任务分派系统、交易系统、交易品质控管系统及其方法技术方案

本发明专利技术公开一种任务分派系统、交易系统、交易品质控管系统及其方法。制造电子单元的任务分派系统连接网络平台，电子单元包含一集成电路芯片及配合集成电路芯片的一芯片配合电路，任务分派系统包含一派案端、一第一接案端以及一第二接案端。派案端连接网络平台，且派案端是用以提供一需求任务单，并将需求任务单公告于网络平台，其中需求任务单对应派案端欲获得的电子单元。第一接案端连接网络平台，且第一接案端依据公告于网络平台的需求任务单构筑集成电路芯片。第二接案端连接网络平台，且第二接案端是用以根据需求任务单构筑芯片配合电路。

【技术实现步骤摘要】
任务分派系统、交易系统、交易品质控管系统及其方法
本专利技术是有关于一种任务分派系统、交易系统、交易品质控管系统及其方法，特别是指一种制造电子单元的任务分派系统、客制化电子单元的交易系统、交易电子单元品质控管系统及其方法。
技术介绍
一般电子产品的设计制作，是由欲获得此电子产品的买方，向厂商购买此电子产品当中的元件，再自行或委外进行组装的工作，并在最后组装完成后获得此电子产品。然而，大部分电子产品内含的相关零件多且繁杂，买方必须一一依照其需求，分别寻求能够供应这些元件的厂商，并向厂商购买已经规格化或产品化的既定产品。因此，近期许多厂商可接受买方提供的需求，并根据此需求进行电子产品内部元件的制作。如此一来，买方或许能够增加获得其欲购买的电子产品的效率，但若买方所需求的订单量少，会大幅地增加厂商在设计研发以及制程方面的成本，且厂商亦不一定会接受买方的委托或者订单。更重要的是，买方获得的电子产品的品质是取决于其各个元件的品质，而其各个元件的品质是取决于负责设计这些元件的工程师的理论学养、设计经验以及设计能力，使得买方难以针对产品品质方面进行最直接的控管及把关。此外，依照前述的模式，买方依然需要根据其欲获得的电子产品的各个元件的需求，自行寻找能够配合的厂商，因而大量增加时间成本。举例而言，买方如欲获得一电子产品，且此电子产品包含IC芯片以及相关电路，买方必须就IC芯片的设计部分寻找IC芯片设计厂、IC制程方面寻找IC芯片制造厂、电路设计方面寻求电路设计厂以及电路板印刷厂等等，并于组装完成后，买方才能够获得其欲获得的电子产品内部的元件。
技术实现思路
为□克服上述问题，本专利技术提供一种制造电子单元的任务分派方法与系统、客制化电子单元的交易方法与系统，以及交易电子单元品质控管方法与系统，以满足买方获得客制化电子单元的需求，并大量减少买方耗费于寻求合作厂商的时间成本。更重要地是，买方提出客制化电子单元需求时，满足此需求的一方不仅可以是电子单元相关的设计公司，例如IC设计公司、制造公司等等，更可以是在家工作的集成电路芯片设计人员，并亦更能充分运用网络的效能。根据本专利技术方法的一第一实施方式，一种制造一电子单元的任务分派方法，其是应用于一网络平台，且电子单元包含至少一集成电路芯片，此任务分派方法包含先使一派案端提供一需求任务单，并将需求任务单公告于网络平台，其中需求任务单相对应派案端欲获得的电子单元的需求。接着，再使一第一接案端依据公告于网络平台的需求任务单构筑集成电路芯片。一第二接案端根据需求任务单构筑一芯片配合电路。最后，形成至少包含集成电路芯片及芯片配合电路的电子单元，并通过网络平台让派案端获得电子单元。前述的任务分派方法，其中集成电路芯片可为记忆体集成电路芯片(MemoryIntegratedCircuit)、逻辑集成电路芯片(LogicIntegratedCircuit)、微元件集成电路芯片(MicroComponentIntegratedCircuit)或模拟集成电路芯片(AnalogIntegratedCircuit)等等。前述的任务分派方法，其中第一接案端构筑集成电路芯片，是依据需求任务单编写相对应集成电路芯片的一集成电路程序码。