温控器组件和电压力锅制造技术

本实用新型专利技术提供了一种温控器组件和电压力锅。温控器组件包括：顶壁和底壁均具有开口的中空的壳体；侧壁具有朝上的台面的套筒，安装于所述壳体内，套筒的上端自所述壳体的上端开口伸出、下端自所述壳体的下端开口伸出、台面抵压在壳体顶壁的内壁面上；弹性件，安装在壳体内、并套装在套筒上，且其下端抵压在壳体底壁的内壁面上、上端抵压在套筒的外壁面上；上接触件，安装在套筒的上端开口处；温度传感器，安装于套筒内、并与上接触件相间隔；和绝缘导热填充件，填充于温度传感器与上接触件之间。本实用新型专利技术的温控器组件结构简单，性能可靠，不需要连接地线。相应的，本实用新型专利技术还提出了一种电压力锅，具有以上温控器组件。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及家电领域，更具体而言，涉及一种温控器组件和包括该温控器组件的电压力锅。
技术介绍
现有的电压力锅底部的温控器组件壳体体积较大，测温时需要较长时间加热壳体，再传递热量至感温件，导致测温响应时间长，而且温控器组件的零部件比较小，数量多，还需要接地线，装配比较复杂，影响电压力锅的生产率。
技术实现思路
本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术的一个目的在于提供一种结构紧凑简单，可提升测温响应时间，节省生产时间的温控器组件。本技术的另一个目的在于提供一种电压力锅，具有上述温控器组件。为实现上述目的，本技术第一方面的实施例提供了一种温控器组件，包括:顶壁和底壁均具有开口的中空的壳体；侧壁具有朝上的台面的套筒，安装于所述壳体内，所述套筒的上端自所述壳体的上端开口伸出、下端自所述壳体的下端开口伸出、所述台面抵压在所述壳体顶壁的内壁面上；弹性件，安装在所述壳体内、并套装在所述套筒上，且其下端抵压在所述壳体底壁的内壁面上、上端抵压在所述套筒的外壁面上，来实现所述台面抵压在所述壳体顶壁的内壁面上；上接触件，安装在所述套筒的上端开口处、并封堵所述套筒的上端开口 ；温度传感器，安装于所述套筒内、并与所述上接触件相间隔；和绝缘导热填充件，填充于所述温度传感器与所述上接触件之间，用于所述温度传感器和所述上接触件之间进行热量传递。综上所述，本技术的实施例提供的温控器组件，其包括壳体、套筒、弹性件、上接触件、温度传感器和绝缘导热填充件。其中，壳体中空，壳体的顶壁和底壁均具有开口 ；套筒的侧壁具有朝上的台面，套筒安装于壳体内，套筒的上端从壳体的上端开口伸出，套筒的下端从壳体的下端开口伸出，套筒的台面抵压在壳体顶壁的内壁面上，使套筒不能从壳体的上端开口完全脱离；弹性件套在在套筒上，其下端抵压在壳体底壁的内壁面上、上端抵压在套筒的外壁面上，使套筒的台面保持抵压在壳体顶壁的内壁面上。套筒的上端开口处安装有上接触件，使套筒的上端开口被封堵住；温度传感器安装于套筒内、并与上接触件相间隔；在温度传感器和上接触件之间具有绝缘导热填充件来对温度传感器和上接触件之间进行热量传递。本技术的温控器组件结构紧促、体积小、零部件少、可模块化生产和组装，不需要接地线，降低了装配难度、减少了装配时间，而且其内部具有弹性件，使温控器组件的上接触件的顶端始终能够与被测量物体之间保持一定的压力，使上接触件始终紧贴被测量物体，避免了普通温控器组件因测量端与被测量物体之间存在间隙而导致的测量不准确的问题，上接触件与被测量物体接触面积小，加热后升温快，上接触件与温度传感器之间依靠绝缘导热填充件进行热量传递，有效缩短了测温响应时间，进而提高了温控器组件的经济性和精确性。另外，根据本技术上述实施例提供的温控器组件还具有如下附加技术特征:根据本技术的一个实施例，所述套筒的外侧壁面上具有凸台，所述凸台的上端面抵压在所述壳体顶壁的内壁面上，所述凸台的上端面即为所述台面。根据本技术的一个实施例，所述凸台为环形的凸台，所述弹性件的上端抵压在所述凸台的下端面上。根据本技术的实施例提供的温控器组件，套筒的外侧壁面上具有环形的凸台，凸台的上端面抵压在壳体顶壁的内壁面上，使套筒不能从壳体脱离，进而可以使温控器组件的生产和装配模块化。凸台的下端面与弹性件的上端接触，使套筒在轴向上具有弹性，套筒端部的上接触件可与被测量物体保持紧贴，避免了间隙的出现，提高了温控器组件的测量的准确性。根据本技术的一个实施例，所述上接触件为具有内腔的铆钉，且所述内腔的下端开口，所述铆钉的内腔中安装有绝缘套，所述温度传感器位于所述内腔的顶部处、并与所述内腔的顶壁相间隔，所述绝缘导热填充件填充于所述温度传感器与所述内腔的顶壁之间。