利用热压焊接转移来制造柔性嵌入式电极膜的方法技术

本发明专利技术涉及一种埋入型柔性电极薄膜的制造方法以及由此制造出的埋入型柔性电极薄膜，所述制造方法包括：1)制备离型基底；2)在所述离型基底上形成导电图形层；3)在所述导电图形层上布置转移基底，然后进行热和压力层压，使得在所述离型基底上形成的所述导电图形层被插入或埋入所述转移基底的表面；以及4)将所述离型基底与所述导电图形层彼此分开。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种制造埋入型柔性电极薄膜的方法，包括：1)制备离型基底；2)在所述离型基底上形成导电图形层；3)在所述导电图形层上布置转移基底，然后进行热和压力层压，使得所述在离型基底上形成的导电图形层被插入或埋入所述转移基底的表面；以及4)将所述离型基底与所述导电图形层彼此分开。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴正岵，辛富建，金在镇，李钟炳，郑镇美，
申请(专利权)人：LG化学株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR