焊带微调剪切机构制造技术

本实用新型专利技术涉及焊带微调剪切机构，包括千分旋钮、拉簧、焊带压棒、气动切刀、微调部分，其特征在于微调部分与气动切刀并排设置，微调部分主要由千分旋钮、拉簧、焊带压棒组成，焊带压棒下方设置拉簧，拉簧与千分旋转连接。本实用新型专利技术具有自动调节功能，可以有效解决对产品定位不准确，导致出现焊带位置偏，虚焊焊带脱落等问题，微调部分是利用弹簧原理，采用拉簧，将焊带间距进行微调，而且选用千分旋钮，可以很好的进行精准定位，同时剪切机构采用双气缸切刀，上下刀具链接，可以进行不脱离剪切，解决了串焊机定位精度的问题，实现了结构简单，实用性高，成本低，性能高，定位准确性高，作业方便的优点。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及自动化设备领域，具体是焊带微调剪切机构。
技术介绍
电子技术是十九世纪末、二十世纪初开始发展起来的新兴技术，二十世纪发展最迅速，应用最广泛，成为近代科学技术发展的一个重要标志。第一代电子产品以电子管为核心。四十年代末世界上诞生了第一只半导体三极管，它以小巧、轻便、省电、寿命长等特点，很快地被各国应用起来，在很大范围内取代了电子管。五十年代末期，世界上出现了第一块集成电路，它把许多晶体管等电子元件集成在一块硅芯片上，使电子产品向更小型化发展。集成电路从小规模集成电路迅速发展到大规模集成电路和超大规t旲集成电路，从而使电子广品向着尚效能低消耗、尚精度、尚稳定、智能化的方向发展。太阳能组件生产设备中，由于不同的光伏电池片的栅格间距不同，每次更换生产电池片需要固定的间距，而且焊带与电池片焊接精度高，所以必须精准定位使用不同栅格间距的电池片来达到生产需求，传统的焊接设备会根据不同的光伏电池片的具体栅格间距，而设计不同尺寸的焊带剪切机构，由于尺寸的限制，增加了设备通用的难度，增加了设备成本。目前还没有一种定位准确，不易造成虚焊的可以自动对焊带进行微调的专门用于光伏行业串焊机焊带切料的剪切机构。
技术实现思路
本技术正是针对以上现有技术的不足，提供一种定位准确，不易造成虚焊的可以自动对焊带进行微调的专门用于光伏行业串焊机焊带切料的剪切机构。本技术通过以下技术方案来实现:焊带微调剪切机构，包括千分旋钮、拉簧、焊带压棒、气动切刀、微调部分，其特征在于微调部分与气动切刀并排设置，微调部分主要由千分旋钮、拉簧、焊带压棒组成，焊带压棒下方设置拉簧，拉簧与千分旋转连接。气动切刀选用上下双气缸切刀。气动切刀的切刀通过两侧的导柱导向。焊带压棒、拉簧、千分旋钮按L型排列。本技术具有自动调节功能，可以有效解决对产品定位不准确，导致出现焊带位置偏，虚焊焊带脱落等问题，微调部分是利用弹簧原理，采用拉簧，将焊带间距进行微调，而且选用千分旋钮，可以很好的进行精准定位，同时剪切机构采用双气缸切刀，上下刀具链接，可以进行不脱离剪切，解决了串焊机定位精度的问题，实现了结构简单，实用性高，成本低，性能高，定位准确性高，作业方便的优点。【附图说明】附图中，图1是本技术结构示意图，图2是本技术微调部分结构示意图，图3是本技术气动切刀示意图，其中:I一千分旋钮，2一拉簧，3一焊带压棒，4一气动切刀，5—微调部分。【具体实施方式】下面结合附图对本技术作进一步说明。焊带微调剪切机构，包括千分旋钮1、拉簧2、焊带压棒3、气动切刀4、微调部分5，其特征在于微调部分5与气动切刀4并排设置，微调部分5主要由千分旋钮1、拉簧2、焊带压棒3组成，焊带压棒3下方设置拉簧2，拉簧2与千分旋转连接。气动切刀4选用上下双气缸切刀。气动切刀4的切刀通过两侧的导柱导向。焊带压棒3、拉簧2、千分旋钮I按L型排列。本技术具有自动调节功能，可以有效解决对产品定位不准确，导致出现焊带位置偏，虚焊焊带脱落等问题，微调部分5是利用弹簧原理，采用拉簧2，将焊带间距进行微调，而且选用千分旋钮1，可以很好的进行精准定位，同时剪切机构采用双气缸切刀，上下刀具链接，可以进行不脱离剪切，解决了串焊机定位精度的问题，实现了结构简单，实用性高，成本低，性能高，定位准确性高，作业方便的优点。【主权项】1.焊带微调剪切机构，包括千分旋钮、拉簧、焊带压棒、气动切刀、微调部分，其特征在于微调部分与气动切刀并排设置，微调部分主要由千分旋钮、拉簧、焊带压棒组成，焊带压棒下方设置拉簧，拉簧与千分旋转连接。2.根据权利要求1所述焊带微调剪切机构，其特征在于所述气动切刀选用上下双气缸切刀。3.根据权利要求1所述焊带微调剪切机构，其特征在于所述气动切刀的切刀通过两侧的导柱导向。4.根据权利要求1所述焊带微调剪切机构，其特征在于所述焊带压棒、拉簧、千分旋钮按L型排列。【专利摘要】本技术涉及焊带微调剪切机构，包括千分旋钮、拉簧、焊带压棒、气动切刀、微调部分，其特征在于微调部分与气动切刀并排设置，微调部分主要由千分旋钮、拉簧、焊带压棒组成，焊带压棒下方设置拉簧，拉簧与千分旋转连接。本技术具有自动调节功能，可以有效解决对产品定位不准确，导致出现焊带位置偏，虚焊焊带脱落等问题，微调部分是利用弹簧原理，采用拉簧，将焊带间距进行微调，而且选用千分旋钮，可以很好的进行精准定位，同时剪切机构采用双气缸切刀，上下刀具链接，可以进行不脱离剪切，解决了串焊机定位精度的问题，实现了结构简单，实用性高，成本低，性能高，定位准确性高，作业方便的优点。【IPC分类】B23D33-00, B23D15-02【公开号】CN204413254【申请号】CN201420813035【专利技术人】孙丰 【申请人】苏州赛腾精密电子有限公司【公开日】2015年6月24日【申请日】2014年12月22日本文档来自技高网...

【技术保护点】
焊带微调剪切机构，包括千分旋钮、拉簧、焊带压棒、气动切刀、微调部分，其特征在于微调部分与气动切刀并排设置，微调部分主要由千分旋钮、拉簧、焊带压棒组成，焊带压棒下方设置拉簧，拉簧与千分旋转连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：孙丰，
申请(专利权)人：苏州赛腾精密电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32