根据本技术的实施例提供的温控器组件，上接触件可以选用具有内腔的铆钉，铆钉的内腔的下端开口，内腔的顶壁处具有绝缘导热填充件，温度传感器上套装有一个绝缘套(绝缘套将铆钉的内腔的侧壁与温度传感器的线路隔离开，防止漏电或短路现象发生)，套有温度传感器的绝缘套安装于铆钉的内腔中，绝缘套与内腔的顶壁之间，即温度传感器与内腔的顶壁之间间隔有绝缘导热填充件，绝缘导热填充件不但能快速将铆钉上的温度传递至温度传感器，而且还可以避免漏电或短路现象发生，使温控器组件不需要地线。以上结构紧促可靠，而且现成的铆钉的应用缩短了温控器组件的生产时间，提高了具有该温控器组件的相关电器的生产率。根据本技术的一个实施例，所述上接触件为具有沉孔的铆钉，所述沉孔的开口向下，所述套筒的上端安装在所述沉孔中，所述温度传感器位于所述沉孔的底部处、并与所述沉孔的底部的表面相间隔。根据本技术的实施例提供的温控器组件，上接触件也可以选优具有沉孔的铆钉，铆钉的沉孔的开口向下，套筒的上端伸入沉孔中，套筒的侧壁将铆钉的沉孔的侧壁与温度传感器隔离开来，套筒的上端靠近沉孔的底面处具有绝缘导热填充件，温度传感器安装与套筒中，绝缘导热填充件将温度传感器与沉孔的底面隔离开，绝缘导热填充件可快速将铆钉上的温度传递至温度传感器，还可避免漏电或短路现象的发生，使温控器组件不需要地线。以上结构紧促可靠，而且现成的铆钉的应用缩短了温控器组件的生产时间，提高了相关电器的生产率。根据本技术的一个实施例，所述温度传感器与所述上接触件之间的距离不小于 2mm。根据本技术的一个实施例，所述套筒为绝缘件，所述上接触件为金属件，所述弹性件为螺旋弹簧，所述温度传感器为感温热敏电阻，所述绝缘导热填充件为导热硅脂；其中，所述感温热敏电阻的导电线自所述套筒的下端开口伸出。根据本技术的一个实施例，所述壳体包括:上壳，具有环形的顶壁、环形的侧壁和环形的安装壁，所述侧壁的上端边与所述顶壁的外端边相连接、所述安装壁的内端边与所述侧壁的下端边相连接；和中部具有通孔的下盖板，安装在所述上壳的下端开口处、并覆盖所述安装壁的下表面。根据本技术的实施例提供的温控器组件，其中，上壳和下盖板通过铆接或焊接的方式装配成一个中空的壳体，壳体内封装有套筒和弹性件，形成一个模块。有利于减少温控器组件的组装时间和提高温控器组件的装配速度，进而提高了具有该温控器组件的相关电器的生产率。根据本技术的一个实施例，所述下盖板和所述安装壁上还对应开设有安装孔，用于固定本技术的温控器组件。本技术的另一个方面的实施例提供了一种电压力锅，包括以上任一项所述的温控器组件。根据本技术一实施例提供的电压力锅，包括以上任一个实施例所提出的温控器组件，因此，本技术的电压力锅具有以上任一个温控器组件的实施例的有益效果。本技术的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过本技术的实践了解到。【附图说明】本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中:图1是根据本技术一个实施例所述的温控器组件的剖视结构示意图；图2是图1所示的温控器组件的爆炸结构示意图；图3是根据本技术另一个实施例所述的温控器组件的剖视结构示意图；图4是图3所示的温控器组件的爆炸结构示意图。其中，图1至图4中附图标记与部件名称之间的对应关系为:I套筒，2弹性件，3上接触件，4温本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种温控器组件，其特征在于，包括：顶壁和底壁均具有开口的中空的壳体；侧壁具有朝上的台面的套筒，安装于所述壳体内，所述套筒的上端自所述壳体的上端开口伸出、下端自所述壳体的下端开口伸出、所述台面抵压在所述壳体顶壁的内壁面上；弹性件，安装在所述壳体内、并套装在所述套筒上，且其下端抵压在所述壳体底壁的内壁面上、上端抵压在所述套筒的外壁面上，来实现所述台面抵压在所述壳体顶壁的内壁面上；上接触件，安装在所述套筒的上端开口处、并封堵所述套筒的上端开口；温度传感器，安装于所述套筒内、并与所述上接触件相间隔；和绝缘导热填充件，填充于所述温度传感器与所述上接触件之间，用于所述温度传感器和所述上接触件之间进行热量传递。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈瑞德，魏俊波，
申请(专利权)人：佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司，美的集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44