前述的集成电路程序码是利用硬件描述语言(HDL)编写，其中硬件描述语言包含verilog硬件描述语言或超高速集成电路硬件描述语言(VHDL)等等。前述的任务分派方法，还可包含通过一转换模块将集成电路程序码转换为一电路文件，其中芯片制造端是依据此电路文件制造集成电路芯片。前述的任务分派方法，其中第一接案端可将电路文件或者集成电路程序码烧录至一可编程逻辑芯片以进行集成电路程序码的验证。此可编程逻辑芯片可为现场可编程门阵列(FPGA)芯片或复杂可编程逻辑装置(CPLD)芯片等等。前述的任务分派方法，还可包含使第一接案端通过一加密模块，将电路文件加密形成一加密电路文件，并将加密电路文件透过网络平台提供给派案端进行仿真试用。前述的任务分派方法，还可包含使一第三接案端根据需求任务单，构筑一机构。前述的任务分派方法，还可包含使一第四接案端根据需求任务单，制造一外壳。前述的任务分派方法，还可包含使一第五接案端根据需求任务单，制造一包装。前述的任务分派方法，还可包含使一电路制造端制造芯片配合电路。根据本专利技术计算机程序产品的一第一实施方式，一种计算机程序产品，其是用以透过计算机载入执行前述的一电子单元的任务分派方法，且此计算机程序产品可储存于一记录媒体内。根据本专利技术系统的一第一实施方式，一种制造一电子单元的任务分派系统，其是连接一网络平台，且电子单元至少包含一集成电路芯片及配合集成电路芯片的一芯片配合电路，集成电路芯片相对应一集成电路程序码，任务分派系统包含一派案端、一第一接案端以及一第二接案端。派案端连接网络平台，且派案端是用以提供一需求任务单，并将需求任务单公告于网络平台，其中需求任务单是针对派案端欲获得的电子单元。第一接案端连接网络平台，且第一接案端依据公告于网络平台的需求任务单构筑集成电路芯片。第二接案端连接网络平台，且第二接案端是用以根据需求任务单构筑芯片配合电路。前述的任务分派系统，其中集成电路芯片可为记忆体集成电路芯片(MemoryIntegratedCircuit)、逻辑集成电路芯片(LogicIntegratedCircuit)、微元件集成电路芯片(MicroComponentIntegratedCircuit)或模拟集成电路芯片(AnalogIntegratedCircuit)等等。前述的任务分派系统，还可包含一芯片制造端，其连结第一接案端，且芯片制造端是用以制造集成电路芯片。前述的任务分派系统，还可包含一组装模块，其至少连接第一接案端及第二接案端，且组装模块是用以组装集成电路芯片及芯片配合电路以形成电子单元。前述的任务分派系统，其中第一接案端还可包含一集成电路程序码编写模块以及一转换模块。集成电路程序码编写模块是用以依据电子单元的需求，编写相对应集成电路芯片的集成电路程序码。转换模块连接集成电路程序码编写模块，而转换模块是用以将集成电路程序码编写模块编写的集成电路程序码转换为一电路文件。前述的任务分派系统，其中第一接案端还可包含一烧录模块。烧录模块是用以将集成电路程序码转换的电路文件烧录至一可编程逻辑芯片，而此可编程逻辑芯片是用以进行集成电路程序码的验证。前述的任务分派系统，其中可编程逻辑芯片可为现场可编程门阵列(FPGA)芯片或复杂可编程逻辑装置(CPLD)芯片等等。前述的任务分派系统，其中第一接案端还可包含一加密模块，其是用以将电路文件加密形成一加密电路文件。前述的任务分派系统，其中派案端还可包含一测试模块，其用以仿真试用前述的加密电路文件。前述的任务分派系统，还可包含一第三接案端，其连接网络平台及组装模块，第三接案端是用以根据需求任务单构筑一机构。前述的组装模块可连接第三接案端，并将其构筑的机构与集成电路芯片及芯片配合电路组装以形成电子单元。前述的任务分派系统，还可包含一第四接案端，其连接网络平台组装模块，第四接案端是用以根据需求任务单，制造一外壳。组装模块连接第四接案端，并组装第四接案端制造的外壳与集成电路芯片及芯片配合电路以形成电子单元。前述的任务分派系统，还可包本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造一电子单元的任务分派方法，其特征在于，其是应用于一网络平台，且该电子单元包含至少一集成电路芯片，该任务分派方法包含：使一派案端提供一需求任务单，并将该需求任务单公告于该网络平台，其中该需求任务单相对应该派案端欲获得的该电子单元；使一第一接案端依据公告于该网络平台的该需求任务单构筑该集成电路芯片；使一芯片制造端制造该第一接案端所构筑的该集成电路芯片；使一第二接案端根据该需求任务单构筑一芯片配合电路；形成该电子单元，其中该电子单元包含该集成电路芯片及该芯片配合电路；以及通过该网络平台使该派案端获得该电子单元。

【技术特征摘要】
1.一种制造一电子单元的任务分派方法，其特征在于，其是应用于一网络平台，且该电子单元包含至少一集成电路芯片，该任务分派方法包含：使一派案端提供一需求任务单，并将该需求任务单公告于该网络平台，其中该需求任务单相对应该派案端欲获得的该电子单元；使一第一接案端依据公告于该网络平台的该需求任务单构筑该集成电路芯片；使一芯片制造端制造该第一接案端所构筑的该集成电路芯片；使一第二接案端根据该需求任务单构筑一芯片配合电路；形成该电子单元，其中该电子单元包含该集成电路芯片及该芯片配合电路；以及通过该网络平台使该派案端获得该电子单元；其中该第一接案端及该第二接案端非预设而为连接至该网络平台的任意第三方，该派案端依据该需求任务单选择合适的该第一接案端及该第二接案端。2.根据权利要求1的任务分派方法，其特征在于，该第一接案端构筑该集成电路芯片，是依据该需求任务单编写相对应该集成电路芯片的一集成电路程序码。3.根据权利要求2的任务分派方法，其特征在于，该集成电路程序码是利用一硬件描述语言编写，其中该硬件描述语言包含verilog硬件描述语言或超高速集成电路硬件描述语言。4.根据权利要求2的任务分派方法，其特征在于，还包含：通过一转换模块将该集成电路程序码转换为一电路文件。5.根据权利要求4的任务分派方法，其特征在于，还包含：使该第一接案端将该电路文件烧录至一可编程逻辑芯片以进行该集成电路程序码的验证。6.根据权利要求5的任务分派方法，其特征在于，该可编程逻辑芯片包含现场可编程门阵列芯片或复杂可编程逻辑装置芯片。7.根据权利要求4的任务分派方法，其特征在于，该芯片制造端是根据该集成电路程序码转换的该电路文件制造该集成电路芯片。8.根据权利要求4的任务分派方法，其特征在于，还包含：使该第一接案端通过一加密模块，将该电路文件加密形成一加密电路文件；以及将该加密电路文件透过该网络平台提供给该派案端进行仿真试用。9.根据权利要求1的任务分派方法，其特征在于，该集成电路芯片包含记忆体集成电路芯片、逻辑集成电路芯片、微元件集成电路芯片或模拟集成电路芯片。10.根据权利要求1的任务分派方法，其特征在于，还包含：使一第三接案端根据该需求任务单，构筑一机构。11.根据权利要求1的任务分派方法，其特征在于，还包含：使一第四接案端根据该需求任务单，制造一外壳。12.根据权利要求1的任务分派方法，其特征在于，还包含：使一第五接案端根据该需求任务单，制造一包装。13.根据权利要求1的任务分派方法，其特征在于，还包含：使一电路制造端制造该芯片配合电路。14.一种制造一电子单元的任务分派系统，其特征在于，其是连接一网络平台，且该电子单元至少包含一集成电路芯片及配合该集成电路芯片的一芯片配合电路，该集成电路芯片相对应一集成电路程序码，该任务分派系统包含：一派案端，其连接该网络平台，且该派案端是用以提供一需求任务单，并将该需求任务单公告于该网络平台，其中该需求任务单是针对该派案端欲获得的该电子单元；一第一接案端，其连接该网络平台，且该第一接案端依据公告于该网络平台的该需求任务单构筑该集成电路芯片；一第二接案端，其连接该网络平台，且该第二接案端是用以根据该需求任务单构筑该芯片配合电路；其中该第一接案端及该第二接案端非预设而为连接至该网络平台的任意第三方，该派案端依据该需求任务单选择合适的该第一接案端及该第二接案端。15.根据权利要求14的任务分派系统，其特征在于，该集成电路芯片包含记忆体集成电路芯片、逻辑集成电路芯片、微元件集成电路芯片或模拟集成电路芯片。16.根据权利要求14的任务分派系统，其特征在于，还包含：一芯片制造端，其连结该第一接案端，且该芯片制造端是用以制造该集成电路芯片。17.根据权利要求14的任务分派系统，其特征在于，还包含：一组装模块，其至少连接该第一接案端及该第二接案端，该组装模块是用以至少组装该集成电路芯片及该芯片配合电路以形成该电子单元。18.根据权利要求14的任务分派系统，其特征在于，该第一接案端还包含：一集成电路程序码编写模块，其是用以依据该电子单元的需求，编写相对应该集成电路芯片的该集成电路程序码；一转换模块，其连接该集成电路程序码编写模块，该转换模块是用以将该集成电路程序码编写模块编写的该集成电路程序码转换为一电路文件。19.根据权利要求18的任务分派系统，其特征在于，该第一接案端还包含：一烧录模块，其是用以将该集成电路程序码转换的该电路文件烧录至一可编程逻辑芯片。20.根据权利要求19的任务分派系统，其特征在于，该烧录模块是将该集成电路程序码通过该转换模块转换的该电路文件烧录至该可编程逻辑芯片以进行该集成电路程序码的验证。21.根据权利要求19的任务分派系统，其特征在于，该可编程逻辑芯片包含现场可编程门阵列芯片或复杂可编程逻辑装置芯片。22.根据权利要求18的任务分派系统，其特征在于，该第一接案端还包含：一加密模块，用以将该电路文件加密形成一加密电路文件。23.根据权利要求22的任务分派系统，其特征在于，该派案端还包含：一测试模块，用以仿真试用该加密电路文件。24.根据权利要求17的任务分派系统，其特征在于，还包含：一第三接案端，其连接该网络平台及该组装模块，该第三接案端是用以根据该需求任务单，构筑一机构。25.根据权利要求24的任务分派系统，其特征在于，该组装模块连接该第三接案端，并将其构筑的该机构与该集成电路芯片及该芯片配合电路组装以形成该电子单元。26.根据权利要求17的任务分派系统，其特征在于，还包含：一第四接案端，其连接该网络平台及该组装模块，该第四接案端是用以根据该需求任务单，制造一外壳。27.根据权利要求26的任务分派系统，其特征在于，该组装模块连接该第四接案端，并组装该第四接案端制造的该外壳与该集成电路芯片及该芯片配合电路以形成该电子单元。28.根据权利要求14的任务分派系统，其特征在于，还包含：一第五接案端，其连接该网络平台，该第五接案端根据该需求任务单，制造一包装；以及一包装模块，其连接该第五接案端，该包装模块是用以结合该第五接案端制造的该包装及该电子单元。29.根据权利要求14的任务分派系统，其特征在于，还包含：一电路制造端，其连接该第二接案端，该电路制造端是用以制造该第二接案端构筑的该芯片配合电路。30.一种客制化电子单元的交易方法，其特征在于，其是应用于一网络平台，该网络平台提供一买端及至少一卖端登入该网络平台，并针对一客制化电子单元进行网络交易，而该客制化电子单元包含至少一集成电路芯片，该交易方法包含：使该买端提供一需求任务单，并将其公告于该网络平台上，该需求任务单是该买端针对欲购买的该客制化电子单元；使一第一卖端透过该网络平台针对该任务单进行接案申请；使该第一卖端依据该需求任务单编写相对应该集成电路芯片的一集成电路程序码；上传依据该集成电路程序码的一芯片功能说明至该网络平台，且该功能说明具有一芯片欲售价；若该买端接受该芯片欲售价及该芯片功能说明，则使一第二卖端透过该网络平台针对该需求任务单进行接案申请；使该第二卖端针对该需求任务单构筑一芯片配合电路；上传依据该芯片配合电路的一电路功能说明至该网络平台，该电路功能说明包含一电路欲售价；若该买端接受该电路欲售价及该电路功能说明，则该买端与这些卖端透过该网络平台，并依据该芯片欲售价及该电路欲售价进行交易，使该买端获得该客制化电子单元；其中该第一卖端及该第二卖端非预设而为连接至该网络平台的任意第三方。