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利用热压焊接转移来制造柔性嵌入式电极膜的方法技术
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文档序号:11503821
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本发明涉及一种埋入型柔性电极薄膜的制造方法以及由此制造出的埋入型柔性电极薄膜,所述制造方法包括:1)制备离型基底;2)在所述离型基底上形成导电图形层;3)在所述导电图形层上布置转移基底,然后进行热和压力层压,使得在所述离型基底上形成的所述导...
该专利属于LG化学株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过LG化学株式会社授权不得商用。
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