提供一种机构以用于封装多插口、一跃接对称多处理器拓扑结构。机构经由第一多个焊区阵列(LGA)连接器将第一多个处理器模块连接至第一多插口平面。机构经由第二多个LGA连接器将第一多插口平面连接至重布线卡的第一侧。机构经由第三多个LGA连接器的各自一个将第二多个处理器模块的每个连接至第二多插口平面。机构经由第四多个LGA连接器将第二多插口平面连接至重布线卡的第二侧。
【技术实现步骤摘要】
本申请总体涉及一种改进的数据处理设备和方法，并且更具体地涉及用于提供用于八插口一跃接(one-hop)对称多处理拓扑结构的封装的装置。
技术介绍
对称多处理(SMP)涉及其中两个或更多个等同处理器连接至单个共用主存储器的多处理器计算机硬件和软件架构。处理器能完全访问所有I/o装置。所有处理器同等地处理，没有任何一个保留用于特殊目的。今天最普通的多处理器系统使用SMP架构。在多核处理器的情形中，SMP架构可以应用于将它们作为分立处理器进行处理的核芯。SMP系统将多处理器系统与独立运行的处理器的库紧密耦合。处理器执行不同的程序并且对不同数据进行操作。处理器具有共享共用资源(存储器、I/o装置、中断系统等等)的能力。处理器可以使用总线、交叉开关或片上网状网路而互连。使用总线或交叉开关的SMP的可比例缩放性的瓶颈在于各个处理器、存储器与磁盘阵列之间互连的带宽和功耗。
技术实现思路
在一个示意性实施例中，提供一种在数据处理系统中的用于封装多插口一跃接对称多处理器拓扑结构的方法。该方法包括将第一多个处理器模块中的每个处理器模块经由第一多个焊区阵列(LGA)连接器的相应连接器连接至第一多插口平面。该方法进一步包括将第一多插口平面经由第二多个LGA连接器连接至重布线卡的第一侧。方法进一步包括将第二多个处理器模块的每个处理器模块经由第三多个LGA连接器的相应LGA连接器连接至第二多插口平面。该方法进一步包括将第二多个插口平面经由第四多个LGA连接器连接至重布线卡的第二侧。在其它一些示意性实施例中，提供了一种包括具有计算机可读程序的计算机可使用或可读介质的计算机程序产品。当计算机可读程序在计算装置上执行时使得计算装置执行如上列出的关于方法示意性实施例的操作的各种相应操作及其组合。在又一示意性实施例中，提供一种系统/设备。系统/设备可以包括一个或多个处理器以及耦合至一个或多个处理器的存储器。存储器可以包括当由一个或多个处理器执行时使得一个或多个处理器执行如上列出关于方法不意性实施例的操作的各自一个及其组合的指令。本专利技术的这些和其它特征和优点将描述在本专利技术的示例性实施例的以下详细描述说明中，或者考虑到此而将对于本领域技术人员变得明显。【附图说明】当结合附图阅读时将通过参照示意性实施例的以下详细描述说明而最佳理解本专利技术以及其优选使用模式和其它目的和优点，其中:图1示出了其中可以实施示意性实施例的方面的示例性对称多处理器系统的绘制图；图2A和图2B示出了根据示意性实施例的通过堆叠的焊区阵列和重布线卡垂直互连了两个四插口平面的封装技术；图3A至图3C示出了根据示意性实施例的八插口、一跃接封装的各个示意图；图4是示出了根据示意性实施例的用于提供通过堆叠的焊区阵列和重布线卡垂直互连了两个四插口平面的封装技术的装置的操作的流程图；以及图5是用于装置设计、制造和/或测试的设计方法的流程图。【具体实施方式】示意性实施例提供了用于八插口、一跃接对称多处理拓扑结构的封装。对称多处理(SMP)系统展现了通过增大SMP互连二分带宽和通过减小通过SMP互连的最坏情形延迟而受益的比例特性。例如，SMP系统展现了使得包括N个处理器的系统的系统吞吐量紧密逼近单个处理器吞吐量的N倍的属性。可以通过限制分级层的数目或者SMP系统中处理器芯片之间连接的跃接来显著减小最坏情形延迟。今天的最先进的商业SMP架构在单个一跃接节点中连接最多四个处理器。这通过将所有四个处理器与专用的点对点总线连接来实现，这要求总共六个总线。将该高性能节点比例缩放至一跃接节点中八个处理器芯片将需要二十八个总线。没有现有的封装技术将实现八处理器、一跃接节点，除非具有非常窄(例如〈lOGB/s)的带宽总线。因为互连带宽严重限制了比例缩放性能，与现有封装技术约束兼容的窄总线通常对于在内节点连接是不可接受的，并且因此具有八个处理器芯片的节点并未在商业可行的SMP系统中实现。