【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子元器件表面贴装
，具体涉及一种用于片式元器件的表面贴装技术特制托盘。
技术介绍
现有市场上对片式元器件，有四种包装方式:纸质或塑料载带、塑料软托盘、标准硬塑料托盘以及管装物料，其中对于无法用载带或标准托盘封装的元件，只能用手动摆放，或使用震动飞达。然而，使用手动摆放物料产量底、质量差；对于管装物料，若使用震动飞达，因为元器件的尺寸各异导致所用管装物料的尺寸各不相同，因此需要工作人员不断地去调整吸料位置，且使得震动飞达使用有局限性，无法100%满足，从而引起生产效率的降低，不良率的上升等。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供了一种表面贴装技术特制托盘。本技术技术方案如下:一种表面贴装技术特制托盘，包括托盘本体，所述托盘本体呈长方体型，所述托盘本体内设有容纳元器件的容纳槽，所述容纳槽呈行列等间距排列，所述托盘本体的左上角设为斜角，所述托盘本体外围的一侧设有箭头标签，所述托盘本体外围的下方设有型号与规格标签，所述托盘本体的底部嵌有磁铁，所述磁铁的数目为四，分别位于由容纳槽最外围横纵间距形成的十字交汇处的正下方。本技术的有益效果在于:托盘左上角斜角的设计，便于操作人员快速识别托盘的极性点；箭头标签的设计，便于操作人员快速准确地确定托盘的排放方位；型号与规格标签的设计，根据元器件的型号分类，便于管理和使用；托盘底部小磁铁的设计，有效避免了托盘使用时晃动现象，增加了托盘的牢固度；本托盘采用FR4材质制得，用于容纳管装物料或不能使用震动飞达的元器件，较现有技术，既提高了生产效率，又节约了人力成本，且极大地降低了产品的不良率。【附图说明...
【技术保护点】
一种表面贴装技术特制托盘，包括托盘本体（4），其特征在于：所述托盘本体（4）呈长方体型，所述托盘本体（4）内设有容纳元器件的容纳槽（2），所述容纳槽（2）呈行列等间距排列，所述托盘本体（4）的左上角设为斜角（3），所述托盘本体（4）外围的一侧设有箭头标签（5），所述托盘本体（4）外围的下方设有型号与规格标签（1），所述托盘本体（4）的底部嵌有磁铁（6），所述磁铁（6）的数目为四，分别位于由容纳槽（2）最外围横纵间距形成的十字交汇处的正下方。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张前贵，彭建波，
申请(专利权)人：众华电子科技太仓有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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