一种返回路径不连续情况下降低阻抗失配程度的方法，底层参考平面上具有开槽线，顶层为具有传输线的信号层；所述开槽线上方的传输线的线距小于其余部分的线距。线宽40um、线距40um的差分信号线在开槽线上方部分的线距由40um变为32um。所述开槽线上方线距的具体数值通过仿真软件获得阻抗性能改善最佳的数据。本发明专利技术通过缩减开槽线上方即阻抗不连续处传输线的线距可以降低该处的差模阻抗，使该处的差模阻抗尽量接近无开槽线处走线的差模阻抗。具体线距缩减的具体数值需要通过仿真进行决定。通过仿真选取合适的参数以保证传输线阻抗连续性，从而保证了信号完整性。
【技术实现步骤摘要】
【专利说明】
本专利技术涉及电路板制造
，具体是指。【
技术介绍
】随着数据传输速率的提高，信号完整性对于数据传输的顺利进行至关重要。高速信号路径上的每一个阻抗失配都有可能会产生信号抖动从而影响信号质量。由于封装以及PCB设计过程中，为节约成本会采用较少层数的叠层，但也因此造成部分高速信号走线的返回路径不连续。返回路径不连续造成的阻抗失配是影响高速信号质量的关键因素。当封装以及PCB的传输线走线下方底层参考平面上存在开槽时，会导致阻抗的不连续点，该不连续点导致传输线在该处的差模阻抗变大。对于差分信号而言，这种阻抗失配将表现为差模阻抗的失配。中国专利技术专利申请201410210573.7 一种同层不同阻抗控制传输线的设计方法，通过构造测试环境，在PCB设计中构造出底层沟槽情况，通过采用控制变量法进行线宽、线长、布线方位、布线弯曲这些变量，通过软件仿真实现规律性总结，对PCB设计上降低阻抗失配提出一种有效的场景解决方案。但并没有提出当返回路径不连续造成的阻抗失配影响高速信号质量时的解决方案。【
技术实现思路
】本专利技术所要解决的技术问题在于提供。本专利技术是这样实现的:，底层参考平面上具有开槽线，顶层为具有传输线的信号层；所述开槽线上方的传输线的线距小于其余部分的线距。进一步地，线宽40um、线距40um的差分信号线在开槽线上方部分的线距由40um变为 32um。进一步地，所述开槽线上方线距的具体数值通过仿真软件获得阻抗性能改善最佳的数据。本专利技术的优点在于:通过缩减开槽线上方即阻抗不连续处传输线的线距可以降低该处的差模阻抗，使该处的差模阻抗尽量接近无开槽线处走线的差模阻抗。具体线距缩减的具体数值需要通过仿真进行决定。通过仿真选取合适的参数以保证传输线阻抗连续性，从而保证了信号完整性。【【附图说明】】下面参照附图结合实施例对本专利技术作进一步的描述。图1是本专利技术中差分信号线在开槽线上方的线距由40um变为32um示意图。图2是图1中差分信号线阻抗仿真结果示意图。【【具体实施方式】】PCB作为电子元器件的支撑以及通信平台，在元器件的摆设、整机电路的固定以及通信信号优化等情况下都会做形态上的改变。请参阅图1所示，当封装以及PCB的传输线走线下方底层参考平面上存在开槽时，会导致阻抗的不连续点，该不连续点导致传输线在该处的差模阻抗变大。底层参考平面I的开槽线2带入阻抗不连续点。对于差分信号而言，这种阻抗失配将表现为差模阻抗的失配。通过缩减开槽线上方即阻抗不连续处传输线的线距可以降低该处的差模阻抗，使该处的差模阻抗尽量接近无开槽线处走线的差模阻抗。图1所示为差分信号线在开槽线上方的线距由40um变为32um示意图。一般情况下，差分信号的差模阻抗要求为100 Ω。图2所示为对应仿真结果，可以发现阻抗突变点阻抗从103.5Ω降至100.2Ω，此时阻抗与先前相比更接近目标差模阻抗100Ω。顺利达到降低阻抗失配程度的目的。本专利技术的优点在于:通过缩减开槽线上方即阻抗不连续处传输线的线距可以降低该处的差模阻抗，使该处的差模阻抗尽量接近无开槽线处走线的差模阻抗。具体线距缩减的具体数值需要通过仿真进行决定。通过仿真选取合适的参数以保证传输线阻抗连续性，从而保证了信号完整性。以上所述仅为本专利技术的较佳实施用例而已，并非用于限定本专利技术的保护范围。凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换以及改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。【主权项】1.，其特征在于:底层参考平面上具有开槽线，顶层为具有传输线的信号层；所述开槽线上方的传输线的线距小于其余部分的线距。2.如权利要求1所述的，其特征在于:线宽40um、线距40um的差分信号线在开槽线上方部分的线距由40um变为32um。3.如权利要求1所述的，其特征在于:所述开槽线上方线距的具体数值通过仿真软件获得阻抗性能改善最佳的数据。【专利摘要】，底层参考平面上具有开槽线，顶层为具有传输线的信号层；所述开槽线上方的传输线的线距小于其余部分的线距。线宽40um、线距40um的差分信号线在开槽线上方部分的线距由40um变为32um。所述开槽线上方线距的具体数值通过仿真软件获得阻抗性能改善最佳的数据。本专利技术通过缩减开槽线上方即阻抗不连续处传输线的线距可以降低该处的差模阻抗，使该处的差模阻抗尽量接近无开槽线处走线的差模阻抗。具体线距缩减的具体数值需要通过仿真进行决定。通过仿真选取合适的参数以保证传输线阻抗连续性，从而保证了信号完整性。【IPC分类】H05K1-02【公开号】CN104797078【申请号】CN201510168860【专利技术人】史学良 【申请人】福州瑞芯微电子有限公司【公开日】2015年7月22日【申请日】2015年4月10日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种返回路径不连续情况下降低阻抗失配程度的方法，其特征在于：底层参考平面上具有开槽线，顶层为具有传输线的信号层；所述开槽线上方的传输线的线距小于其余部分的线距。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：史学良，
申请(专利权)人：福州瑞芯微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35
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