【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术大体而言涉及可以用于一种切割具有至少一个阴角/内部拐角(internal corner)的工件表面的等离子体电弧焊炬/弧炬(arc torch)中的一个或多个不对称消耗件。
技术介绍
热加工焊炬,诸如等离子体电弧焊炬,广泛地用于加热、切割、刨割/刨槽和标记材料。等离子体电弧焊炬大体上包括电极,安装在焊炬主体内的具有中央出口孔的喷嘴,电连接件,用于冷却的通路、和用于电弧控制流体(例如,等离子气体)的通路。可选地,采用旋流环/涡流环(swirl ring)来控制形成于电极与喷嘴之间的等离子体腔室中的流体流型。在某些焊炬中,可以使用固持帽来维持在等离子体电弧焊炬中的喷嘴和/或涡流环。在操作中,该焊炬产生等离子体电弧,等离子体电弧是一种具有高温和足够动量的离子化气体的收缩的射流,用于辅助移除熔融金属。现有等离子体电弧焊炬,包括手持等离子体电弧焊炬的问题在于它们难以齐平地切割具有一个或多个阴角的工件,这归因于焊炬的轴向配置。如图1所示,包括旋转对称焊炬焊嘴(torch tip)102的常规等离子体电弧焊炬100,不能在工件中沿着所希望的路径104进行齐平切割。具体而言,等离子体电弧焊炬100难以尽可能靠近抵靠基座108的水平表面107切掉突伸的凸缘106,而不在水平表面107下方切割。替代地,由路径110指示了能由等离子体电弧焊炬100实现的最佳切割。因此,需要二次操作,诸如研磨来移除过量工件部段112以实现所希望的齐平切割104。此外,等离子体电弧焊炬10越靠近于工件的拐角而导向等离子体电弧流动,电弧就越可能非故意地损坏 ...
【技术保护点】
一种能在等离子体电弧焊炬中用于将等离子体电弧导向至工件的加工表面的可消耗套件,所述可消耗套件包括:喷嘴,其包括:1)喷嘴主体,所述喷嘴主体限定穿过它延伸的纵向轴线;以及2)喷嘴出口孔,所述喷嘴出口孔安置于所述喷嘴主体中,用于使所述等离子体电弧收缩,其中所述喷嘴出口孔限定出口孔轴线,所述出口孔轴线相对于所述纵向轴线以非零角度定向;以及对准表面,其大体上平行于所述出口孔轴线,所述对准表面的尺寸设定为用以对准所述出口孔从而使得所述等离子体电弧以正交方式碰撞到所述工件的所述加工表面上。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.08.06 US 13/5672601.一种能在等离子体电弧焊炬中用于将等离子体电弧导向至工件的加工表面的可消耗套件,所述可消耗套件包括:
喷嘴,其包括:1)喷嘴主体,所述喷嘴主体限定穿过它延伸的纵向轴线;以及2)喷嘴出口孔,所述喷嘴出口孔安置于所述喷嘴主体中,用于使所述等离子体电弧收缩,其中所述喷嘴出口孔限定出口孔轴线,所述出口孔轴线相对于所述纵向轴线以非零角度定向;以及
对准表面,其大体上平行于所述出口孔轴线,所述对准表面的尺寸设定为用以对准所述出口孔从而使得所述等离子体电弧以正交方式碰撞到所述工件的所述加工表面上。
2.根据权利要求1所述的可消耗套件,其特征在于,其还包括:第二对准表面,其相对于所述对准表面成角度,其中所述第二对准表面与所述对准表面协同工作,对准所述等离子体电弧来以正交方式碰撞到所述加工表面上。
3.根据权利要求2所述的可消耗套件,其特征在于,其还包括:弯曲表面,其用于使所述对准表面与所述第二对准表面互连。
4.根据权利要求1所述的可消耗套件,其特征在于,所述对准表面配置成抵靠着引导表面至少基本上齐平安放,所述引导表面相对于所述工件的所述加工表面成角度。
5.根据权利要求2所述的可消耗套件,其特征在于,所述第二对准表面配置成接触所述加工表面。
6.根据权利要求1所述的可消耗套件,其特征在于,所述喷嘴出口孔限定沿着所述出口孔轴线的内部开口和外部开口。
7.根据权利要求6所述的可消耗套件,其特征在于,所述对准表面包括倒圆部分。
8.根据权利要求7所述的可消耗套件,其特征在于,从由所述对准表面的所述倒圆部分限定的几何弧形上的第一点到所述喷嘴出口孔的所述外部开口的中心的距离至少基本上等于从所述对准表面的所述倒圆部分的所述几何弧形上的第二点到所述喷嘴出口孔的所述外部开口的所述中心的距离。
9.根据权利要求6所述的可消耗套件,其特征在于,所述喷嘴出口孔的所述外部开口的中心离所述对准表面小于约0.25英寸。
10.根据权利要求6所述的可消耗套件,其特征在于,所述喷嘴出口孔的所述外部开口位于第二对准表面上,所述第二对准表面相对于所述对准表面成角度。
11.根据权利要求1所述的可消耗套件,其特征在于,所述喷嘴出口孔是弯曲的或直的。
12.根据权利要求2所述的可消耗套件,其特征在于,所述对准表面或所述第二对准表面中的至少一个位于所述喷嘴的外表面上。
13.根据权利要求1所述的可消耗套件,其特征在于,所述喷嘴或所述对准表面涂覆有电绝缘材料。
14.根据权利要求2所述的可消耗套件,其特征在于,其还包括:屏蔽件,其包括所述对准表面或所述第二对准表面中的至少一个。
15.根据权利要求1所述的可消耗套件,其特征在于,所述等离子体电弧焊炬是手持等离子体电弧焊炬。
16.根据权利要求1所述的可消耗套件,其特征在于,所述对准表面大体上平行于所述出口孔轴线包括所述对准表面平行于所述出口孔轴线。
17.根据权利要求1所述的可消耗套件,其特征在于,所述对准表面大体上平行于所述出口孔轴线包括所述对准表面相对于平行于所述出口孔轴线在大约10度内。
18.根据权利要求2所述的可消耗套件,其特征在于,其还包括:相对于所述对准表面和所述第二对准表面成角度的第三对准表面,其中所述第三对准表面,与所述对准表面和所述第二对准表面协同工作,对准所述等离子体电弧来以正交方式碰撞到所述加工表面上。
19.根据权利要求18所述的可消耗套件,其特征在于,所述第三对准表面配置成接触第二引导表面,所述第二引导表面相对于所述工件的引导表面和加工表面成角度。
20.根据权利要求4所述的可消耗套件,其特征在于,所述引导表面包括能附连到所述工件或所述等离子体电弧焊炬上的模...
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