一种微流控芯片制造技术

本实用新型专利技术涉及一种微流控芯片，其包括一芯片基板和两薄膜，两薄膜分别覆盖在芯片基板的上表面和下表面；芯片基板上设置有一进样孔、若干液体流道和若干出气孔；进样孔连接有若干液体流道，各个液体流道的末端均设置有出气孔；进样孔垂直贯穿所述芯片基板；每个液体流道均由导流槽、转移槽、微流体通道和反应池构成；导流槽设置在芯片基板的下表面，其一端与进样孔底端连通，另一端与转移槽下端连通；转移槽垂直贯穿芯片基板，其上端与微流体通道一端连通；微流体通道水平设置在芯片基板的上表面，其下方与反应池连通，且末端与出气孔连通。本实用新型专利技术可以广泛应用于微流控技术领域中。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种芯片，特别是关于一种微流控芯片。
技术介绍
微流控技术是以微加工技术为基础，由微通道形成网络，以可控流体贯穿整个系统，用以取代常规生物或化学实验室的各种功能的一种技术。微流控芯片是实现微流控技术的载体，它具备将一个生物或化学实验室浓缩为几平方厘米甚至更小的芯片上的能力，使得药品研发、医学检测、生物及化学实验室的成本大幅降低，效率显著升高。现有的微流控芯片一般采用非薄膜的硬性材料进行芯片的封闭，不但成本高，而且工艺要求复杂繁琐。芯片的进样孔与导流槽在同一水平面上，进入的液体仅靠自身表面张力与毛细效应充满反应池，因此反应池深度无法进行较大提高。而采用薄膜封闭的芯片，由于芯片的进样孔与导流槽的上表面均是薄膜，在使用移液装置加液时由于薄膜本身的破裂导致样品在进样孔处漏出，且膜面的变形可能会随机地阻挡下端微流体通道，导致样品无法进入部分通道。
技术实现思路
针对上述问题，本技术的目的是提供一种成本低，可以有效避免样品外漏，保证样品能够充分反应微流控芯片。为实现上述目的，本技术采取以下技术方案:一种微流控芯片，其特征在于:它包括一芯片基板和两薄膜，所述两薄膜分别覆盖在所述芯片基板的上表面和下表面；所述芯片基板上设置有一进样孔、若干液体流道和若干出气孔；所述进样孔连接有若干所述液体流道，各个所述液体流道的末端均设置有所述出气孔；所述进样孔垂直贯穿所述芯片基板；每个所述液体流道均由一导流槽、一转移槽、一微流体通道和一反应池构成；所述导流槽水平设置在所述芯片基板的下表面，所述导流槽的一端与所述进样孔的底端连通，所述导流槽的另一端与所述转移槽的下端连通；所述转移槽垂直贯穿所述芯片基板，所述转移槽的上端与所述微流体通道的一端连通；所述微流体通道水平设置在所述芯片基板的上表面，所述微流体通道的另一端与所述反应池连通，且所述微流体通道的末端与所述出气孔连通。将所述转移槽所在的位置设置为缓冲池，所述缓冲池贯穿所述芯片基板，所述缓冲池的下端和上端分别与所述导流槽和所述微流体通道连通。各个所述液体流道共用同一所述导流槽，所述导流槽与若干所述转移槽连通。各个所述液体流道共用同一所述导流槽，所述导流槽与若干所述缓冲池连通。各个所述液体流道共用同一所述导流槽和同一所述转移槽或所述缓冲池，所述转移槽或所述缓冲池的一端与所述导流槽连通，所述转移槽或所述缓冲池的另一端与若干所述微流体通道连通。本技术由于采取以上技术方案，其具有以下优点:1、本技术由于通过设置转移槽/缓冲池将样品导入到设置于芯片基板上表面的微流体通道中，使得样品可以通过自身重力充满反应池，从而使反应池深度可以得到较大提高。2、本技术由于采用薄膜对芯片基体进行封闭，降低了微流控芯片的生产成本和生产工艺要求。3、本技术由于采用在芯片下表面设置导流槽，避免了加样器加样时对进样孔周围的薄膜造成的变形或破裂使微流控芯片漏液或进样困难的问题。因此，本技术可以广泛应用于微流控
中。【附图说明】图1是本技术的整体结构示意图图2是本技术中多个液体流道结构示意图图3是本技术液体流道上采用缓冲池时的整体结构示意图图4是本技术液体流道上采用缓冲池时的多个液体流道结构示意图【具体实施方式】下面结合附图和实施例对本技术进行详细的描述。如图1?2所示，本技术提供一种微流控芯片，其包括一芯片基板I和两薄膜2，两薄膜2分别覆盖在芯片基板I的上表面和下表面。芯片基板I上设置有一进样孔3、若干曲折状液体流道4和若干出气孔5，进样孔3连接有若干液体流道4，各个液体流道4的末端均设置有一出气孔5。进样孔3、出气孔5都设置在芯片基板I的上表面，并分别位于芯片基板I两端，进样孔3垂直贯穿芯片基板I。每个液体流道4均由一导流槽6、一转移槽7、一微流体通道8和一反应池9构成。导流槽6水平设置在芯片基板I的下表面，其一端与进样孔3的底端连通，另一端与转移槽7下端连通。转移槽7垂直贯穿芯片基板1，其上端与微流体通道8—端连通。微流体通道8水平设置在芯片基板I的上表面，微流体通道8下方与反应池9连通，且微流体通道8的末端与出气孔5连通。上述实施例中，如图3所示，可以将转移槽7所在的位置设置为缓冲池10，缓冲池10贯穿芯片基板1，缓冲池10下端和上端分别与导流槽6和微流体通道8连通。上述各实施例中，各个液体流道4可以共用同一导流槽6，导流槽6与若干转移槽7或缓冲池10连通。上述各实施例中，如图4所示，各个液体流道4还可以共用同一导流槽6和同一转移槽7或缓冲池10，转移槽7或缓冲池10的一端与导流槽6连通，另一端与若干微流体通道8连通。采用上述微流控芯片，加样器穿过芯片基板I上表面的薄膜2将样品注入到进样孔3后，样品通过芯片基板下表面的导流槽6导流进入垂直贯穿芯片基板I的转移槽7/缓冲池10，然后经过微流体通道8进入反应池9。在样品通过液体流道4的过程中，液体流道4中的空气通过设置在液体流道4末端的出气孔排出。上述各实施例仅用于说明本专利技术，其中各部件的结构、连接方式和制作工艺等都是可以有所变化的，凡是在本专利技术技术方案的基础上进行的等同变换和改进，均不应排除在本专利技术的保护范围之外。【主权项】1.一种微流控芯片，其特征在于:它包括一芯片基板和两薄膜，所述两薄膜分别覆盖在所述芯片基板的上表面和下表面；所述芯片基板上设置有一进样孔、若干液体流道和若干出气孔；所述进样孔连接有若干所述液体流道，各个所述液体流道的末端均设置有所述出气孔；所述进样孔垂直贯穿所述芯片基板； 每个所述液体流道均由一导流槽、一转移槽、一微流体通道和一反应池构成；所述导流槽水平设置在所述芯片基板的下表面，所述导流槽的一端与所述进样孔的底端连通，所述导流槽的另一端与所述转移槽的下端连通；所述转移槽垂直贯穿所述芯片基板，所述转移槽的上端与所述微流体通道的一端连通；所述微流体通道水平设置在所述芯片基板的上表面，所述微流体通道的另一端与所述反应池连通，且所述微流体通道的末端与所述出气孔连通。2.如权利要求1所述的一种微流控芯片，其特征在于:将所述转移槽所在的位置设置为缓冲池，所述缓冲池贯穿所述芯片基板，所述缓冲池的下端和上端分别与所述导流槽和所述微流体通道连通。3.如权利要求1所述的一种微流控芯片，其特征在于:各个所述液体流道共用同一所述导流槽，所述导流槽与若干所述转移槽连通。4.如权利要求2所述的一种微流控芯片，其特征在于:各个所述液体流道共用同一所述导流槽，所述导流槽与若干所述缓冲池连通。5.如权利要求1或3所述的一种微流控芯片，其特征在于:各个所述液体流道共用同一所述导流槽和同一所述转移槽，所述转移槽的一端与所述导流槽连通，所述转移槽的另一端与若干所述微流体通道连通。6.如权利要求2或4所述的一种微流控芯片，其特征在于:各个所述液体流道共用同一所述导流槽和同一所述缓冲池，所述缓冲池的一端与所述导流槽连通，所述缓冲池的另一端与若干所述微流体通道连通。【专利摘要】本技术涉及一种微流控芯片，其包括一芯片基板和两薄膜，两薄膜分别覆盖在芯片基板的上表面和下表面；芯片基板上设置有一进样孔、若干液体流道和若干出气孔；进样孔连接有若干液体流道，各个液体流道的末端均设置有出气孔；进样孔垂直贯穿本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微流控芯片，其特征在于：它包括一芯片基板和两薄膜，所述两薄膜分别覆盖在所述芯片基板的上表面和下表面；所述芯片基板上设置有一进样孔、若干液体流道和若干出气孔；所述进样孔连接有若干所述液体流道，各个所述液体流道的末端均设置有所述出气孔；所述进样孔垂直贯穿所述芯片基板；每个所述液体流道均由一导流槽、一转移槽、一微流体通道和一反应池构成；所述导流槽水平设置在所述芯片基板的下表面，所述导流槽的一端与所述进样孔的底端连通，所述导流槽的另一端与所述转移槽的下端连通；所述转移槽垂直贯穿所述芯片基板，所述转移槽的上端与所述微流体通道的一端连通；所述微流体通道水平设置在所述芯片基板的上表面，所述微流体通道的另一端与所述反应池连通，且所述微流体通道的末端与所述出气孔连通。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈铖，张冠斌，薛源，赵凯军，程京，
申请(专利权)人：博奥生物集团有限公司，清华大学，
类型：新型
国别省市：北京;11