触控面板的工艺方法及其触控面板结构技术

本发明专利技术揭露一种触控面板的工艺方法及其触控面板结构。本发明专利技术的触控面板的工艺方法包含：借由一载板承载一触控感测结构；借由一可改变粘性胶层将一载板膜层与该触控感测结构贴合；将该触控感测结构移离该载板；通过一粘着层将该触控感测结构与一被贴物贴合；执行一粘性改变处理；以及移除该载板膜层。如此，将可用在超薄基材的触控面板工艺上，以达到超薄基材的平行转移，且不会因变形而损坏触控面板的电路层。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种触控面板结构及工艺方法，特别是有关于一种可用在超薄基材的触控面板的工艺方法及其触控面板结构。
技术介绍
近年来，随着面板技术的提升及消费大众对电子产品的使用普及化，触控式屏幕的应用越来越广泛，从早期的一些特殊用途，到目前许多电子产品都已逐渐采用触控式屏幕，例如智能手机、平板电脑及笔记本电脑等可携式电子产品乃至于近来相当热门的数字家电系统及智能手表，触控式屏幕已经是一个当红且快速成长的应用及市场。通过触控式屏幕，使用者可直接就显示的物件进行操作与下达指令，其提供使用者更人性化的操作界面。简言之，触控式屏幕已成为使用者与电子装置间数据沟通的基本界面工具。目前电子产品的设计皆以轻、薄为主轴，因此将触控电极层设置于薄型基板(玻璃基板小于100微米；可挠性基板低于15微米以下)的薄型化触控面板是致力发展的方向。然而由于薄型化触控面板的基板因为各材料太薄时，其挺性或硬度较差，使得该薄型化触控面板贴于例如显示面板模组等的被贴物时，会因折、皱、扭、曲、破等的变形而损坏该薄形化触控面板的电路层。故此，如何设计一种薄形化触控面板的工艺方法及其触控面板结构，以用在将该薄形触控面板转移至被贴物上，已成为工艺上一值得深究的课题。
技术实现思路
有鉴于上述现有技术的问题，本专利技术的目的就是在提供一种触控面板的工艺方法及其触控面板结构，以用在超薄基材的触控面板的工艺。本专利技术的技术解决方案是:提出一种触控面板的工艺方法，包含:借由一载板承载一触控感测结构；借由一可改变粘性胶层将一载板膜层与该触控感测结构贴合；将该触控感测结构移离该载板；通过一粘着层将该触控感测结构与一被贴物贴合；执行一粘性改变处理；以及移除该载板膜层。本专利技术另提出一种触控面板结构，其不包含一载板膜层，其中该触控面板结构包含:一被贴物、一基材、一触控感测层、一粘着层及一可改变粘性胶层。该基材可为一可挠性材料且厚度小于15微米或一玻璃材料且厚度小于100微米，并且与该被贴物贴合。该触控感测层设置于该基材。该粘着层用于粘贴该基材与该被贴物。该可改变粘性胶层用于在该基材贴于被贴物之前粘合该载板膜层与该触控感测层以及用于在该基材贴于被贴物后分离该载板膜层与该触控感测层。本专利技术又提出一种触控面板结构,包含:一被贴物、一粘着层、一基材及一触控感测层。该粘着层位于在该被贴物的一表面上。该基材位于该粘着层上。该触控感测层位于该基材上。其中，该触控面板结构通过一触控面板工艺方法而得，在该触控面板工艺方法的过程中，是借由一可改变粘性胶层将该触控感测层与一载板膜层相贴合，并在贴合该粘着层与该基材的步骤后，再通过一粘性改变处理使该可改变粘性胶层失去粘性，以从该触控感测层移除该可改变粘性胶层。本专利技术所提出的薄形化触控面板的工艺方法及其触控面板结构具有下列的功效:(I)可有效的将薄形化触控结构转移，并且不损伤到薄形化触控结构；(2)可容易地贴附于具有凹凸弯曲面的被贴物上。【附图说明】图1为本专利技术实施例的薄形化触控感测结构被转移至被贴物的流程图；图2A至图2J为在转移时各流程步骤的示意图；图3为本专利技术实施例触控感测结构的部分结构示意图；图4为具有本专利技术触控面板结构的一部分产品实施例的示意图。符号说明:SI?S6步骤流程21 载板膜层211 载板膜层一表面22 可改变粘性胶层23 触控感测结构231 触控感测结构一表面232 触控感测层233 基材24 载板25 粘着层26 被贴物4 触控装置【具体实施方式】本专利技术配合附图，并以实施例的表达形式详细说明如下，而其中所使用的图式，其主旨仅为示意及辅助说明书之用，未必为本专利技术实施后的真实比例与精准配置，故不应就所附的图式的比例与配置关系解读、局限本专利技术于实际实施上的权利范围。请一并参阅图1及图2A至图2J，其分别为本专利技术实施例的薄形化触控感测结构被转移至被贴物的流程图，以及在转移时各流程步骤的示意图，用以说明本专利技术实施例如何将薄形化触控感测结构转移至被贴物上，需说明的是，该薄形化触控感测结构是指基材为厚度小于15微米的可挠性材料或厚度小于100微米的玻璃基材，以下的触控感测结构23即为薄形化触控感测结构。首先，如图1步骤SI及S2所述:S1:借由一载板承载一触控感测结构；S2:借由一可改变粘性胶层将一载板膜层与该触控感测结构贴合。在一实施例中，可如图2A所示，在工艺的一开始，可将载板膜层21与一可改变粘性胶层22相贴合；或者是在该载板膜层21涂布可改变粘性胶层22。而在本实施例中，载板膜层21的一表面211可进行处理以提升与可改变粘性胶层22相贴合的粘性。其中，该可改变粘性胶层22的材料是一可移除的感压粘合剂(Peelable Pressure-sensitive Adhesive,Peelable PSA)。需说明的是，该可移除的感压粘合剂是视后续的改变粘性处理而可为UV减粘胶、UV裂解胶、或高、低温裂解胶等；然实际实施时，并不限于此一材料形态。需补充说明的是，该UV减粘胶为一种经照射UV光线会降低或失去粘性的胶材；该UV裂解胶为一种具有经照射UV光线后内部会产生气体使胶材失去粘性或降低粘性的胶材；以及该高温裂解胶或低温裂解胶为经高温或低温处理后会降低或失去粘性的胶材。接着，可如图2B所示，将已贴合的载板膜层21及可改变粘性胶层22进一步与触控感测结构23贴合，其中，由于该触控感测结构23的基材较薄，因此可先通过一载板24承载该触控感测结构23，用以进行该触控感测结构23的移动。在一实施例中，触控感测结构23的一表面231可进行处理以降低与可改变粘性胶层22相贴合的粘性。在本实施例中，触控感测结构23较佳可包含一触控感测层232、一基材233 (如图3所示)。在实际实施时，触控感测层232可以是一电极层；基材233的材料较佳可为一可挠性材料或一玻璃基板。其中该可挠性材料包括:聚亚酰胺(Polyimide)、聚对苯二甲酸乙二酯(Polyethyleneterephthalate, PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN、Polyethylene naphthalate)、环烯共聚物(Cyclic olefin copolymer, C0C)、环烯经聚合物(Cyclic olefin polymer, COP)或其均等材料。该可挠性材料基板的厚度在15微米以下；而该玻璃基板的厚度为100微米以下。而载板24可以是一玻璃基板；然实际实施时，并不限于上述举例。上述载板膜层21、可改变粘性胶层22、触控感测结构23 (包含触控感测层232、基材233)与承载该触控感测结构23当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种薄形化触控面板的工艺方法，其特征在于，所述方法包含：借由一载板承载一触控感测结构；借由一可改变粘性胶层将一载板膜层与该触控感测结构贴合；将该触控感测结构移离该载板；通过一粘着层将该触控感测结构与一被贴物贴合；执行一粘性改变处理；以及移除该载板膜层。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：李志宗，饶瑞盷，苏高辉，
申请(专利权)人：达鸿先进科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71