本实用新型专利技术公开了一种背光源的黑框附黑条结构，在FPC柔性电路板上设置有贴片白灯灯组，所述贴片白灯灯组的白灯单元内设置有LED芯片，所述LED芯片焊接在FPC柔性电路板上，所述FPC柔性电路板上方设置有黑框，在所述的黑框上表面设置有三层液晶玻璃，其中最下层的液晶玻璃左侧延伸至LED芯片右侧发射光的上方，并在最下层的液晶玻璃左侧设置有一层黑色单面胶，所述黑色单面胶的左侧与黑框的左侧相平。本实用新型专利技术在黑框正面增加了黑色单面胶使液晶玻璃与黑框不会粘住，LED芯片不会被拉起偏移角度，使LED芯片的发射光能够无偏移的发射在液晶玻璃上，增加黑色单面胶后填补了液晶玻璃和黑框中间的缝隙，防止LED芯片的反弹。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及背光源领域，具体的说是涉及一种背光源的黑框附黑条结构。
技术介绍
如图2所示，在LED芯片81上方，此处无黑色单面胶，黑框103直接与液晶玻璃101胶粘，导致LED芯片81的角度偏移。液晶玻璃101与黑框103有很大几率会粘住拉起，LED芯片81会被拉起偏移角度，从而导致背光源爆灯现象。无黑色单面胶填补玻璃和黑框中间的缝隙，背光源做耐性实验后有一定几率会出现反弹，导致背光爆灯。因此，传统的背光源结构需要改进。
技术实现思路
针对现有技术中的不足，本技术要解决的技术问题在于提供了一种背光源的黑框附黑条结构。为解决上述技术问题，本技术通过以下方案来实现:一种背光源的黑框附黑条结构，背光源包括由上而下依次层叠在一起的双面胶、上层增光膜、下层增光膜、散光膜、胶片；在胶片下方设有反光膜，所述散光膜下方设置有FPC柔性电路板，在FPC柔性电路板上设置有贴片白灯灯组，所述贴片白灯灯组的白灯单元内设置有LED芯片，所述LED芯片焊接在FPC柔性电路板上，所述FPC柔性电路板上方设置有黑框，在所述的黑框上表面设置有三层液晶玻璃，其中最下层的液晶玻璃左侧延伸至LED芯片右侧发射光的上方，并在最下层的液晶玻璃左侧设置有一层黑色单面胶，所述黑色单面胶的左侧与黑框的左侧相平。进一步的，所述双面胶、上层增光膜、下层增光膜、散光膜、胶片、反光膜贴合后固定在框形的胶壳内。进一步的，所述上层增光膜上表面为棱形面。进一步的，所述下层增光膜上表面为棱形面。进一步的，所述散光膜上表面为毛面。进一步的，所述FPC柔性电路板与胶片上表面通过贴FPC双面胶贴合。进一步的，所述贴FPC双面胶白面朝胶片。进一步的，所述FPC柔性电路板、胶壳上设置有定位边，通过定位边使FPC柔性电路板、胶壳在同一条直线上。相对于现有技术，本技术的有益效果是:本技术在黑框正面增加了黑色单面胶使液晶玻璃与黑框不会粘住，LED芯片不会被拉起偏移角度，使LED芯片的发射光能够无偏移的发射在液晶玻璃上，增加黑色单面胶后填补了液晶玻璃和黑框中间的缝隙，防止LED芯片的反弹。【附图说明】图1为本技术背光源结构示意图。图2为现有技术中的黑框结构示意图。图3为本技术的黑框结构示意图。附图中标记:双面胶I ;上层增光膜2 ;下层增光膜3 ;散光膜4 ;胶片5 ;反光膜6 ；胶壳7 ;贴片白灯灯组8 ;定位边9 ;贴FPC双面胶10 ； FPC柔性电路板11 ;毛面12 ;棱形面13 ；LED芯片81 ;黑色单面胶102 ;黑框103。【具体实施方式】下面结合附图及实施例对本技术的技术方案进行详细的阐述。请参照附图1和附图3，本技术的一种背光源的黑框附黑条结构，背光源包括由上而下依次层叠在一起的双面胶1、上层增光膜2、下层增光膜3、散光膜4、胶片5 ;在胶片5下方设有反光膜6，所述散光膜4下方设置有FPC柔性电路板11，在FPC柔性电路板11上设置有贴片白灯灯组8，所述贴片白灯灯组8的白灯单元内设置有LED芯片81，所述LED芯片81焊接在FPC柔性电路板11上，所述FPC柔性电路板11上方设置有黑框103，在所述的黑框103上表面设置有三层液晶玻璃101，其中最下层的液晶玻璃左侧延伸至LED芯片81右侧发射光的上方，并在最下层的液晶玻璃左侧设置有一层黑色单面胶102，所述黑色单面胶102的左侧与黑框103的左侧相平。所述双面胶1、上层增光膜2、下层增光膜3、散光膜4、胶片5、反光膜6贴合后固定在框形的胶壳7内，所述上层增光膜2上表面为棱形面13，所述下层增光膜3上表面为棱形面13，所述散光膜4上表面为毛面12，所述FPC柔性电路板11与胶片5上表面通过贴FPC双面胶10贴合，所述贴FPC双面胶10白面朝胶片5，所述FPC柔性电路板11、胶壳7上设置有定位边9，通过定位边9使FPC柔性电路板11、胶壳7在同一条直线上。本技术在黑框103正面增加了黑色单面胶102使液晶玻璃与黑框103不会粘住，LED芯片81不会被拉起偏移角度，使LED芯片81的发射光能够无偏移的发射在液晶玻璃101上，增加黑色单面胶102后填补了液晶玻璃101和黑框103中间的缝隙，防止LED芯片81反弹。以上所述仅为本技术的优选实施方式，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。【主权项】1.一种背光源的黑框附黑条结构，背光源包括由上而下依次层叠在一起的双面胶(I)、上层增光膜(2)、下层增光膜(3)、散光膜(4)、胶片(5);在胶片(5)下方设有反光膜(6),所述散光膜(4)下方设置有FPC柔性电路板(11)，在FPC柔性电路板(11)上设置有贴片白灯灯组(8)，所述贴片白灯灯组(8)的白灯单元内设置有LED芯片(81)，其特征在于:所述LED芯片(81)焊接在FPC柔性电路板(11)上，所述FPC柔性电路板(11)上方设置有黑框(103)，在所述的黑框(103)上表面设置有三层液晶玻璃(101)，其中最下层的液晶玻璃左侧延伸至LED芯片(81)右侧发射光的上方，并在最下层的液晶玻璃左侧设置有一层黑色单面胶(102)，所述黑色单面胶(102)的左侧与黑框(103)的左侧相平。2.根据权利要求1所述的一种背光源的黑框附黑条结构，其特征在于:所述双面胶(I)、上层增光膜(2)、下层增光膜(3)、散光膜(4)、胶片(5)、反光膜(6)贴合后固定在框形的胶壳(7)内。3.根据权利要求1所述的一种背光源的黑框附黑条结构，其特征在于:所述上层增光膜(2)上表面为棱形面(13)。4.根据权利要求1所述的一种背光源的黑框附黑条结构，其特征在于:所述下层增光膜(3)上表面为棱形面(13)。5.根据权利要求1所述的一种背光源的黑框附黑条结构，其特征在于:所述散光膜(4)上表面为毛面(12)。6.根据权利要求1所述的一种背光源的黑框附黑条结构，其特征在于:所述FPC柔性电路板(11)与胶片(5 )上表面通过贴FPC双面胶(10 )贴合。7.根据权利要求6所述的一种背光源的黑框附黑条结构，其特征在于:所述贴FPC双面胶(10)白面朝胶片(5)。8.根据权利要求1所述的一种背光源的黑框附黑条结构，其特征在于:所述FPC柔性电路板(11)、胶壳(7 )上设置有定位边(9 )，通过定位边(9 )使FPC柔性电路板(11)、胶壳(7)在同一条直线上。【专利摘要】本技术公开了一种背光源的黑框附黑条结构，在FPC柔性电路板上设置有贴片白灯灯组，所述贴片白灯灯组的白灯单元内设置有LED芯片，所述LED芯片焊接在FPC柔性电路板上，所述FPC柔性电路板上方设置有黑框，在所述的黑框上表面设置有三层液晶玻璃，其中最下层的液晶玻璃左侧延伸至LED芯片右侧发射光的上方，并在最下层的液晶玻璃左侧设置有一层黑色单面胶，所述黑色单面胶的左侧与黑框的左侧相平。本技术在黑框正面增加了黑色单面胶使液晶玻璃与黑框不会粘住，LED芯片不会被拉起偏移角度，使LED芯片的发射光能够无偏移的发射在液晶玻璃上，增加黑色单面胶后填补了液晶玻璃和黑框中间的缝隙，防止LED芯本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种背光源的黑框附黑条结构，背光源包括由上而下依次层叠在一起的双面胶（1）、上层增光膜（2）、下层增光膜（3）、散光膜（4）、胶片（5）；在胶片（5）下方设有反光膜（6），所述散光膜（4）下方设置有FPC柔性电路板（11），在FPC柔性电路板（11）上设置有贴片白灯灯组（8），所述贴片白灯灯组（8）的白灯单元内设置有LED芯片（81），其特征在于：所述LED芯片（81）焊接在FPC柔性电路板（11）上，所述FPC柔性电路板（11）上方设置有黑框（103），在所述的黑框（103）上表面设置有三层液晶玻璃（101），其中最下层的液晶玻璃左侧延伸至LED芯片（81）右侧发射光的上方，并在最下层的液晶玻璃左侧设置有一层黑色单面胶（102），所述黑色单面胶（102）的左侧与黑框（103）的左侧相平。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：徐贤强，姜发明，
申请(专利权)人：深圳市南极光电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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