一种系统技术方案

提供了一种系统，所述系统包括第一印刷电路板、第二印刷电路板以及第三印刷电路板。所述第一印刷电路板的第一平面上安装有第一连接器的第一连接端子。所述第一印刷电路板的第二平面上安装有第二连接器的第一连接端子。所述第二印刷电路板的第一平面上安装有所述第一连接器的第二连接端子。所述第三印刷电路板安装有所述第二连接器的第二连接端子。所述第二印刷电路板通过所述第一连接器连接到所述第一印刷电路板。所述第一印刷电路板与所述第二印刷电路板平行。所述第三印刷电路板通过所述第二连接器连接到所述第一印刷电路板。上述方案有助于降低背板的成本。

【技术实现步骤摘要】
一种系统
本专利技术涉及电子
，特别是涉及一种系统。
技术介绍
印制电路板(printedcircuitboard，PCB)可以用于实现电子元器件电连接。在一些系统中，需要将具有特定功能的PCB插接在背板上。背板也可以通过PCB实现。例如，将用于处理视频信号的PCB以及用于处理音频信号的PCB插接在作为背板的PCB。随着系统提供的功能越来越强大，作为背板的PCB需要包含的层的数量越来越多，从而为具有特定功能的PCB提供支持。然而，随着作为背板的PCB中的层的数量的增加，背板的成本也会随之提高。因此，如何设计出低成本的背板是重要课题。
技术实现思路
本专利技术实施例中提供了一种系统，有助于降低背板的成本。为了解决上述技术问题，本专利技术实施例公开了如下技术方案：第一方面，提供了一种系统，所述系统包括第一印刷电路板、第二印刷电路板以及第三印刷电路板，所述第一印刷电路板的第一平面上安装有第一连接器的第一连接端子，所述第一印刷电路板的第二平面上安装有第二连接器的第一连接端子，所述第二印刷电路板的第一平面上安装有所述第一连接器的第二连接端子，所述第三印刷电路板安装有所述第二连接器的第二连接端子；所述第二印刷电路板通过所述第一连接器连接到所述第一印刷电路板，具体来说，所述第二印刷电路板通过所述第一连接器的所述第二连接端子连接到安装在所述第一印刷电路板上的所述第一连接器的所述第一连接端子，所述第一印刷电路板与所述第二印刷电路板平行；所述第三印刷电路板通过所述第二连接器连接到所述第一印刷电路板；其中，所述第一印刷电路板包括第一层，所述第二印刷电路板包括第二层，所述第三印刷电路板工作时需要使用的层包括所述第一层和所述第二层，所述第三印刷电路板通过所述第二连接器与所述第一层实现电连接，所述第三印刷电路板通过所述第二连接器、所述第二连接器与第一连接器之间的导线以及所述第一连接器与所述第二层实现电连接。根据第一方面，在第一种可能的实现方式中，所述第一印刷电路板中的所述第一层包括数据信号层，所述第二印刷电路板中的所述第二层包括供电信号层以及数据信号层；所述第一连接器包括数据信号连接器以及供电信号连接器，所述第二连接器包括数据信号连接器以及供电信号连接器。根据第一方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，所述第一印刷电路板中的数据信号层包括高速数据信号层，所述第二印刷电路板中的数据信号层包括高速数据信号层以及低速数据信号层；所述第一连接器包括高速数据信号连接器、低速数据信号连接器以及供电信号连接器。根据第一方面的第一种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，所述第一印刷电路板中的数据信号层包括高速数据信号层，所述第二印刷电路板中的数据信号层包括低速数据信号层；所述第一连接器包括低速数据信号连接器以及供电信号连接器。根据第一方面，在第四种可能的实现方式中所述第一印刷电路板中的所述第一层包括数据信号层，所述第二印刷电路板中的所述第二层包括供电信号层；所述第一连接器包括供电信号连接器，所述第二连接器包括数据信号连接器以及供电信号连接器。根据第一方面的第四种可能的实现方式，在第五种可能的实现方式中，所述第一印刷电路板中的数据信号层包括高速数据信号层以及低速数据信号层；所述第二连接器包括高速数据信号连接器、低速数据信号连接器以及供电信号连接器。根据第一方面以及第一方面的任一一种实现方式，在第六种可能的实现方式中，所述第三印刷电路板与所述第二层实现电连接具体包括：所述第一连接器以及第二连接器之间的导线穿过位于所述第一印刷电路板的封装孔。根据第一方面以及第一方面的任一一种实现方式，在第七种可能的实现方式中，所述第三印刷电路板与所述第二层实现电连接具体包括：所述第一连接器以及第二连接器之间的导线位于所述第一印刷电路板的层。根据第一方面以及第一方面的任一一种实现方式，在第八种可能的实现方式中，所述第二印刷电路板包括多个印刷电路板，所述第二层包括多层，所述多个印刷电路板中每个印刷电路板包括所述多层中的至少一层。根据第一方面的第八种可能的实现方式，在第九种可能的实现方式中，所述多个印刷电路板位于同一个平面。本专利技术实施例中，系统包括第一印刷电路板、第二印刷电路板以及第三印刷电路板。其中，系统中的第三印刷电路板工作时所需的层分别位于第一印刷电路板以及第二印刷电路板中。也就是说，第一印刷电路板和第二印刷电路板都是第三印刷电路板的背板。第一印刷电路板不需要包括第三印刷电路板工作时所需的层的全部。第二印刷电路板不需要包括第三印刷电路板工作时所需的层的全部。第一印刷电路板只包括第三印刷电路板工作时所需的层的一部分。第二印刷电路板不需要包括第三印刷电路板工作时所需的层的全部。因此，上述技术方案有助于降低第一印刷电路板中的层的数量和第二印刷电路板中的层的数量。背板中的层的数量越少，背板的成本越低。因此，上述技术方案有助于降低背板的成本。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例中提供的系统示意图；图2为本专利技术实施例中提供的另一系统示意图；图3为本专利技术实施例中提供的再一系统示意图；图4-1、4-2、4-3为本专利技术实施例中提供的第二印刷电路板结构示意图。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本专利技术实施例中的技术方案，并使本专利技术实施例的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术实施例中技术方案作进一步详细的说明。下文对申请文件的实施例中涉及到的部分技术属于进行说明。如果没有相反的说明，实施例中的层是指PCB中的层。举例来说，PCB可以包括一层或者多层。如果PCB只包括一层，该PCB可以是单面(singlesided)PCB。如果PCB只包括二层，该PCB可以是双面(doublesided)PCB。具体实现时，实施例中的层具体可以是铜层(copperlayer)。铜层可以通过对铜片(coppersheet)进行蚀刻(etch)得到。铜片可以位于PCB中的绝缘的衬底(non-conductivesubstrate)上。举例来说，实施例中的层可以是供电信号层(powersupplysignallayer)或者数据信号层(datasignallayer)。所述供电信号层用于传输供电信号。所述数据信号层用于传输数据信号。另外，实施例中涉及到连接器。连接器可以用于连接多个PCB。连接器可以是供电信号连接器或者数据信号连接器。供电信号连接器用于传输供电信号。数据信号连接器用于传输数据信号。具体的，供电信号连接器可以用于向被连接的PCB传输供电信号。数据信号连接器可以用于向被连接的PCB传输数据信号。参见图1，本专利技术实施例提供了一种系统。该系统包括第一印刷电路板11、第二印刷电路板12以及第三印刷电路板13。所述第一印刷电路板11的第一平面上安装有第一连接器14的第一连接端子。所述第一印刷电路板11的第二平面上安装有第二连接器15的第一连接端子。所述第二印刷电路板12的第一平面上安装有所述第一连接器14的第二连接端子。所述第三印刷电路板13安装有所述第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种系统，其特征在于，所述系统包括第一印刷电路板、第二印刷电路板以及第三印刷电路板，所述第一印刷电路板的第一平面上安装有第一连接器的第一连接端子，所述第一印刷电路板的第二平面上安装有第二连接器的第一连接端子，所述第二印刷电路板的第一平面上安装有所述第一连接器的第二连接端子，所述第三印刷电路板安装有所述第二连接器的第二连接端子；所述第二印刷电路板通过所述第一连接器连接到所述第一印刷电路板，具体来说，所述第二印刷电路板通过所述第一连接器的所述第二连接端子连接到安装在所述第一印刷电路板上的所述第一连接器的所述第一连接端子，所述第一印刷电路板与所述第二印刷电路板平行；所述第三印刷电路板通过所述第二连接器连接到所述第一印刷电路板；其中，所述第一印刷电路板包括第一层，所述第二印刷电路板包括第二层，所述第三印刷电路板工作时需要使用的层包括所述第一层和所述第二层，所述第三印刷电路板通过所述第二连接器与所述第一层实现电连接，所述第三印刷电路板通过所述第二连接器、所述第二连接器与第一连接器之间的导线以及所述第一连接器与所述第二层实现电连接。

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板系统，其特征在于，所述系统包括第一印刷电路板、第二印刷电路板以及第三印刷电路板，所述第一印刷电路板的第一平面上安装有第一连接器的第一连接端子，所述第一印刷电路板的第二平面上安装有第二连接器的第一连接端子，所述第二印刷电路板的第一平面上安装有所述第一连接器的第二连接端子，所述第三印刷电路板安装有所述第二连接器的第二连接端子；所述第二印刷电路板通过所述第一连接器连接到所述第一印刷电路板，具体来说，所述第二印刷电路板通过所述第一连接器的所述第二连接端子连接到安装在所述第一印刷电路板上的所述第一连接器的所述第一连接端子，所述第一印刷电路板与所述第二印刷电路板平行；所述第三印刷电路板通过所述第二连接器连接到所述第一印刷电路板；其中，所述第一印刷电路板包括第一层，所述第二印刷电路板包括第二层，所述第三印刷电路板工作时需要使用的层包括所述第一层和所述第二层，所述第三印刷电路板通过所述第二连接器与所述第一层实现电连接，所述第三印刷电路板通过所述第二连接器、所述第二连接器与第一连接器之间的导线以及所述第一连接器与所述第二层实现电连接。2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述第一印刷电路板中的所述第一层包括数据信号层，所述第二印刷电路板中的所述第二层包括供电信号层以及数据信号层；所述第一连接器包括数据信号连接器以及供电信号连接器，所述第二连接器包括数据信号连接器以及供电信号连接器。3.根据权利要求2所述的系统，其特征在于，所述第一印刷电路板中的数据信号层包括高速数据信号层，所述第二印刷电路板中的数据...

【专利技术属性】
技术研发人员：王晓东，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44