一种通过还原氧化铜粉制造微型热管的方法技术

本发明专利技术公开了一种利用毫米、微米或纳米氧化铜粉制造微型高孔隙率烧结铜热管的方法。该方法与常规烧结铜热管相似，不同点在于通过加入氧化铜粉或不同粒度混合的氧化铜粉，经过氢还原和烧结处理，制备所需高孔隙率烧结铜为吸液芯的热管方法。微型热管通常由铜粉直接烧结制得，其烧结铜吸液芯孔隙率一般为40-50%。利用毫米、微米或纳米氧化铜粉或其不同粒度混合制得的烧结铜热管，获得的烧结铜孔隙率高达60-80%，且孔隙率可根据需要设计。有利于加速液体介质在高孔隙烧结铜吸液芯中的回流速度，大大降低热管内介质在液-汽相变循环过程中的热阻，提高散热效率。该制造方法简单，生产过程无污染且成本低，适合工业化生产。

【技术实现步骤摘要】
一种通过还原氧化铜粉制造微型热管的方法
本专利技术涉及一种电子元件进行快速散热用微型热管的制造方法，特别涉及通过还原氧化铜粉制造具有高孔隙率的烧结多孔铜为吸液芯的微型热管的制造方法。
技术介绍
电子热管理是半导体和电子行业中的一个重要领域，因为热管理就是对半导体电子设备的运行温度进行有效的热控制，以保证其工作的稳定性和可靠性。随着IT、通讯、LED和太阳能等微电子技术突飞猛进的发展，半导体电子元器件尺寸已经从微米量级进入亚微米和纳米量级。随着电子器件集成化的程度越来越高，电子器件的高频、高速以及集成电路的高密度和体积趋于微小化使得单位容积的电子元件发热量和单个芯片的能耗加大，设备紧凑化结构的设计又使得散热更加困难，因而迫切需要解决高效散热技术难题。这一问题对高速发展的便携电子和通讯设备、电子元件、高电压大功率电子器件以及军事装备上的电子元器件至关重要。热管技术的专利技术与发展，为半导体和电子散热提供了重要的解决方法和途径。热管技术是1963年美国洛斯阿拉莫斯(LosAlamos)国家实验室的乔治格罗佛(GeorgeGrover)专利技术的一种称为“热管”的传热元件，它充分利用了热传导本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种通过氧化铜粉的还原烧结来制备高孔隙率烧结铜为吸液芯的微型热管的方法，其特点是可以利用氧化铜粉颗粒间隙以及利用不同粒度大小的氧化铜粉的混合调整颗粒间隙，来控制所需氧化铜还原后形成的烧结多孔铜的孔隙率和孔径大小，利用高孔隙率和孔径变化产生的毛细作用来实现热管中介质相变过程的快速循环，大大降低介质在热管冷凝端由汽转液后的液体快速回流过程中的热阻，提高了散热效率。

【技术特征摘要】
1.一种通过氧化铜粉的还原烧结来制备高孔隙率烧结铜为吸液芯的微型热管的方法，其特点是利用氧化铜粉颗粒间隙以及利用不同粒度大小的氧化铜粉的混合调整颗粒间隙，来控制所需氧化铜还原后形成的烧结多孔铜的孔隙率和孔径大小，利用高孔隙率和孔径变化产生的毛细作用来实现热管中介质相变过程的快速循环，大大降低介质在热管冷凝端由汽转液后的液体快速回流过程中的热阻，提高了散热效率；其制备过程包括：(1)铜管清洗干燥；(2)置于模夹具中定位和放入中间柱，然后注入氧化铜粉末并振实；(3)还原烧结；(4)一端焊接、一端缩颈处理；(5)抽真空注水并封装；(6)圆状热管性能检测；(7)弯曲及形变成型；(8)散热效果分析检测；所述还原烧结过程采用氢氮混合气体，所述氢氮混合气体中氢：氮比例为75％-10％：25％-90％；还原烧结的温度...

【专利技术属性】
技术研发人员：施忠良，王虎，邱晨阳，施忠伟，
申请(专利权)人：江苏格业新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32