一种允许过大电流通过的HDI板制造技术

本实用新型专利技术提供了一种允许过大电流通过的HDI板，包括自上而下依次设置的第一绝缘基板、第二绝缘基板和第三绝缘基板，第一绝缘基板上表面依次开设有第一孔、第二孔、第三孔和第四孔，还设置有第一铜箔层；第三绝缘基板的底部穿设有第五孔、第六孔和第七孔，第一绝缘基板和第二绝缘基板之间设置有第二铜箔层，第二铜箔层将第一孔和第五孔相连，第二绝缘基板和第三绝缘基板之间设置有第三铜箔层，第三铜箔层依次连接第六孔、第二孔、第七孔、第三孔和第四孔，第三绝缘基板的底部设置有第四铜箔层和第五铜箔层，第四铜箔层将第五孔和第六孔连通，第五铜箔层将第二孔和第七孔连通。通过在三个绝缘板之间开设不同的通孔，使得电流通过的线路阻抗差距较小，从而允许了超过1A的电流通过，避免了因过大电流造成的HDI工作不稳定。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种HDI板。
技术介绍
HDI是High Density Interconnector的英文简写，表示的是高密度互联电路板。HDI板通过在不同板之间形成的盲孔、通孔或埋孔实现电流的传输，现有技术中HDI板由于结构的原因，不允许过大电流(通常不能超过1A)的通过，否则会造成HDI板上的过孔温度升高，造成电路板工作不稳定。
技术实现思路
为了解决
技术介绍
中存在的问题，本技术提供了一种HDI板，该板通过过孔的设计，能够使HDI板通过过大电流，不会造成电路板的工作不稳定。为达到上述目的，本技术采用如下技术方案:—种允许过大电流通过的HDI板，包括层压在一起三个绝缘基板，自上而下依次为第一绝缘基板、第二绝缘基板和第三绝缘基板，其特征在于:第一绝缘基板上表面一侧设置有电源接入部件，从电源接入部件开始，沿着第一绝缘基板的上表面依次开设有第一孔、第二孔、第三孔和第四孔，第一孔穿透第一绝缘基板，第二孔、第三孔和第四孔都穿透三个绝缘基板，第一绝缘基板的上表面设置有第一铜箔层，第一铜箔层依次连接电源接入部件、第一孔、第二孔、第三孔和第四孔；第三绝缘基板的底部穿设有第五孔、第六孔和第七孔，第六孔穿透第三绝缘基板，与第一绝缘基板上的第一孔位置对应，第五孔设置在第六孔的靠近电源接入部件的一侧，并且第五孔穿透第三绝缘基板和第二绝缘基板，第七孔设置在第二孔远离电源接入部件的一侧，并且第七孔穿透第三绝缘基板；第一绝缘基板和第二绝缘基板之间设置有第二铜箔层，第二铜箔层将第一孔和第五孔相连，第二绝缘基板和第三绝缘基板之间设置有第三铜箔层，第三铜箔层依次连接第六孔、第二孔、第七孔、第三孔和第四孔，第三绝缘基板的底部设置有第四铜箔层和第五铜箔层，第四铜箔层将第五孔和第六孔连通，第五铜箔层将第二孔和第七孔连通。所述第三孔和第四孔的底部固定有电器元件。本技术的有益效果:允许过超过IA的过大电流通过，避免了因为过大电流流过而造成的HDI板工作不稳定。【附图说明】下面结合附图对本技术进一步说明图1为本技术所述HDI板的侧面结构剖视图；【具体实施方式】下面结合【附图说明】和【具体实施方式】对本技术作进一步描述:实施例1如图1所示，一种HDI板，包括层压在一起三个绝缘基板，自上而下依次为第一绝缘基板1、第二绝缘基板2和第三绝缘基板3。第一绝缘基板I上表面一侧设置有电源接入部件40，从电源接入部件40开始，沿着第一绝缘基板I的上表面依次开设有第一孔33、第二孔36、第三孔32和第四孔31，第一孔33穿透第一绝缘基板1，第二孔36、第三孔32和第四孔31都穿透三个绝缘基板，第一绝缘基板I的上表面设置有第一铜箔层25，第一铜箔层25依次连接电源接入部件40、第一孔33、第二孔36、第三孔32和第四孔31。第三孔32和第四孔31的底部固定有电器元件50。第三绝缘基板3的底部穿设有第五孔34、第六孔35和第七孔37，第六孔35穿透第三绝缘基板3，与第一绝缘基板I上的第一孔33位置对应，第五孔34设置在第六孔35的靠近电源接入部件40的一侧，并且第五孔34穿透第三绝缘基板3和第二绝缘基板2。第七孔37设置在第二孔36远离电源接入部件40的一侧，并且第七孔37穿透第三绝缘基板3。位于第一绝缘基板I和第二绝缘基板2之间设置有第二铜箔层21，第二铜箔层21将第一孔33和第五孔34相连，第二绝缘基板2和第三绝缘基板3之间设置有第三铜箔层23，第三铜箔层23依次连接第六孔35、第二孔36、第七孔37、第三孔32和第四孔31。第三绝缘基板3的底部设置有第四铜箔层24和第五铜箔层22，第四铜箔层24将第五孔34和第六孔35连通，第五铜箔层22将第二孔36和第七孔37连通。电流从电源接入部件40流通到电气元件50的过程，沿着图中箭头所示的方向流动，流经的两部分电流阻抗差距小，因此可以使得超过IA的电流流通。本领域技术人员将会认识到，在不偏离本专利技术的保护范围的前提下，可以对上述实施方式进行各种修改、变化和组合，并且认为这种修改、变化和组合是在独创性思想的范围之内的。【主权项】1.一种允许过大电流通过的HD I板，包括层压在一起三个绝缘基板，自上而下依次为第一绝缘基板、第二绝缘基板和第三绝缘基板，其特征在于: 第一绝缘基板上表面一侧设置有电源接入部件，从电源接入部件开始，沿着第一绝缘基板的上表面依次开设有第一孔、第二孔、第三孔和第四孔，第一孔穿透第一绝缘基板，第二孔、第三孔和第四孔都穿透三个绝缘基板，第一绝缘基板的上表面设置有第一铜箔层，第一铜箔层依次连接电源接入部件、第一孔、第二孔、第三孔和第四孔； 第三绝缘基板的底部穿设有第五孔、第六孔和第七孔，第六孔穿透第三绝缘基板，与第一绝缘基板上的第一孔位置对应，第五孔设置在第六孔的靠近电源接入部件的一侧，并且第五孔穿透第三绝缘基板和第二绝缘基板，第七孔设置在第二孔远离电源接入部件的一侦U，并且第七孔穿透第三绝缘基板； 第一绝缘基板和第二绝缘基板之间设置有第二铜箔层，第二铜箔层将第一孔和第五孔相连，第二绝缘基板和第三绝缘基板之间设置有第三铜箔层，第三铜箔层依次连接第六孔、第二孔、第七孔、第三孔和第四孔，第三绝缘基板的底部设置有第四铜箔层和第五铜箔层，第四铜箔层将第五孔和第六孔连通，第五铜箔层将第二孔和第七孔连通。2.如权利要求1所述的一种允许过大电流通过的HDI板，其特征在于，所述第三孔和第四孔的底部固定有电器元件。【专利摘要】本技术提供了一种允许过大电流通过的HDI板，包括自上而下依次设置的第一绝缘基板、第二绝缘基板和第三绝缘基板，第一绝缘基板上表面依次开设有第一孔、第二孔、第三孔和第四孔，还设置有第一铜箔层；第三绝缘基板的底部穿设有第五孔、第六孔和第七孔，第一绝缘基板和第二绝缘基板之间设置有第二铜箔层，第二铜箔层将第一孔和第五孔相连，第二绝缘基板和第三绝缘基板之间设置有第三铜箔层，第三铜箔层依次连接第六孔、第二孔、第七孔、第三孔和第四孔，第三绝缘基板的底部设置有第四铜箔层和第五铜箔层，第四铜箔层将第五孔和第六孔连通，第五铜箔层将第二孔和第七孔连通。通过在三个绝缘板之间开设不同的通孔，使得电流通过的线路阻抗差距较小，从而允许了超过1A的电流通过，避免了因过大电流造成的HDI工作不稳定。【IPC分类】H05K1-02, H05K1-11【公开号】CN204408739【申请号】CN201520039763【专利技术人】王大为, 吾罗伟, 袁琛 【申请人】衢州顺络电路板有限公司【公开日】2015年6月17日【申请日】2015年1月20日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种允许过大电流通过的HD I板，包括层压在一起三个绝缘基板，自上而下依次为第一绝缘基板、第二绝缘基板和第三绝缘基板，其特征在于：第一绝缘基板上表面一侧设置有电源接入部件，从电源接入部件开始，沿着第一绝缘基板的上表面依次开设有第一孔、第二孔、第三孔和第四孔，第一孔穿透第一绝缘基板，第二孔、第三孔和第四孔都穿透三个绝缘基板，第一绝缘基板的上表面设置有第一铜箔层，第一铜箔层依次连接电源接入部件、第一孔、第二孔、第三孔和第四孔；第三绝缘基板的底部穿设有第五孔、第六孔和第七孔，第六孔穿透第三绝缘基板，与第一绝缘基板上的第一孔位置对应，第五孔设置在第六孔的靠近电源接入部件的一侧，并且第五孔穿透第三绝缘基板和第二绝缘基板，第七孔设置在第二孔远离电源接入部件的一侧，并且第七孔穿透第三绝缘基板；第一绝缘基板和第二绝缘基板之间设置有第二铜箔层，第二铜箔层将第一孔和第五孔相连，第二绝缘基板和第三绝缘基板之间设置有第三铜箔层，第三铜箔层依次连接第六孔、第二孔、第七孔、第三孔和第四孔，第三绝缘基板的底部设置有第四铜箔层和第五铜箔层，第四铜箔层将第五孔和第六孔连通，第五铜箔层将第二孔和第七孔连通。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王大为，吾罗伟，袁琛，
申请(专利权)人：衢州顺络电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33