本实用新型专利技术提供了一种集束测试转接器，所述集束测试转接器设置有相互卡合的公头和母头，所述公头内设置有围绕所述公头的圆周均匀分布的公头通孔，所述公头通孔内插设有负载，在对应于母头的公头的一侧设置有若干个定位珠；所述母头在与公头通孔相对应的位置处设置有母头通孔，所述母头通孔内插设有弹簧和接触pin针，在弹簧的压力下，接触pin针向公头通孔方向挤压并与负载电连接，所述母头还设置有若干个与所述定位珠的位置相对应的凹孔以使定位珠可卡入所述凹孔内，并使所述公头与母头能够精确定位。本实用新型专利技术提供的集束测试转接器的结构简单、转接方便，在需要转接的时候，只需相对旋转公头与母头，转接非常容易、测试精度高。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种测试工装，特别是涉及一种用于测试四芯、五芯集束连接器公头组件的电性能和天线电性能的集束测试转接器。
技术介绍
现有的集束测试转接器每次测试时，都需要在其8个孔位置安装测试负载，这种安装测试方式，减慢了测试效率。另外，由于测试接头的磨损，测试负载的磨损，均直接抬高了测试成本，而且测试精度也无法保证。中国专利CN 203288912 U公开了一种集束连接器测试用转接器，包括SMA转接器，该测试用转接器还包括螺套、轴状基体和压板；所述基体安装在所述螺套的螺孔内，该基体沿轴向开设有若干个用于穿入所述SMA转接器的通孔，所述SMA转接器通过述压板压紧在所述基体的通孔内。所述基体的通孔优选有五个，在基体的轴端上还设有五条凹槽，SMA转接器轴身上的轴肩防转平面卡入所述基体的凹槽内。但是该转接器在转接时依然很麻烦，转接后的测试精度也有待提升。
技术实现思路
为了解决上述现有技术的不足之处，本技术的目的在于提供一种结构简单、转接方便、测试精度高的集束测试转接器，以克服现有技术中的缺陷。为了实现上述目的，本技术提供了一种集束测试转接器，所述集束测试转接器设置有相互卡合的公头和母头，所述公头内设置有围绕所述公头的圆周均匀分布的公头通孔，所述公头通孔内插设有负载，在对应于母头的公头的一侧设置有若干个定位珠；所述母头内设置有母头通孔，所述母头通孔的位置与所述公头通孔的位置相对应，所述母头通孔内插设有弹簧和接触pin针，在所述弹簧的压力下，所述接触pin针向所述公头通孔方向挤压并与所述负载电连接；所述母头还设置有若干个凹孔，所述凹孔的位置与所述定位珠的位置相对应以使定位珠可卡入所述凹孔内并使所述公头与母头能够精确定位。作为对本技术所述的集束测试转接器的进一步说明，优选地，所述公头与母头可旋转螺纹连接。由此可见，本技术提供的集束测试转接器的结构简单、转接方便，在需要转接的时候，只需相对旋转公头与母头，转接非常容易、测试精度高。【附图说明】图1是本技术的集束测试转接器的分解结构示意图；图2是本技术的集束测试转接器的组合结构剖视图；图3是本技术的四芯集束测试转接器的母头的结构示意图；图4是本技术的五芯集束测试转接器的母头的结构示意图。附图标记说明如下:公头1、公头通孔11、负载12、定位珠13、母头2、公头通孔21、弹簧22、接触pin针23、凹孑L 24。【具体实施方式】为了使审查员能够进一步了解本技术的结构、特征及其他目的，现结合所附较佳实施例附以附图详细说明如下，本附图所说明的实施例仅用于说明本技术的技术方案，并非限定本技术。首先，请同时参考图1和图2，图1是本技术的集束测试转接器的分解结构示意图，图2是本技术的集束测试转接器的组合结构剖视图。如图1和图2所示，本技术提供的集束测试转接器设置有相互卡合的公头I和母头2，公头I内设置有围绕公头I的圆周均匀分布的公头通孔11，公头通孔11内插设有负载12，在对应于母头2的公头I的一侧设置有若干个定位珠13。母头2内设置有母头通孔21，母头通孔21的位置与公头通孔11的位置相对应(如图3和图4所示)，母头通孔21内插设有弹簧22和接触pin针23，在弹簧22的压力下，接触pin针23向公头通孔11方向挤压并与负载12电连接，同时，母头2还设置有若干个凹孔24，凹孔24的位置与定位珠13的位置相对应，以使定位珠13卡入凹孔24内，使公头I与母头2能够精确定位。由此可见，当本技术的集束测试转接器需要转接的时候，只需相对旋转公头I与母头2即可，使得转接非常容易，而且测试精度也很高。为了便于公头I与母头2的卡合连接，公头I与母头2可旋转螺纹连接，从而便于公头I与母头2之间的旋转对接。需要声明的是，上述
