一种可塑型白光AC LED光源制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可塑型白光AC LED光源，包括金属基板，相邻金属基板之间连接有可塑型柔性PCB；在金属基板的上表面的功能区镀有银层；在镀有银层的金属板表面上设有绝缘层，在绝缘层上印刷有电路层，可塑型柔性PCB板与电路层电性连接；在电路层上设置有芯片，芯片通过金线联接，在芯片上覆盖有荧光胶；还包括整流电路和反极性恒流二极管晶元。本实用新型专利技术的目的是为了降低LED灯具的制造成本，减小LED灯具的制造流程，使灯具制造变得更简单，使灯具设计可以更小巧个性化，可以让用户根据自己的需要调整LED发光角度。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED光源。
技术介绍
传统LED的工作电压一般为直流DC 3V-80V,由于我们日常使用的照明电源电压是交流AC 110V-200V,所以必须通过降压技术得到相应较低电压，然后将交流AC变换为直流DC，再转换成直流恒流源才能驱动LED光源发光工作。因此LED光源必须依赖着这个将交流AC转换成直流恒流源模块才能发光，而灯具设计上也必须腾出一点空间安装这个模块，所以灯具难以做小巧，这不利于灯具个性设计。LED灯具制造中，制造电源模块和组装上一直较高造价比重，因此灯具造价一直较高，这不利于LED灯具的推广。绝大部分的LED外型通常是平面型，只能小于或等于180度面出光，这不利于LED的发展。
技术实现思路
本技术的目的是为了降低LED灯具的制造成本，减小LED灯具的制造流程，使灯具制造变得更简单，使灯具设计可以更小巧个性化，可以让用户根据自己的需要调整LED发光角度。为达到上述目的，一种可塑型白光AC LED光源，包括二片以上的金属基板，相邻金属基板之间连接有可塑型柔性PCB ;在金属基板的上表面的功能区镀有银层；在镀有银层的金属板表面上设有绝缘层，在绝缘层上印刷有电路层，可塑型柔性PCB板与电路层电性连接；在电路层上设置有芯片，同一金属基板上的相邻芯片通过金线串联联接，在芯片上覆盖有荧光胶；还包括整流电路和反极性恒流二极管晶元，整流电路的输入端用于连接交流电，整流电路的输出端经反极性恒流二极管晶元连接到其中一金属基板的输入端，另一金属基板的输出端连接到整流电路上。进一步的，所述的金属基板为铜基板，导热率优选390W/m.K，铜基板的外型长为44mm，宽厚为0.8mm，宽为9mm ;所述的银层为60迈银层；芯片通过导热率为45W/m.K的银胶固定；所述的芯片为蓝光芯片，优选大小为9X22mil、波长为452.5_460nm的蓝光芯片；优先选用1.2mil纯度为99.999%的金线。本技术的有益效果是:上述LED光源，功率在2.5-7W之间，没有频闪，稳定性好，低光衰。由于设置了整流电路和反极性恒流二极管晶元，因此，该光源可直接连接交流电，不需要单独制造电源，不需要在光源中预留出电源空间，降低了 LED灯具的制造成本，减小LED灯具的制造流程，使灯具制造变得更简单，使灯具设计可以更小巧个性化。由于多个金属基板通过可塑型柔性PCB连接，因此，整个光源可以折叠，外型可塑性好，用户可根据自己需求调整发光角度。【附图说明】图1为本技术主视图。图2为本技术左视图。图3为本技术塑型后一种效果图。图4为本技术电路原理图。【具体实施方式】下面结合附图和【具体实施方式】对本技术进行进一步详细说明。如图1和图2所示，可塑型白光AC LED光源包括二片以上的金属基板1、可塑型柔性PCB 4、芯片2、金线3、反极性恒流二极管晶元5、整流电路、引脚7、荧光胶8和银胶9。在本实施方式中，金属基板为铜基板，导热率为390W/m.K，铜基板的外型长为44_、宽厚为0.8_、宽为9_，铜基板在本实施方式中为四片。相邻铜基板之间通过可塑型柔性PCB 4连接，这样，如图3所示，可折叠铜基板，用户可根据自己需求调整发光角度，相邻铜基板之间可以留出间隙，也可不留出间隙。在铜基板的上表面上镀60迈银层，在具有镀银层的铜基板上通过绝缘处理形成绝缘层，在绝缘层上印刷电路层。所述的芯片2为蓝光芯片，在本实施方式中选用大小为9X22mil、波长为452.5-460nm的蓝光芯片；蓝光芯片通过导热率为45W/m.K的银胶固定。在同一铜基板上的相邻蓝光芯片通过1.2mil纯度为99.999%的金线3实现电性联接，且所有蓝光芯片为串联联接方式。反极性恒流二极管晶元5通过导热率为45W/m.K的银胶9固定在最右侧的铜基板上，反极性恒流二极管晶元5的输出端通过1.2mil纯度为99.999%的金线3与同一铜基板的电路层输入端联接。如图1和图4所示，整流电路由正极性整流二极管晶元61、62、63、64组成。整流电路的输出端联接到反极性恒流二极管晶元6上，最左边的铜基板的输出端连接到整流电路上，整流电路用于连接交流电，因此，该光源可直接连接交流电，不需要单独制造电源，不需要在光源中预留出电源空间，降低了 LED灯具的制造成本，减小LED灯具的制造流程，使灯具制造变得更简单，使灯具设计可以更小巧个性化。在芯片2、反极性恒流二极管晶元5和整流电路上覆盖有荧光胶8。所述的荧光胶由白光胶、黄色荧光粉、绿色荧光粉和红色荧光粉组成；其中，白光胶由A胶和B胶混合而成，A胶和B胶的重量比例为1:1，白光胶混合后要求粘度为6200cps，硬度为A60，折射率为1.53，透光度大于95% ;黄色荧光粉优选的参数是粒径为20 μ m、峰值波长为559nm ;绿色荧光粉胶优选的参数是粒径为11 μπκ峰值波长为525nm ;红色荧光粉胶优选的参数是粒径为14 μ m、峰值波长为626nm。引脚7连接在整流电路的输入端上。一种可塑型白光AC LED光源的制造方法包括如下步骤:(I)在铜基板I上表面功能区镀银层，在具有镀银层的铜基板I上通过绝缘处理形成绝缘层，在绝缘层上印刷电路层。(2)将相邻的铜基板I通过可塑型柔性PCB 4连接起来，让可塑型柔性PCB 4与电路层电性连接。(3)将芯片2、反极性恒流二极管晶元5、整流电路通过高导热银胶9高温烘烤固化固定在电路层上。(4)通过金线3将整流电路的输出端与反极性恒流二极管晶元5的输入端联接，利用金线3将反极性恒流二极管晶元的输出端与其中一铜基板I电路层的输入端联接，利用金线将铜基板I电路层的输出端与整流电路连接；利用金线将同一铜基板I上的相邻芯片联接。(5)将由白光胶、黄色荧光粉、绿色荧光粉和红丝荧光粉混合的荧光胶涂覆在芯片上。(6)将引脚7连接到整流电路上。使用上述物料封装而成的LED，功率在2. 5_7W之间，没有频闪，稳定性好，低光衰。【主权项】1.一种可塑型白光AC LED光源，其特征在于:包括二片以上的金属基板，相邻金属基板之间连接有可塑型柔性PCB ;在金属基板的上表面的功能区镀有银层；在镀有银层的金属板表面上设有绝缘层，在绝缘层上印刷有电路层，可塑型柔性PCB板与电路层电性连接；在电路层上设置有芯片，同一金属基板上的相邻芯片通过金线串联联接，在芯片上覆盖有荧光胶；还包括整流电路和反极性恒流二极管晶元，整流电路的输入端用于连接交流电，整流电路的输出端经反极性恒流二极管晶元连接到其中一金属基板的输入端，另一金属基板的输出端连接到整流电路上。2.根据权利要求1所述的可塑型白光ACLED光源，其特征在于:所述的金属基板为铜基板，导热率优选390W/m.K，铜基板的外型长为44_，宽厚为0.8mm,宽为9_。3.根据权利要求1所述的可塑型白光ACLED光源，其特征在于:所述的银层为60迈银层；芯片通过导热率为45W/m.K的银胶固定。4.根据权利要求1所述的可塑型白光ACLED光源，其特征在于:所述的芯片为蓝光芯片，优选大小为9X22mil、波长为452.5_460nm的蓝光芯片。【专利摘要】本技术公开了一种可塑型白光AC LED光源，包括金属基板，相邻金属基板之间连接有可塑型柔性本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可塑型白光AC LED 光源，其特征在于：包括二片以上的金属基板，相邻金属基板之间连接有可塑型柔性PCB；在金属基板的上表面的功能区镀有银层；在镀有银层的金属板表面上设有绝缘层，在绝缘层上印刷有电路层，可塑型柔性PCB板与电路层电性连接；在电路层上设置有芯片，同一金属基板上的相邻芯片通过金线串联联接，在芯片上覆盖有荧光胶；还包括整流电路和反极性恒流二极管晶元，整流电路的输入端用于连接交流电，整流电路的输出端经反极性恒流二极管晶元连接到其中一金属基板的输入端，另一金属基板的输出端连接到整流电路上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：莫宜颖，姚明朗，王海汴，
申请(专利权)人：江西众光照明科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36