本实用新型专利技术公开了一种具有可靠电连接的PCB板，包括绝缘层(1)、导电层(2)以及焊盘(3)；绝缘层(1)上与焊盘(3)相对的位置开设有通孔(11)；PCB板还包括安装在通孔(11)内壁上的电连接管(4)，以及多个贯穿绝缘层(1)与导电层(2)设置的散热孔(6)；连接管(4)的内壁、导电层(2)以及焊盘(3)三者围成的空间内填充有油墨层(5)。实施本实用新型专利技术的有益效果是：所述PCB板中的连接管的内壁、导电层以及焊盘三者围成的空间内填充有油墨层，该油墨层能够对焊盘起到支撑作用，避免出现因焊盘不平整、塌陷带来的虚焊，从而提高了所述PCB板的电性连接的可靠性。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子产品
，更具体地说，涉及一种具有可靠电连接的PCB板。
技术介绍
现有技术中，常见的PCB板从上至下通常依次为焊盘、绝缘层和导电层，其中焊盘位于绝缘层的上表面，绝缘层形成有通孔。焊盘的位置通常与通孔的位置相对应，并部分或全部落在通孔中，然而此种结构会使得焊盘的加工不可靠，容易出现焊盘不平整、塌陷带来的虚焊，从而导致印刷电路板的电性连接可靠性差。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种具有可靠电连接的PCB板。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:构造了一种具有可靠电连接的PCB板，包括层叠设置的绝缘层与导电层；所述绝缘层的表面安装有与所述导电层电连接的焊盘；所述绝缘层上与所述焊盘相对的位置开设有通孔；所述PCB板还包括安装在所述通孔内壁上的电连接管，以及多个贯穿所述绝缘层与所述导电层设置的散热孔；所述电连接管的一端与所述导电层抵接，所述电连接管的另一端与所述焊盘抵接；所述连接管的内壁、所述导电层以及所述焊盘三者围成的空间内填充有油墨层；多个所述散热孔分布在所述焊盘的四周。在本技术所述的具有可靠电连接的PCB板中，所述散热孔的内壁涂覆铜箔。在本技术所述的具有可靠电连接的PCB板中，多个所述散热孔呈圆形分布。在本技术所述的具有可靠电连接的PCB板中，所述导电层为铜层。在本技术所述的具有可靠电连接的PCB板中，所述电连接管为铜管。在本技术所述的具有可靠电连接的PCB板中，所述PCB板还包括两个开设在所述绝缘层上并用于放置元器件的方形凹槽。实施本技术的具有可靠电连接的PCB板，具有以下有益效果:所述PCB板中的连接管的内壁、导电层以及焊盘三者围成的空间内填充有油墨层，该油墨层能够对焊盘起到支撑作用，因此可以使得焊盘加工较为可靠，避免出现因焊盘不平整、塌陷带来的虚焊，从而提高了所述PCB板的电性连接的可靠性；再者，所述PCB板采用多个散热孔的结构，能够快速地将焊盘周围的热量散去，进而有效地提高所述PCB的使用寿命。【附图说明】下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明，附图中:图1是本技术较佳实施例提供的具有可靠电连接的PCB板；图2是图1所示的PCB板中的A-A剖视图；图3是图1所示的PCB板中的绝缘层的结构图。【具体实施方式】为了对本技术的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本技术的【具体实施方式】。如图1以及图2所示，本技术的较佳实施例提供一种具有可靠电连接的PCB板，其包括绝缘层1、导电层2、焊盘3、电连接管4、油墨层5、散热孔6以及方形凹槽7。具体地，如图1、图2以及图3所示，绝缘层I与导电层2大致为长方形的板状结构，该绝缘层I由绝缘树脂材料制成，其与导电层2层叠设置。绝缘层I上与焊盘3相对的位置开设有通孔11，该通孔11内壁上安装有电连接管4。本实施例中，该导电层2为铜层。焊盘3安装在绝缘层I的表面，其与导电层2电连接。该焊盘3可以由熔融的锡膏冷却后形成。电连接管4用于实现焊盘3与导电层2的电连接，电连接管4的一端与导电层2抵接，电连接管4的另一端与焊盘3抵接。本实施例中，电连接管4为铜管。如图2所示，油墨层5用于对焊盘3起到支撑作用，其填充在连接管4的内壁、导电层2以及焊盘3三者围成的空间内。采用该油墨层5的结构，使得焊盘3加工较为可靠，避免出现因焊盘3不平整、塌陷带来的虚焊，从而提高了所述PCB板的电性连接的可靠性。散热孔6用于及时散去焊盘3周围的热量，该散热孔6贯穿绝缘层I与导电层2设置。本实施例中，散热孔6设置有多个，多个散热孔6分布在焊盘3的四周。优选地，多个散热孔6呈圆形分布。散热孔6的内壁涂覆铜箔，能够进一步提高散热效果。如图1并参阅图2所示，方形凹槽7用于放置元器件，其尺寸与待放置的元器件的尺寸相适配。该方形凹槽7开设在绝缘层I上，本实施例中，方形凹槽7设置有两个，两个方形凹槽7相对焊盘3呈对称设置。使用如上实施例所述具有可靠电连接的PCB板，由于所述PCB板中的连接管4的内壁、导电层2以及焊盘3三者围成的空间内填充有油墨层5，该油墨层5能够对焊盘3起到支撑作用，因此可以使得焊盘3加工较为可靠，避免出现因焊盘3不平整、塌陷带来的虚焊，从而提高了所述PCB板的电性连接的可靠性；再者，所述PCB板采用多个散热孔6的结构，能够快速地将焊盘3周围的热量散去，进而有效地提高所述PCB的使用寿命。上面结合附图对本技术的实施例进行了描述，但是本技术并不局限于上述的【具体实施方式】，上述的【具体实施方式】仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本技术的启示下，在不脱离本技术宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本技术的保护之内。【主权项】1.一种具有可靠电连接的PCB板，包括层叠设置的绝缘层(I)与导电层(2);所述绝缘层⑴的表面安装有与所述导电层⑵电连接的焊盘⑶；其特征在于:所述绝缘层⑴上与所述焊盘⑶相对的位置开设有通孔(11);所述PCB板还包括安装在所述通孔(11)内壁上的电连接管(4)，以及多个贯穿所述绝缘层⑴与所述导电层(2)设置的散热孔(6);所述电连接管(4)的一端与所述导电层(2)抵接，所述电连接管(4)的另一端与所述焊盘(3)抵接；所述连接管(4)的内壁、所述导电层(2)以及所述焊盘(3)三者围成的空间内填充有油墨层(5);多个所述散热孔(6)分布在所述焊盘(3)的四周。2.根据权利要求1所述的具有可靠电连接的PCB板，其特征在于:所述散热孔(6)的内壁涂覆铜箔。3.根据权利要求1所述的具有可靠电连接的PCB板，其特征在于:多个所述散热孔(6)呈圆形分布。4.根据权利要求1所述的具有可靠电连接的PCB板，其特征在于:所述导电层(2)为铜层。5.根据权利要求1所述的具有可靠电连接的PCB板，其特征在于:所述电连接管(4)为铜管。6.根据权利要求1?5任一项所述的具有可靠电连接的PCB板，其特征在于:所述PCB板还包括两个开设在所述绝缘层(I)上并用于放置元器件的方形凹槽(7)。【专利摘要】本技术公开了一种具有可靠电连接的PCB板，包括绝缘层(1)、导电层(2)以及焊盘(3)；绝缘层(1)上与焊盘(3)相对的位置开设有通孔(11)；PCB板还包括安装在通孔(11)内壁上的电连接管(4)，以及多个贯穿绝缘层(1)与导电层(2)设置的散热孔(6)；连接管(4)的内壁、导电层(2)以及焊盘(3)三者围成的空间内填充有油墨层(5)。实施本技术的有益效果是：所述PCB板中的连接管的内壁、导电层以及焊盘三者围成的空间内填充有油墨层，该油墨层能够对焊盘起到支撑作用，避免出现因焊盘不平整、塌陷带来的虚焊，从而提高了所述PCB板的电性连接的可靠性。【IPC分类】H05K1-11, H05K1-02【公开号】CN204408749【申请号】CN201520150258【专利技术人】何文 【申请人】全成信电子（深圳）有限公司【公开日】2015年6月17日【申请日】2015年3月17日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种具有可靠电连接的PCB板，包括层叠设置的绝缘层(1)与导电层(2)；所述绝缘层(1)的表面安装有与所述导电层(2)电连接的焊盘(3)；其特征在于：所述绝缘层(1)上与所述焊盘(3)相对的位置开设有通孔(11)；所述PCB板还包括安装在所述通孔(11)内壁上的电连接管(4)，以及多个贯穿所述绝缘层(1)与所述导电层(2)设置的散热孔(6)；所述电连接管(4)的一端与所述导电层(2)抵接，所述电连接管(4)的另一端与所述焊盘(3)抵接；所述连接管(4)的内壁、所述导电层(2)以及所述焊盘(3)三者围成的空间内填充有油墨层(5)；多个所述散热孔(6)分布在所述焊盘(3)的四周。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：何文，
申请(专利权)人：全成信电子深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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