技术实现思路
及【具体实施方式】意在证明本技术所提供技术方案的实际应用，不应解释为对本技术保护范围的限定。本领域技术人员在本技术的精神和原理内，当可作各种修改、等同替换或改进。本技术的保护范围以所附权利要求书为准。【主权项】1.一种集束测试转接器，其特征在于，所述集束测试转接器设置有相互卡合的公头(I)和母头(2)， 公头(I)内设置有围绕公头(I)的圆周均匀分布的公头通孔(11)，公头通孔(11)内插设有负载(12)，在对应于母头⑵的公头⑴的一侧设置有若干个定位珠(13); 母头⑵内设置有母头通孔(21)，母头通孔(21)的位置与公头通孔(11)的位置相对应，母头通孔(21)内插设有弹簧(22)和接触pin针(23)，在弹簧(22)的压力下，接触pin针(23)向公头通孔(11)方向挤压并与负载(12)电连接；母头⑵还设置有若干个凹孔(24)，凹孔(24)的位置与定位珠(13)的位置相对应以使定位珠(13)卡入凹孔(24)内并使公头(I)与母头(2)能够精确定位。2.如权利要求1所述的集束测试转接器，其特征在于，公头(I)与母头(2)可旋转螺纹连接。【专利摘要】本技术提供了一种集束测试转接器，所述集束测试转接器设置有相互卡合的公头和母头，所述公头内设置有围绕所述公头的圆周均匀分布的公头通孔，所述公头通孔内插设有负载，在对应于母头的公头的一侧设置有若干个定位珠；所述母头在与公头通孔相对应的位置处设置有母头通孔，所述母头通孔内插设有弹簧和接触pin针，在弹簧的压力下，接触pin针向公头通孔方向挤压并与负载电连接，所述母头还设置有若干个与所述定位珠的位置相对应的凹孔以使定位珠可卡入所述凹孔内，并使所述公头与母头能够精确定位。本技术提供的集束测试转接器的结构简单、转接方便，在需要转接的时候，只需相对旋转公头与母头，转接非常容易、测试精度高。【IPC分类】H01R31-06【公开号】CN204481288【申请号】CN201520175605【专利技术人】陈君 【申请人】东莞市趋势通信科技有限公司【公开日】2015年7月15日【申请日】2015年3月26日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种集束测试转接器，其特征在于，所述集束测试转接器设置有相互卡合的公头(1)和母头(2)，公头(1)内设置有围绕公头(1)的圆周均匀分布的公头通孔(11)，公头通孔(11)内插设有负载(12)，在对应于母头(2)的公头(1)的一侧设置有若干个定位珠(13)；母头(2)内设置有母头通孔(21)，母头通孔(21)的位置与公头通孔(11)的位置相对应，母头通孔(21)内插设有弹簧(22)和接触pin针(23)，在弹簧(22)的压力下，接触pin针(23)向公头通孔(11)方向挤压并与负载(12)电连接；母头(2)还设置有若干个凹孔(24)，凹孔(24)的位置与定位珠(13)的位置相对应以使定位珠(13)卡入凹孔(24)内并使公头(1)与母头(2)能够精确定位。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈君，
申请(专利权)人：东莞市趋势通信科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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