示意性实施例描述了可以用于在一跃接节点中互连八个或更多处理器芯片的具有显著计算性能优点的新颖封装互连技术。也实现了八处理器节点系统的额外性能优点，这是因为节点中每个处理器芯片可以经由第二阶层连接而连接至额外的节点。在现有技术中，四芯片节点可以连接至最多八个其它节点，从而提供了在双阶层系统架构中连接的总共三十二个处理器芯片，示意性实施例使得八芯片节点互连至八个其它节点，从而得到在双重系统架构中的128个处理器芯片，因此使得互连系统的尺寸增大为四倍。如在此使用的“机构”可以是形式为设备、工序或计算机程序产品的示意性实施例的功能或方面的实施方式。在此所述的机构可以实施作为专用硬件，执行在通用硬件上的软件，存储在介质上的软件指令以使得可以由专用或通用硬件易于执行指令，用于执行功能的工序或方法，或者以上的组合。下文中将参照附图更详细描述本专利技术的示意性实施例的方面和优点。应该知晓的是附图仅意在作为本专利技术的示例性实施例的示意说明。本专利技术可以包括附图中未明确示出但是考虑到示意性实施例的本说明书对于本领域技术人员将容易地明显的方面、实施例以及对于所示示例性实施例的修改例。如本领域技术人员将知晓的，本专利技术的方面可以包含作为系统、方法或计算机程序产品。因此，本专利技术的方面可以采取完全硬件实施例、完全软件实施例(包括固件、驻留软件、微代码等)或组合了可以均通常在此称作“电路”、“模块”或“系统”的软件和硬件特征的实施例的形式。此外，本专利技术的方面可以采取具有包含在其上的计算机可使用程序代码的任何一个或多个计算机可读介质中的计算机程序产品的形式。可以采用一个或多个计算机可读介质的任意组合。计算机可读介质可以是计算机可读信号介质或计算机可读存储介质。计算机可读存储介质是电子、磁性、光学、电磁或半导体本质的系统、设备、或装置，前述的任何合适的组合，或者其等价形式。计算机可读存储介质的更多具体示例(非穷举列表)将包括以下:具有存储能力的电学装置，便携式计算机磁盘，硬盘，随机访问存储器(RAM)，只读存储器(R0M)，可擦除可编程只读存储器(EPR0M或闪存)，基于光纤的装置，便携式小型盘只读存储器(CDROM)，光学存储装置，磁性存储装置，或者前述的任何合适的组合。在该文献的上下文中，计算机可读存储介质是可以包含或存储由指令执行系统、设备或装置使用或者与其连接的任何有形介质。在一些示意性实施例中，计算机可读介质是非临时计算机可读介质。非临时计算机可读介质是并非无实体信号或传播波形、也即并非本质上为纯信号或传播波形的任何介质。非临时计算机可读介质可以利用信号和传播波形，但是其自身并非信号或传播波形。因此，例如，以任何方式利用了信号的诸如例如用于维持它们状态的存储装置的各种形式以及其它类型的系统、装置或设备可以视作在本说明书范围内的非临时计算机可读介质。另一方面，计算机可读信号介质可以包括具有包含在其中的计算机可读程序代码、例如在基带或者作为载波的一部分的传播的数据信号。该传播的信号可以采取任何多种形式，包括但不限于电磁、光学或其任何合适的组合。计算机可读信号介质可以是并非计算机可读存储介质并且可以通信、传播或输运由指令执行系统、设备或装置所使用或者与其连接的任何计算机可读介质。类似的，计算机可读存储介质是并非计算机可读信号介质的任何计算机可读本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种在数据处理系统中用于封装多插口、一跃接的对称多处理器拓扑结构的方法，所述方法包括：经由第一多个焊区阵列(LGA)连接器中的相应焊区阵列连接器将第一多个处理器模块中的每个处理器模块连接至第一多插口平面；经由第二多个LGA连接器将所述第一多插口平面连接至重布线卡的第一侧；经由第三多个LGA连接器中的相应焊区阵列连接器将所述第二多个处理器模块中的每个处理器模块连接至第二多插口平面；以及经由第四多个LGA连接器将所述第二多插口平面连接至所述重布线卡的第二侧。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：J·L·康尔伯特，D·M·德瑞普斯，P·M·哈维，R·U·曼德利卡，
申请(专利权)人：国际商业机器公司，
类型：发明
国别省市：美国;US
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。