一种应用于移动终端的双面数据卡制造技术

技术编号:11702523 阅读:107 留言:0更新日期:2015-07-09 01:50
本实用新型专利技术涉及无线终端技术领域,特别涉及一种应用于移动终端的双面数据卡,包括:基板,其为一具有嵌槽的薄板;芯片,其设置在所述嵌槽内;以及第一导电触片和第二导电触片,其分设在芯片的两侧且附着在基板表面上,所述芯片与所述第一导电触片和所述第二导电触片电连接。本实用新型专利技术提供一种具有双面导电接触片的数据卡,可以容易的将数据卡插入对应的卡座中,防止插错或者插坏卡和卡座,延长卡和移动终端的使用寿命;将基板的一端设置为梯形结构,这样可以方便的将卡本实用新型专利技术提供的双面数据卡应用到现有只有一个缺角的卡座中,不用对现有移动终端的卡座进行更换,通用行强,不需要产品过渡,可直接应用于大规模生产。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及无线终端
,特别涉及一种应用于移动终端的双面数据卡
技术介绍
随着科技的发展和无线移动终端的广泛应用,市场上出现越来越多的数据卡,例如,手机上使用的SIM卡或者TF卡等,可用于具有通讯功能和WIFI功能的电子产品上。目前,SIM卡或者TF卡只能用特定的方向插入卡槽内,用户需用仔细观察以避免插入错误,用户稍不注意会插入错误,造成卡损坏或者卡座损坏。
技术实现思路
本技术的目的之一是克服现有技术缺陷,提供一种具有双面导电接触片的数据卡,不用辨别卡的正反面,方便用户随便插入,防止插错插坏;本技术的目的之二在于提供一种方便使用并可直接适用于现有移动终端设备的卡槽的双角缺角型数据卡。为了达到上述目的和一些其他目的,本技术提出的技术方案是:一种应用于移动终端的双面数据卡,其特征在于,包括:基板,其为一具有嵌槽的薄板;芯片,其设置在所述嵌槽内;以及第一导电触片和第二导电触片,其分设在芯片的两侧且附着在基板表面上,所述芯片与所述第一导电触片和所述第二导电触片电连接。在上述方案中,本技术提供一种具有双面导电接触片的数据卡,在光线比较暗或者视力不太好的情况下,也可以容易的将数据卡插入对应的卡座中,不用辨别卡的正反面,方便用户随便插入,防止插错或者插坏卡和卡座,延长卡和移动终端的使用寿命,使用方便。优选的是,其中,所述数据卡为SIM卡或TF卡。优选的是,其中,所述基板为SM卡,其还包括:第一板体,其为矩形结构,且所述芯片设置在所述第一板体内;第二板体,其为梯形结构,所述梯形结构的长边与所述第一板体的一边等长并相互衔接。优选的是,其中,所述基板为TF卡,其还包括:第一板体,其为矩形结构;第二板体,其为梯形结构,所述梯形结构的长边与所述第一板体的一边等长并相互衔接,且所述芯片设置在所述第二板体内。上述方案中,将基板的一端设置为梯形结构,这样可以方便的将卡本技术提供的双面数据应用到现有只有一个缺角的卡座中,不用对现有移动终端的卡座进行更换,通用行强,不需要产品过渡,可直接应用于大规模生产。优选的是,其中,所述芯片与所述第一导电触片和所述第二导电触片通过可焊接导电胶焊接。优选的是,其中,所述芯片与所述第一导电触片和所述第二导电触片通过可焊接导电银胶焊接。优选的是,其中,所述基板为非结晶性共聚酯材质。本技术的有益效果是:本技术提供一种具有双面导电接触片的数据卡,在光线比较暗或者视力不太好的情况下,也可以容易的将数据卡插入对应的卡座中,不用辨别卡的正反面,方便用户随便插入,防止插错或者插坏卡和卡座,延长卡和移动终端的使用寿命,使用方便;将基板的一端设置为梯形结构,这样可以方便的将卡本技术提供的双面数据卡应用到现有只有一个缺角的卡座中,不用对现有移动终端的卡座进行更换,通用行强,不需要产品过渡,可直接应用于大规模生产。综上所述,本技术结构较简单,使用方便,生产成本低。【附图说明】图1为本技术的一个实施例的应用于移动终端的双面数据卡主视结构示意图。图2为本技术的一个实施例的应用于移动终端的双面数据卡侧视结构示意图。图3为本技术的另一个实施例的应用于移动终端的双面数据卡主视结构示意图。图4为本技术的另一个实施例的应用于移动终端的双面数据卡侧视结构示意图。【具体实施方式】下面结合附图对本技术做进一步的详细说明,以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。