汽车压力传感器封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种汽车压力传感器封装结构，包括BT树脂基覆铜板、压力敏感芯片和胶。BT树脂基覆铜板具有相对的第一表面和第二表面，该第一表面上形成一芯片容纳槽，该芯片容纳槽包括底面和侧壁，该侧壁高于该第一表面。压力敏感芯片设于该芯片容纳槽底面。胶填充于该芯片容纳槽内以覆盖该压力敏感芯片。本实用新型专利技术的汽车压力传感器封装结构与现有技术相比，具有生产工艺简单和节省成本的优点。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及芯片封装结构，尤其是涉及一种汽车压力传感器的封装结构。
技术介绍
图1及图2示意了目前在使用的一种汽车压力传感器的封装结构图，其中图(I)为俯视图，图2为图1的B-B剖视图。封装结构10包括印刷电路基板11、支撑腔体12、粘接剂13、内引线14、压力敏感芯片15以及胶16。压力敏感芯片15由粘接剂13粘接到陶瓷材质的支撑腔体12上。内引线14的一端连接到压力敏感芯片15上，另一端连接到支撑腔体12内置的焊盘上。在压力敏感芯片15及内引线14上涂覆胶16形成外界保护。支撑腔体12经表面贴装(SMT)焊接到印刷电路基板11上。在上述封装结构10中，印刷电路基板11有两个功能，一是作为支撑腔体12的承载体，二是向支撑腔体12内的线路提供与外部电路之间传输的连接。印刷电路基板11目前最常使用的材料为环氧树脂(FR-4)材料。支撑腔体12具有三个功能，一是作为压力敏感芯片15的承载体，二是为压力敏感芯片15感受压力提供刚性支撑，三是提供内腔压力信号与印刷电路基板11传输的连接途径。粘接剂13用于把压力敏感芯片15和支撑腔体12粘接固定起来。内引线14起传输信号的作用。胶16具有两种功能，一是用于压力传递，二是用于保护压力敏感芯片15。当气体压力传递到封装结构10时，印刷电路基板11和支撑腔体12叠加作用而呈现出良好的抵抗变形的能力，封装结构10发生细微形变，这个形变的力在粘接剂13的作用下足以完全吸收，不会对压力敏感芯片15造成挤压而导致输出特性降低。支撑腔体12本身为一个不带盖的空间体，空间略大于压力敏感芯片15的体积，高度略高于内引线14的最高弧度的高度。在涂覆胶16时，胶16将只落入这一空间内，在涂覆完成后，胶16填充于侧壁环绕的空间内，侧壁在空间上对胶16形成约束，使胶不会自由扩散，既保证了涂覆厚度的一致性，又确保胶量形状的一致性。上述这种封装结构可以满足性能要求，但也存在着一些明显的缺陷:I)加工成本高。由于支撑腔体对整个封装结构作用很大，故对此材料选择及加工工艺均有较高要求，实际生产时采购成本较高。2)支撑腔体实际生产是通过SMT工艺贴到印刷电路基板上的，这需要专门的SMT设备，且SMT设备的产能是封装结构产能的瓶颈。3.产品生产工艺复杂，流程长，生产效率低。生产工艺流程包括:SMT焊接支撑腔体、粘结压力敏感芯片、绑定内引线、涂胶等。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种汽车压力传感器封装结构，其生产效率更高且成本更低。本技术为解决上述技术问题而采用的技术方案是提出一种汽车压力传感器封装结构，包括BT树脂基覆铜板、压力敏感芯片和胶。BT树脂基覆铜板具有相对的第一表面和第二表面，该第一表面上形成一芯片容纳槽，该芯片容纳槽包括底面和侧壁，该侧壁高于该第一表面。压力敏感芯片设于该芯片容纳槽底面。胶填充于该芯片容纳槽内以覆盖该压力敏感芯片。在本技术的一实施例中，该芯片容纳槽的该底面低于该第一表面。在本技术的一实施例中，上述汽车压力传感器封装结构还包括内引线和焊盘，该焊盘设于该芯片容纳槽的该底面，且该内引线连接该压力敏感芯片和该焊盘。汽车压力传感器封装结构该芯片容纳槽是一体形成于该第一表面上。汽车压力传感器封装结构该压力敏感芯片通过粘接剂粘结于该芯片容纳槽的该1? 曲.。本技术由于采用以上技术方案，使之与现有技术相比，具有生产工艺简单和节省成本的优点。【附图说明】为让本技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本技术的【具体实施方式】作详细说明，其中:图1示出一种汽车压力传感器的封装结构的俯视图。图2为图1的B-B剖视图。图3为本技术一实施例的汽车压力传感器的封装结构的俯视图。图4为图3的A-A剖视图。【具体实施方式】图3和图4示出本技术一实施例的汽车压力传感器的封装结构，其中图3为俯视图，图4为图3的A-A剖视图。参考图3和图4所示，本实施例的汽车压力传感器封装结构20主要包括BT (Bismaleimide Triazine，双马来酰亚胺-三嗪)树脂基覆铜板21、压力敏感芯片22、胶23和粘接剂27。BT树脂基覆铜板21具有相对的第一表面21a和第二表面21b，在图中，第一表面21a为上表面，第二表面21b为下表面。第一表面21a上形成一芯片容纳槽24。芯片容纳槽24包括底面24a和侧壁24b。如图4所示，侧壁24b高于第一表面21a。这样，芯片容纳槽24具有可容纳压力敏感芯片22的空间。压力敏感芯片22设于芯片容纳槽24的底面24a。例如，压力敏感芯片22可以通过粘接剂27粘结于该芯片容纳槽24的底面24a。胶23填充于芯片容纳槽24内以覆盖压力敏感芯片22。胶23具有两种功能，一是用于压力传递，二是用于保护压力敏感芯片22。为了使芯片容纳槽24整体不明显高于BT树脂基覆铜板21的第一表面21a，芯片容纳槽24的底面24a最好低于BT树脂基覆铜板21的第一表面21a。在本实施例中，封装结构的印刷电路基板采用了 BT树脂基覆铜板，其具有很高的高玻璃化温度(Tg)，优秀的介电性能、低热膨胀率、良好的力学特征等性能。进一步，在BT树脂基覆铜板21上直接一体加工出放置压力敏感芯片的容纳槽24，这样就取消了已知技术中额外形成的陶瓷材质的支撑腔体。在上述封装结构中，BT树脂基覆铜板21的功能包含三个:一是作为压力敏感芯片22的承载体，二是为压力敏感芯片22感受压力提供刚性支撑，三是提供内腔压力信号与外部电路传输的连接。在本实施例中，使用内引线25和焊盘26的配合来实现信号传输。回到图3所示，焊盘26设于芯片容纳槽24的底面24a，且内引线25连接压力敏感芯片22和焊盘26。内引线25和焊盘26的数量可以根据需要确定。如图4所示，封装结构中，BT树脂基覆铜板21的上半部分为一个不带盖的空间体，空间略大于压力敏感芯片22的体积，高度略高于内引线25的最高弧度的高度。在涂覆胶23时，胶23将只落入这一空间内，在涂覆完成后，胶23填充于芯片容纳槽24的侧壁24b环绕的空间内，侧壁24b在空间上对胶23形成约束，使胶不会自由扩散，既保证了涂覆厚度的一致性，又确保胶量形状的一致性，有利于批量化生产。本技术上述实施例的汽车压力传感器的封装结构相比已知封装结构有如下优点:1、生产工艺简单此封装结构的生产工艺流程为粘压力芯片、绑定内引线和涂胶，省去了 SMT贴陶瓷支撑腔体这个瓶颈工位，使生产工艺大大降低，生产效率可以大幅提升。2、节省成本I)由于省去了 SMT贴陶瓷支撑腔体的工艺，相关设备及人力投入均不需要，可以明显的节省包括电力消耗、设备架动损耗、生产人员等成本；2)封装结构中取消了陶瓷支撑腔体这个部件，可以降低产品的采购成本。虽然本技术已参照当前的具体实施例来描述，但是本
中的普通技术人员应当认识到，以上的实施例仅是用来说明本技术，在没有脱离本技术精神的情况下还可作出各种等效的变化或替换，因此，只要在本技术的实质精神范围内对上述实施例的变化、变型都将落在本申请的权利要求书的范围内。【主权项】1.一种汽车压力传感器封装结构，其特征在于，包括: BT树脂基覆铜板，具有相对的第一表面和第二表面，该第一表面上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种汽车压力传感器封装结构，其特征在于，包括：BT树脂基覆铜板，具有相对的第一表面和第二表面，该第一表面上形成一芯片容纳槽，该芯片容纳槽包括底面和侧壁，该侧壁高于该第一表面；压力敏感芯片，设于该芯片容纳槽底面；以及胶，填充于该芯片容纳槽内以覆盖该压力敏感芯片。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：梁厚勋，段红军，孙自敏，
申请(专利权)人：上海保隆汽车科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31