表面，上主体插入本体内，下排端子的一端穿过下主体后从本体的后端插入本体的下表面，上屏蔽片和下屏蔽片分别安装于本体的上表面和下表面上，中夹片设置于本体的前端，本体的一部分伸入内壳内，外壳设置于内壳的外围。相对于现有技术，本实用新型专利技术可以提高产品的机械强度，并简化组装工序，并能降低装配时的不良率，并为后续制程提供便利，降低产品装配工时，从而降低产品单价成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于连接器
，尤其涉及一种USB 3.1插座连接器。
技术介绍
随着通信技术进一步的发展，基于USB 3.1协议的通信接口有逐渐取代传统的USB3.0接口的趋势。USB协会于2013年7月推出了最新的USB 3.1规范，并于次年2014年8月推出了 USB 3.1C TYPE规范。USB 3.1是最新的USB规范，该规范由英特尔等大公司发起。USB 3.1的数据传输速度可由原USB3.0的5Gps提升至1Gbps。与USB 3.0技术相比，新USB 3.1技术使用一个更高效的数据编码系统，并提供一倍以上的有效数据吞吐率。它能够完全向下兼容现有的USB连接器与线缆。传统的USB2.0，USB3.0正反不可以互插，要区分方向插入，而USB 3.1C TYPE连接器则不用区分方向，而是从正反方向都可以插入，因此较为便利。另外，USB 3.1的电力供应由USB2.0的5V/0.5A，USB3.0的5V/0.9A提高为20V/5A，所以USB 3.1有更强的供电能力。但是目前业界的USB 3.1C TYPE插座连接器具有如下缺陷:第一，插座连接器为塑胶装配结构，其一般包括上主体、本体和下主体，而且上主体、本体和下主体一般以上中下组合的方式组装而成，即上主体从上组入本体，下主体从下组入本体，这种组装方式较为复杂，而且组装时端子较易受碰变形，从而造成损耗浪费，造成产品成本较高，整个连接器的单价较为昂贵。第二，上、下接触公头的两个屏蔽片(EMC PAD)的连接方式普遍采用上、下屏蔽片用扣点扣合式结构，在公头10000次循环耐久插拔过程中，扣点有脱落的风险，造成品质隐串■/Q1、O第三，现有类似产品普遍采用单外壳的方式，因外壳上有DIP脚，需下料破孔，如此就容易造成产品的防水效果较差的问题，而且其机械强度也较差。第四，本体上的中夹片，未连出与PCB接地的相应导体PIN，这样就造成高频时，插座连接器的抗EMI电磁干扰效果效差，特性阻抗偏高，传输信号强度不够理想。这些不足限制了 USB 3.1C TYPE插座连接器的推广和应用。有鉴于此，确有必要提供一种USB 3.1插座连接器，其采用上主体从后推入本体的结构，可以降低损耗与组装工时，从而降低产品成本。
技术实现思路
本技术的目的在于:针对现有技术的不足，而提供一种USB 3.1插座连接器，其采用上主体从后推入本体的结构，可以降低损耗与组装工时，从而降低产品成本。为了达到上述目的，本技术采用如下技术方案:USB 3.1插座连接器，包括外壳、内壳、上屏蔽片、下屏蔽片、中夹片、下排端子、上排端子、本体、上主体和下主体，所述上排端子的一端插入所述上主体内，所述上排端子的另一端从所述本体的后端插入所述本体的上表面，所述上主体从所述本体的后端插入所述本体内，所述下排端子的一端穿过所述下主体后从所述本体的后端插入所述本体的下表面，所述上屏蔽片安装于所述本体的上表面上，所述下屏蔽片安装于所述下主体的下表面上，所述中夹片设置于所述本体的前端，所述本体的一部分伸入所述内壳内，所述外壳设置于所述内壳的外围。作为本技术USB 3.1插座连接器的一种改进，所述本体包括本体部和固定部，所述本体部和所述固定部一体成型。作为本技术USB 3.1插座连接器的一种改进，所述本体部包括卡接部和插接部，所述插接部的上表面和下表面上均设置有若干个插槽，所述插槽的两侧设置有保护凸块，所述卡接部包括盖板和底板，所述盖板和所述底板之间形成有供所述上排端子通过的容置空间。