发热体、振动器件、电子设备以及移动体制造技术

发热体、振动器件、电子设备以及移动体。课题在于提供能够使期望的区域高效地发热的发热体、能够高效地加热振动片的振动器件、以及使用了该发热体或该振动器件的电子设备和移动体。作为解决手段，发热用IC(20)包含：形成有扩散层(22)的半导体基板(21)；用于向扩散层(22)施加电源电压的焊盘(26a)；以及用于向扩散层(22)施加接地电压的焊盘(26b)。半导体基板(21)以在俯视半导体基板(21)时，与分别连接焊盘(26a)和焊盘(26b)的假想直线相交的方式，具有狭缝(23a、23b)。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及发热体、振动器件、电子设备以及移动体，例如涉及恒温槽型石英振荡器。
技术介绍
对于在通信设备或测定器等的基准频率信号源中使用的石英振荡器，要求相对于温度变化为高精度且输出频率稳定。通常，作为石英振荡器中的能够得到极高的频率稳定度的石英振荡器，公知有恒温槽型石英振荡器(OCXO:Oven Controlled CrystalOscillator)。OCXO在被控制为恒定温度的恒温槽内收纳有石英振子，作为以往的0CX0，例如在专利文献I中公开了如下的石英振荡器，该石英振荡器配置被封入到了封装的石英振子和发热体，并具有在石英振子的周围设置了热传导性高的部件的基板，以通过发热体对石英振子整体进行加热。此外，在专利文献2中公开了如下的OCXO:其在具有发热体的集成电路上配置石英振动元件，并将其与其它电路元件一起配置到封装内。【专利文献I】日本特开2008-60716号公报【专利文献2】日本特开2010-213280号公报但是，在专利文献I所记载的石英振荡器中，为了使振荡器的频率稳定，必须对被封入到了封装的石英振子整体进行加热，通常必须增大由发热体进行加热的区域，因此存在由发热体消耗的电力增大的问题。此外，在专利文献2所记载的OCXO中，记载了在具有发热体的集成电路上配置石英振动元件的结构，但根据发热体的结构、或者发热体与石英振动元件之间的配置关系不同，存在可能无法有效地对石英振动元件进行加热的问题。
技术实现思路
本专利技术正是鉴于以上问题点而完成的，根据本专利技术的几个方式，能够提供一种可使期望的区域高效地发热的发热体、可高效地加热振动片的振动器件、以及使用了该发热体或该振动器件的电子设备和移动体。本专利技术正是为了解决上述课题中的至少一部分而完成的，可作为以下方式或应用例来实现。本应用例的发热体包含:发热单元，其形成于半导体基板，具有第I区域和第2区域；以及第3区域，其形成于所述半导体基板的表面，所述发热单元由于所述第I区域与所述第2区域之间被施加电位差而发热，所述第3区域是如下的区域:被配置为在俯视所述半导体基板时与连接所述第I区域和所述第2区域的假想直线相交，并且发热量比所述第I区域和所述第2区域小。根据本应用例的发热体，在第I区域与第2区域之间流过的电流绕过第3区域流过从而不流向第3区域，或者相比在第I区域与第2区域之间流过的电流、减少在第3区域中流过的电流，由此第3区域的发热量比第I区域和第2区域的发热量少。即，不使第3区域发热，或者即便使其发热、发热量也较少，因此在第I区域与第2区域之间流过的电流能够使第I区域和第2区域高效地发热。因此，在第I区域与第2区域之间流过的电流能够使半导体基板的期望区域高效地发热，并且不需要发热的区域中的发热量较少。其结果，能够减少在发热体中流过的电流。在上述应用例的发热体中，所述第3区域可以是电阻率比所述第I区域和所述第2区域高的区域。根据本应用例的发热体，电流能够以绕过电阻率比第I区域和第2区域高的第3区域的方式，流过第I区域与第2区域之间。本应用例的发热体包含:半导体基板，其形成有扩散电阻层；第I电极，其用于向所述扩散电阻层施加第I电压，第2电极，其用于向所述扩散电阻层施加第2电压，所述发热体具有与所述扩散电阻层相比电阻率高的区域，在俯视所述半导体基板时，该电阻率高的区域与连接所述第I电极和所述第2电极的假想直线相交。根据本应用例的发热体，在第I电极与第2电极之间流过的电流以绕过电阻率比扩散电阻层高的区域的方式流过。