实施例1如图1和图2所示,本技术提供的应用于移动终端的双面数据卡的一种实现方式为,包括:基板,其为一具有嵌槽的薄板;芯片5,其设置在所述嵌槽内;以及第一导电触片3和第二导电触片4,其分设在芯片的两侧且附着在基板表面上,所述芯片与所述第一导电触片和所述第二导电触片电连接。在上述方案中,本技术提供一种具有双面导电接触片的数据卡,在光线比较暗或者视力不太好的情况下,也可以容易的将数据卡插入对应的卡座中,不用辨别卡的正反面,方便用户随便插入,防止插错或者插坏卡和卡座,延长卡和移动终端的使用寿命,使用方便。所述基板为SM卡,其还包括:第一板体I,其为矩形结构,且所述芯片设置在所述第一板体内;第二板体2,其为梯形结构,所述梯形结构的长边与所述第一板体的一边等长并相互衔接。上述方案中,将基板的一端设置为梯形结构,这样可以方便的将卡本技术提供的双面数据应用到现有只有一个缺角的卡座中,不用对现有移动终端的卡座进行更换,通用行强,不需要产品过渡,可直接应用于大规模生产。 所述芯片与所述第一导电触片和所述第二导电触片通过可焊接导电胶焊接。所述基板为非结晶性共聚酯材质。本技术的有益效果是:本技术提供一种具有双面导电接触片的数据卡,在光线比较暗或者视力不太好的情况下,也可以容易的将数据卡插入对应的卡座中,不用辨别卡的正反面,方便用户随便插入,防止插错或者插坏卡和卡座,延长卡和移动终端的使用寿命,使用方便;将基板的一端设置为梯形结构,这样可以方便的将卡本技术提供的双面数据应用到现有只有一个缺角的卡座中,不用对现有移动终端的卡座进行更换,通用行强,不需要产品过渡,可直接应用于大规模生产。实施例2如图3和图4所示,本技术提供的应用于移动终端的双面数据卡的另一种实现方式为,包括:基板,其为一具有嵌槽的薄板;芯片3,其设置在所述嵌槽内;以及第一导电触片4和第二导电触片5,其分设在芯片的两侧且附着在基板表面上,所述芯片与所述第一导电触片和所述第二导电触片电连接。在上述方案中,本技术提供一种具有双面导电接触片的数据卡,在光线比较暗或者视力不太好的情况下,也可以容易的将数据卡插入对应的卡座中,不用辨别卡的正反面,方便用户随便插入,防止插错或者插坏卡和卡座,延长卡和移动终端的使用寿命,使用方便。所述基板为TF卡,其还包括:第一板体2,其为矩形结构;第二板体3,其为梯形结构,所述梯形结构的长边与所述第一板体的一边等长并相互衔接,且所述芯片设置在所述第二板体内。上述方案中,将基板的一端设置为梯形结构,这样可以方便的将卡本技术提供的双面数据应用到现有只有一个缺角的卡座中,不用对现有移动终端的卡座进行更换,通用行强,不需要产品过渡,可直接应用于大规模生产。所述芯片与所述第一导电触片和所述第二导电触片通过可焊接导电银胶焊接。所述基板为非结晶性共聚酯材质。本技术的有益效果是:本技术提供一种具有双面导电接触片的数据卡,在光线比较暗或者视力不太好的情况下,也可以容易的将数据卡插入对应的卡座中,不用辨别卡的正反面,方便用户随便插入,防止插错或者插坏卡和卡座,延长卡和移动终端的使用寿命,使用方便;将基板的一端设置为梯形结构,这样可以方便的将卡本技术提供的双面数据应用到现有只有一个缺角的卡座中,不用对现有移动终端的卡座进行更换,通用行强,不需要产品过渡,可直接应用于大规模生产。尽管本技术的实施方案已公开如上,但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用,它完全可以被适用于各种适合本技术的领域,对于熟悉本领域的人员而言,可容易地实现另外的修改,因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下,本技术并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。【主权项】1.一种应用于移动终端的双面数据卡,其特征在于,本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种应用于移动终端的双面数据卡,其特征在于,包括:基板,其为一具有嵌槽的薄板;芯片,其设置在所述嵌槽内;以及第一导电触片和第二导电触片,其分设在芯片的两侧且附着在基板表面上,所述芯片与所述第一导电触片和所述第二导电触片电连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:闫超夏征
申请(专利权)人:北京华泰诺安科技有限公司
类型:新型
国别省市:北京;11

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