作为本技术USB 3.1插座连接器的一种改进，所述固定部包括上板、下板、左侧板和右侧板，所述上板、所述下板、所述左侧板和所述右侧板之间形成有供所述上主体嵌入的容置空间，所述上板上设置有第一通孔，所述下板上向下延伸有固定柱，所述左侧板和所述右侧板的相对一侧均设置有定位槽，所述左侧板和所述右侧板均向下延伸有凸起柱，所述左侧板和所述右侧板上还设置有定位孔。作为本技术USB 3.1插座连接器的一种改进，所述上主体内设置有供所述上排端子通过的容置空间，所述上主体的上表面上设置有可嵌入所述第一通孔内的倒扣，所述上主体的左右两端设置有与所述定位槽匹配的肋条。作为本技术USB 3.1插座连接器的一种改进，所述上屏蔽片从所述本体的上方装在所述本体的上表面上，所述下屏蔽片从所述本体的下方装在所述本体的下表面上；所述上屏蔽片和所述下屏蔽片均包括第一平板、第二平板和用于连接所述第一平板和所述第二平板的连接板，所述第二平板的两侧设置有定位脚，所述定位脚的外侧设置有凸包，所述上屏蔽片的所述定位脚嵌入所述定位孔内，所述下主体的侧边设置有卡槽，所述下屏蔽片的所述定位脚嵌入所述卡槽内。作为本技术USB 3.1插座连接器的一种改进，所述第二平板上设置有第二通孔，并且所述第二通孔的内还设置有挡片，所述挡片的一端与所述第二平板连接，并且所述挡片的尺寸小于所述第二通孔的尺寸；所述上板的与所述盖板相邻的一侧设置有凸起，所述连接板上设置有可容所述凸起伸出的第三通孔，并且所述第三通孔的其中两个边缘分别位于所述第一平板和所述第二平板上。作为本技术USB 3.1插座连接器的一种改进，所述中夹片连接有两个PIN导体端子，所述PIN导体端子与PCB连接后接地。作为本技术USB 3.1插座连接器的一种改进，所述内壳和所述外壳均为不锈钢壳体，所述内壳上设置有凸扣，所述外壳上设置有可供所述凸扣伸出的第四通孔，所述外壳的两侧还设置有后盖扣，所述后盖扣靠近所述外壳的后端设置。作为本技术USB 3.1插座连接器的一种改进，还包括后塞，所述后塞设置有若干个第五通孔，所述下排端子的另一端和所述PIN导体端子的一端均固定于所述后塞内。相对于现有技术，本技术具有如下优势:第一，本技术装配时，采用将上主体从后推入本体的方式装配，并在上主体的左右两端设置肋条，在本体的两端设置与肋条匹配的定位槽，同时在上主体的上表面设置倒扣，在本体的上表面设置可供倒扣穿出的第二通孔，防止上主体退出本体，从而可以提高产品的机械强度，并简化组装工序，而且通过在本体上设置插槽，可以起到保护上排端子和下排端子的作用，防止端子变形，以降低装配时的不良率，并为后续制程提供便利，降低产品装配工时，从而降低产品单价成本。本技术改变了现有技术中此类连接器中的上主体和本体采用上下组合结构的模式，有效降低了产品的成本。第二，与公头接触的上屏蔽片和下屏蔽片(EMC PAD)的两端都设置有定位脚和凸包，其可嵌入本体上的定位孔或下主体的卡槽内，然后再一起装入内壳进行固定，从而可以提高上屏蔽片和下屏蔽片的机械强度，进而可以提高产品的可靠性及耐久性能，避免上屏蔽片和下屏蔽片(EMC PAD)因多次插拔而导致的扣位脱落的风险。第三，中夹片连接两个PIN导体端子，PIN导体端子与PCB连接后接地，从而可以增强产品的抗EMI电磁干扰的能力，使产品在高频、高磁场工作环境中，信号能顺畅传输到主机设备。第四，采用不锈钢材质的内壳和外壳双重保护结构，且内壳不破孔，产品的DIP当前第1页1 2 3 本文档来自技高网...

【技术保护点】
USB 3.1插座连接器，其特征在于：包括外壳、内壳、上屏蔽片、下屏蔽片、中夹片、下排端子、上排端子、本体、上主体和下主体，所述上排端子的一端插入所述上主体内，所述上排端子的另一端从所述本体的后端插入所述本体的上表面，所述上主体从所述本体的后端插入所述本体内，所述下排端子的一端穿过所述下主体后从所述本体的后端插入所述本体的下表面，所述上屏蔽片安装于所述本体的上表面上，所述下屏蔽片安装于所述下主体的下表面上，所述中夹片设置于所述本体的前端，所述本体的一部分伸入所述内壳内，所述外壳设置于所述内壳的外围。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：谭达兴，
申请(专利权)人：东莞市高端电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44