一种焊接半硬电缆的射频同轴连接器结构制造技术

技术编号:11798914 阅读:85 留言:0更新日期:2015-07-30 16:18
一种焊接半硬电缆的射频同轴连接器结构,包括插针,采用间隙配合设置在插针外部的绝缘体,采用过盈配合设置在绝缘体外部的外壳,所述外壳与半硬电缆焊接端的内部从内向外依次开有第一环形槽和第二环形槽,所述第一环形槽内放置有簧片,所述簧片的内径小于半硬电缆的外径以对连接的半硬电缆产生一定的夹持力,所述第二环形槽用于容纳焊锡,第二环形槽沿圆周方向具有透气孔;本实用新型专利技术具有结构简单、与半硬电缆连接可靠性高等特点。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及射频同轴电连接器
,具体涉及一种焊接半硬电缆的射频同轴连接器结构
技术介绍
作为一种在军民连接器各领域都有着广泛应用的产品,接半硬电缆的连接器产品具有结构简单,电气性能指标优良等特点,但是在连接器使用过程中可能由于虚焊、或者电缆承受非预期的较大轴向拉力的情况下,发生电缆与连接器脱落的问题,导致连接失效,当该失效发生在一些重要的应用场合时,将带来不可估量的损失。
技术实现思路
为了解决上述现有技术存在的问题,本技术的目的在于提供一种焊接半硬电缆的射频同轴连接器结构,具有结构简单、与半硬电缆连接可靠性高等特点。为达到以上目的,本技术采用如下技术方案:一种焊接半硬电缆的射频同轴连接器结构,包括插针1,采用间隙配合设置在插针I外部的绝缘体2,采用过盈配合设置在绝缘体2外部的外壳3,所述外壳3与半硬电缆焊接端的内部从内向外依次开有第一环形槽5和第二环形槽6,所述第一环形槽5内放置有簧片4,所述簧片4的内径小于半硬电缆的外径以对连接的半硬电缆产生一定的夹持力,所述第二环形槽6用于容纳焊锡,第二环形槽6沿圆周方向具有透气孔7。所述簧片4为冲压成型的扁带,扁带卷曲并包圆后,沿圆周方向留有间隙t。本技术具有结构简单、装配方便、与半硬电缆连接可靠性高等特点,尤其在某些重点应用场合,是增加整机系统可靠性的理想选择。【附图说明】图1为本技术产品结构剖面图。图2为本技术簧片展开示意图。图3为本技术費片包圆后不意图。图4为本技术产品配接半硬电缆剖面图。【具体实施方式】以下结合附图及具体实施例,对本技术作进一步的详细描述。如图1所示,本技术一种焊接半硬电缆的射频同轴连接器结构,包括插针1,采用间隙配合设置在插针I外部的绝缘体2,采用过盈配合设置在绝缘体2外部的外壳3,所述外壳3与半硬电缆焊接端的内部从内向外依次开有第一环形槽5和第二环形槽6,所述第一环形槽5内放置有簧片4,所述簧片4的内径小于半硬电缆的外径以对连接的半硬电缆产生一定的夹持力,所述第二环形槽6用于容纳焊锡,第二环形槽6沿圆周方向具有透气孔 I。作为本技术的优选实施方式,如图2所示,所述簧片4为冲压成型的扁带,如图3所示,簧片4卷曲并包圆后,包圆后向内具有两个圆角鼓包,沿圆周方向留有间隙t。使得簧片4可被继续压缩,减小外径尺寸,从而可被置于外壳焊嘴前部的第一环形槽5内,当簧片4被置于外壳焊嘴前部的第一环形槽5内后,其鼓包内径应小于半硬电缆的外径,形成过盈配合,当半硬电缆被推入簧片4中时,簧片4就对半硬电缆保持一定的夹持力,增加了连接的可靠性。如图4所示,在外壳3焊嘴口部倒角处进行焊接,焊锡流入外壳焊嘴前部的第二环形槽6内,所述第二环形槽6沿圆周方向具有一个透气孔7,可以使焊接时的多余气体排出,并在第二环形槽6处形成一个台阶,使得焊锡不会轻易脱出,保证了焊接的可靠性。【主权项】1.一种焊接半硬电缆的射频同轴连接器结构,包括插针(I),采用间隙配合设置在插针(I)外部的绝缘体(2),采用过盈配合设置在绝缘体(2)外部的外壳(3),其特征在于:所述外壳(3)与半硬电缆焊接端的内部从内向外依次开有第一环形槽(5)和第二环形槽(6),所述第一环形槽(5)内放置有簧片(4),所述簧片(4)的内径小于半硬电缆的外径以对连接的半硬电缆产生一定的夹持力,所述第二环形槽(6)用于容纳焊锡,第二环形槽(6)沿圆周方向具有透气孔(7)。2.根据权利要求1所述的一种焊接半硬电缆的射频同轴连接器结构,其特征在于:所述簧片(4)为冲压成型的扁带,扁带卷曲并包圆后,沿圆周方向留有间隙t。【专利摘要】一种焊接半硬电缆的射频同轴连接器结构,包括插针,采用间隙配合设置在插针外部的绝缘体,采用过盈配合设置在绝缘体外部的外壳,所述外壳与半硬电缆焊接端的内部从内向外依次开有第一环形槽和第二环形槽,所述第一环形槽内放置有簧片,所述簧片的内径小于半硬电缆的外径以对连接的半硬电缆产生一定的夹持力,所述第二环形槽用于容纳焊锡,第二环形槽沿圆周方向具有透气孔;本技术具有结构简单、与半硬电缆连接可靠性高等特点。【IPC分类】H01R24-38【公开号】CN204517072【申请号】CN201520247778【专利技术人】王延辉 【申请人】陕西华达科技股份有限公司【公开日】2015年7月29日【申请日】2015年4月22日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种焊接半硬电缆的射频同轴连接器结构,包括插针(1),采用间隙配合设置在插针(1)外部的绝缘体(2),采用过盈配合设置在绝缘体(2)外部的外壳(3),其特征在于:所述外壳(3)与半硬电缆焊接端的内部从内向外依次开有第一环形槽(5)和第二环形槽(6),所述第一环形槽(5)内放置有簧片(4),所述簧片(4)的内径小于半硬电缆的外径以对连接的半硬电缆产生一定的夹持力,所述第二环形槽(6)用于容纳焊锡,第二环形槽(6)沿圆周方向具有透气孔(7)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:王延辉
申请(专利权)人:陕西华达科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:陕西;61

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