因此，在第I电极与第2电极之间流过的电流在形成于半导体基板的扩散电阻层中，以比连接第I电极和第2电极的直线长的路径流过，因此能够使俯视半导体基板时的期望区域高效地发热，并且在不需要发热的区域中，不进行发热。其结果，能够减少在发热体中流过的电流。在上述应用例的发热体中，所述电阻率高的区域可以是未形成所述扩散电阻层的区域。根据本应用例的发热体，在未形成扩散电阻层的区域中不流过电流，或者在未形成扩散电阻层的区域中流过的电流比在扩散电阻层中流过的电流少，因此在第I电极与第2电极之间，电流能够以绕过未形成该扩散电阻层的区域的方式流过。在上述应用例的发热体中，所述电阻率高的区域可以是形成有晶体管的区域。根据本应用例的发热体，通过使晶体管截止、在形成有该晶体管的区域中不流过电流，或者在形成有该晶体管的区域中流过的电流比在扩散电阻层中流过的电流少，因此在第I电极与第2电极之间，电流能够以绕过形成有该晶体管的区域的方式流过。在上述应用例的发热体中，所述第I电极和所述第2电极可以沿着所述半导体基板的外周缘被配置于同一边区域。根据本应用例的发热体，能够将第I电极和第2电极的周边区域限制为接近规定的边的同一边区域，所述周边区域由于借助与外部电极连接的布线的放热，而在半导体基板的俯视时成为温度相对较低的区域。因此，根据本应用例的发热体，能够将半导体基板的表面温度较低的区域汇集到一部分，从而能够抑制放热引起的期望区域的发热效率降低。在上述应用例的发热体中，所述扩散电阻层可以由在所述半导体基板的表面掺入有杂质的层构成。根据本应用例的发热体，能够以成为期望形状的方式，在半导体基板上容易地形成扩散电阻层。在上述应用例的发热体中，所述扩散电阻层可以由在所述半导体基板的表面掺入有杂质的层、和导体层构成。根据本应用例的发热体，扩散电阻层具有比较低的电阻率，因此能够抑制成为过多的发热量的情况。此外，通过导体层，能够将扩散电阻层的电阻率调整为期望的值，能够提高设计的自由度。上述应用例的发热体可以在所述扩散电阻层上具有绝缘体层，在所述绝缘体层的表面，形成有与所述第I电极电连接的第I焊盘、和与所述第2电极电连接的第2焊盘。根据本应用例的发热体，通过设置第I焊盘和第2焊盘，不需要将第I电极和第2电极直接布线连接到外部电极，从而与外部的布线方法的自由度提高。在上述应用例的发热体中，也可以是，所述第I焊盘在俯视时与所述第I电极重叠，所述第2焊盘在俯视时与所述第2电极重叠。本应用例的振动器件具有上述任意一个发热体；以及振动片，所述振动片被配置在所述发热体的表面。振动器件例如是各种振荡器或传感器等。根据本应用例的振动器件，使用在俯视半导体基板时的期望区域中进行发热的发热体，因此能够通过在发热体的期望区域中配置振动片，高效地对振动片进行加热。因此，根据本应用例，能够减少发热体的功耗，从而能够实现低功耗的振动器件。在上述应用例的振动器件中，也可以是，所述发热体具有形成于所述半导体基板的温敏元件，所述温敏元件在俯视时与所述振动片重叠。根据本应用例，能够准确地检测振动片的温度，因此能够实现可靠性更高的振动器件。本应用例的电子设备包含上述任意一个发热体、或上述任意一个振动器件。本应用例的移动体包含上述任意一个发热体、或上述任意一个振动器件。根据这些应用例的电子设备和移动体，由于包含振动器件，因此能够实现减少了功耗的电子设备和移动体，所述振动器件具有能够使期望的区域高效地发热的发热体、或者使用该发热体有效地进行加热的振动片。【附图说明】图1是本实施方式的恒温槽型石英振荡器(OCXO)的功能框图。图2是示出本实施方式的恒温槽型石英振荡器(OCXO)的构造的剖视图。图3是示出发热用IC的电路结构的一例的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发热体，其中，该发热体包含：发热单元，其形成于半导体基板，具有第1区域和第2区域；以及第3区域，其形成于所述半导体基板，所述发热单元由于所述第1区域与所述第2区域之间被施加电位差而发热，所述第3区域是如下的区域：被配置为在俯视所述半导体基板时与连接所述第1区域和所述第2区域的假想直线相交，并且发热量比所述第1区域和所述第2区域小。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：林谦司，福泽晃弘，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP