提供流动性良好的电子部件用复合树脂组合物、以及由该复合树脂组合物成型而成的电子部件。本发明专利技术涉及一种电子部件用复合树脂组合物，其包含(A)液晶性聚合物、(B)研磨纤维、以及(C)片状无机填充材料，上述(A)液晶性聚合物包含下述结构单元作为必需的构成成分：(I)源自4-羟基苯甲酸的结构单元、(II)源自2-羟基-6-萘甲酸的结构单元、(III)源自对苯二甲酸的结构单元、(IV)源自间苯二甲酸的结构单元、以及(V)源自4,4’-二羟基联苯的结构单元。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术设及电子部件用复合树脂组合物、W及由该复合树脂组合物成型而成的电 子部件。特别是，本专利技术设及非对称电子部件用复合树脂组合物、由该复合树脂组合物成型 而成的非对称电子部件、低高度窄间距连接器用复合树脂组合物、W及由该复合树脂组合 物成型而成的低高度窄间距连接器。
技术介绍
液晶性聚合物为尺寸精度、流动性等优异的热塑性树脂。由于具有该样的特征，因 此液晶性聚合物一直W来用作各种电子部件的材料。在制造该样的电子部件时，要求液晶 聚合物组合物的流动性良好。作为电子部件，例如可W举出；非对称电子部件、低高度窄间 距连接器、同轴连接器等。 特别是关于非对称电子部件，存在如下背景。随着近年的电子设备的高性能化，还 有连接器的高耐热化（通过安装技术提高生产率）、高密度化（多巧化）、W及小型化的时 代要求，有效利用上述液晶性聚合物的特征，采用用玻璃纤维强化的液晶性聚合物组合物 作为连接器材料。 然而，近年来，连接器进一步发展成轻薄短小化，因成型品的壁厚不足而导致刚性 不足、因金属端子的嵌入而引起内部应力，由此成型后W及回流焊加热中发生翅曲变形，产 生与基板的焊接不良的问题。目P，对于仅用现有的玻璃纤维的强化，为了提高刚性而增加玻 璃纤维的添加量，则有树脂无法填充于薄壁部分，或因成型时的压力使嵌入端子变形的问 题。 为了解决上述翅曲变形的问题，提出了在成型手法上下工夫，或在材料方面配混 特定的片状填充剂。目P，在为存在于市场上大多通常的连接器（电子部件）的情况下，在成 型时，通过设置保持对称性的诱口位置和设计，可控制产品的尺寸精度、翅曲，通过进一步 使用W往提出的低翅曲材料，可得到翅曲变形较少的产品。 然而，随着近年来的电子部件的形状复杂化，要求提供相对于成型品的XY轴面、 YZ轴面、化及XZ轴面中的任意轴面均不具有对称性的非对称电子部件。作为上述非对称电 子部件，可W举出DDR-DIMM连接器等具有锁紧结构（两端存在固定用的抓扣）的存储模块 用连接器作为代表例。特别是对于笔记本电脑用存储模块用连接器，由于具有用于安装的 锁紧结构，且存在用于定位的切口，因此成为非常复杂的形状。 在为该样的非对称电子部件的情况下，与相对于成型品的XY轴面、YZ轴面、W及 XZ轴面中的任意轴面具有对称性的通常的连接器（对称电子部件）不同，不具有对称性，因 此对于从成型手法的方面改善翅曲变形存在极限。此外，在具有复杂形状的非对称电子部 件的情况下，成型品内的树脂W及填料的取向复杂，还需要更高的流动性，翅曲变形的抑制 更困难。[000引为了解决该样的问题，例如，专利文献1中公开了如下的非对称电子部件；由W特 定量配混特定的纤维状填充剂和特定的片状填充剂而成的液晶性聚合物组合物成型，对于 成型品的XY轴面、YZ轴面、W及XZ轴面中的任意轴面均没有对称性。 此外，特别是关于低高度窄间距连接器，存在下述背景。随着近年的电子设备的小 型化W及薄型化，构成电子设备的电子部件（连接器等）存在对低高度化W及窄间距化的 需求。例如，专利文献2中公开了用云母和玻璃纤维强化的液晶性聚合物组合物成型而成 的连接器。该样的连接器作为用于连接要求流动性、尺寸稳定性等的基板对基板连接器、柔 性印刷基板（FPC)和柔性扁平电缆（FFC)的柔性印刷基板用连接器等来使用。 现有技术文献 专利文献 专利文献1 ;国际公开第2008/023839号 专利文献2 ;日本特开2006-37061号公报
技术实现思路
发巧要解决的间願 然而，现有的液晶性聚合物组合物的流动性不充分。特别是对于非对称电子部件， 得知；由于随着最近的非对称电子部件的集成率的增加等的形状变化、特别是间距间距离、 产品高度的减少、极数的增加等要因，而存在上述专利文献1公开的液晶性聚合物组合物 等现有的液晶性聚合物组合物无法完全应对的情况。目P，现有的液晶性聚合物组合物不仅 流动性不充分，而且由该样的液晶性聚合物组合物获得翅曲变形得到抑制的非对称电子部 件是困难的。此外，特别是对于低高度窄间距连接器，若想由现有的液晶性聚合物组合物成 型为连接器，则组合物的流动性不充分、加工性差，因此应对低高度化和窄间距化的需求的 低高度窄间距连接器的制造是困难的。 本专利技术是鉴于上述情况而作出的，其目的在于，提供流动性良好的电子部件用复 合树脂组合物、W及由该复合树脂组合物成型而成的电子部件。本专利技术在优选的一实施方 式中，目的在于提供流动性良好、能获得翅曲变形得到抑制的非对称电子部件的非对称电 子部件用复合树脂组合物、W及由该复合树脂组合物成型而成的非对称电子部件。本专利技术 在优选的另一实施方式中，目的在于提供流动性良好、可实现低高度窄间距连接器的制造 的复合树脂组合物、W及由该复合树脂组合物成型而成的低高度窄间距连接器。 用于解决间願的方秦[001引本专利技术人等发现，通过组合W规定量包含特定结构单元的液晶性聚合物、玻璃纤 维和/或研磨纤维（milledfiber)、w及片状无机填充材料，能够解决上述问题。具体而 言，本专利技术提供W下的技术方案。 (1) 一种电子部件用复合树脂组合物，其包含（A)液晶性聚合物、做研磨纤维、W 及（C)片状无机填充材料， 上述（A)液晶性聚合物包含下述结构单元作为必需的构成成分；（I)源自4-哲基 苯甲酸的结构单元、（II)源自2-哲基-6-蒙甲酸的结构单元、（III)源自对苯二甲酸的结 构单元、（IV)源自间苯二甲酸的结构单元、W及（V)源自4,4' -二哲基联苯的结构单元， 相对于全部结构单元，（I)的结构单元的含量为35~75摩尔％，[002引相对于全部结构单元，（II)的结构单元的含量为2~8摩尔％，[002引相对于全部结构单元，（III)的结构单元的含量为4. 5~30. 5摩尔％， 相对于全部结构单元，（IV)的结构单元的含量为2~8摩尔％，相对于全部结构单元，（V)的结构单元的含量为12. 5~32. 5摩尔％， 相对于全部结构单元，（II)和（IV)的结构单元的总量为4~10摩尔％， 上述（A)液晶性聚合物的含量相对于复合树脂组合物总体为40~80质量％， [002引上述炬）研磨纤维的含量相对于复合树脂组合物总体为10~30质量％， 上述（C)片状无机填充材料的含量相对于复合树脂组合物总体为10~35质 量％。 (2)根据（1)所述的电子部件用复合树脂组合物，其中，上述电子部件为非对称电 子部件， 上述（A)液晶性聚合物的含量相对于复合树脂组合物总体为47. 5~65质量％， 上述炬）研磨纤维的含量相对于复合树脂组合物总体为15~30质量％， 上述（C)片状无机填充材料的含量相对于复合树脂组合物总体为20~35质 量％。 (3)根据（2)所述的电子部件用复合树脂组合物，其中，上述（C)片状无机填充材 料为选自由滑石和云母组成的组中的1种W上。[003引 （4)根据（1)所述的电子部件用复合树脂组合物，其中，上述电子部件为低高度窄 间距连接器， 上述（C)片状无机填充材料的含量相对于复合树脂组合物总体为10~30质 量％。 妨根据（4)所述的电子部件用复合树脂组合物，其中，上述（A)液晶性聚合物的 的值为50~60°C，在比烙点高10~20°C的温度、剪切速本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电子部件用复合树脂组合物，其包含(A)液晶性聚合物、(B)研磨纤维、以及(C)片状无机填充材料，所述(A)液晶性聚合物包含下述结构单元作为必需的构成成分：(I)源自4‑羟基苯甲酸的结构单元、(II)源自2‑羟基‑6‑萘甲酸的结构单元、(III)源自对苯二甲酸的结构单元、(IV)源自间苯二甲酸的结构单元、以及(V)源自4,4’‑二羟基联苯的结构单元，相对于全部结构单元，(I)的结构单元的含量为35～75摩尔％，相对于全部结构单元，(II)的结构单元的含量为2～8摩尔％，相对于全部结构单元，(III)的结构单元的含量为4.5～30.5摩尔％，相对于全部结构单元，(IV)的结构单元的含量为2～8摩尔％，相对于全部结构单元，(V)的结构单元的含量为12.5～32.5摩尔％，相对于全部结构单元，(II)和(IV)的结构单元的总量为4～10摩尔％，所述(A)液晶性聚合物的含量相对于复合树脂组合物总体为40～80质量％，所述(B)研磨纤维的含量相对于复合树脂组合物总体为10～30质量％，所述(C)片状无机填充材料的含量相对于复合树脂组合物总体为10～35质量％。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：深津博树，大竹峰生，龙和博，杉浦淳一郎，田口吉昭，
申请(专利权)人：宝理塑料株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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