31.根据权利要求30的交易方法，其特征在于，该集成电路芯片包含记忆体集成电路芯片、逻辑集成电路芯片、微元件集成电路芯片或模拟集成电路芯片。32.根据权利要求30的交易方法，其特征在于，还包含：使一第三卖端透过该网络平台针对该需求任务单进行接案申请；使该第三卖端针对该需求任务单构筑一机构；上传依据该机构的一机构说明至该网络平台，该机构说明包含一机构欲售价；若该买端接受该机构欲售价及该机构说明，则该买端与这些卖端透过该网络平台，并依据该机构欲售价进行交易，使该买端获得具有该机构的该客制化电子单元。33.根据权利要求30的交易方法，其特征在于，还包含：使一电路制造端制造该芯片配合电路。34.根据权利要求30的交易方法，其特征在于，还包含：使一第四卖端透过该网络平台针对该需求任务单进行接案申请；使该第四卖端针对该需求任务单提供一外壳；上传依据该外壳的一外壳说明至该网络平台，该外壳说明包含一外壳欲售价；若该买端接受该外壳欲售价及该外壳说明，则该买端与这些卖端透过该网络平台，并依据该外壳欲售价进行交易，使该买端获得具有该外壳的该客制化电子单元。35.根据权利要求30的交易方法，其特征在于，还包含：使一第五卖端透过该网络平台针对该需求任务单进行接案申请；使该第五卖端针对该需求任务单提供一包装；上传依据该包装的一包装说明至该网络平台，该包装说明包含一包装欲售价；以及若该买端接受该包装欲售价及该包装说明，则该买端与这些卖端透过该网络平台，并依据该包装欲售价进行交易，使该买端获得具有该包装的该客制化电子单元。36.根据权利要求30的交易方法，其特征在于，还包含：通过一转换模块将该集成电路程序码转换为一电路文件；以及使一芯片制造模块依据该电路文件制造该集成电路芯片。37.根据权利要求36的交易方法，其特征在于，还包含：使该第一卖端通过一加密模块，将该电路文件加密形成一加密电路文件；以及将该加密电路文件透过该网络平台提供给该买端进行仿真试用。38.根据权利要求30的交易方法，其特征在于，还包含：将该集成电路程序码烧录至一可编程逻辑芯片以进行该集成电路程序码的验证。39.根据权利要求30的交易方法，其特征在于，该集成电路程序码是利用一硬件描述语言编写，其中该硬件描述语言包含verilog硬件描述语言或超高速集成电路硬件描述语言。40.一种客制化电子单元的交易系统，其特征在于，其是连接一网络平台，并提供针对一客制化电子单元的网络交易，而该客制化电子单元包含至少一集成电路芯片，该集成电路芯片相对应一集成电路程序码，该交易系统包含：一买端，其连接该网络平台，该买端是用以提供一需求任务单，并将其公告于该网络平台上，该需求任务单相对应该买端欲购买的该客制化电子单元；一第一卖端，其连接该网络平台，该第一卖端是透过该网络平台进行接案申请，该第一卖端包含一集成电路程序码编写模块、一芯片功能说明及一第一上传模块，其中，该集成电路程序码编写模块用以依据该需求任务单编写相对应该集成电路芯片的该集成电路程序码；该芯片功能说明是用以说明该集成电路芯片的功能，且该芯片功能说明具有一芯片欲售价，该芯片欲售价是该第一卖端预设的该集成电路芯片的售价；该第一上传模块连接该...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨锡珪，黄佳芬，叶玉如，
申请(专利权)人：撷发科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：塞舌尔;SC