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一种导电加强级PC/ABS合金制造技术

技术编号:11501570 阅读:116 留言:0更新日期:2015-05-23 02:39
本发明专利技术公开了一种导电加强级PC/ABS合金,其组分按质量百分数配比为:PC40%~60%、ABS20%~30%、无碱玻璃纤维5%~10%、导电填料8%~15%、磷氮阻燃剂2%~8%、光稳定剂0.5%~2%、增韧剂1%~3%、抗氧剂0.1%~0.5%、润滑剂0.5%~1%,所述的导电填料为聚丙烯腈基碳纤维、气相生长纳米碳纤维、导电炭黑中的一种。本发明专利技术的有益效果是,本发明专利技术的一种导电加强级PC/ABS合金,在兼具有PC、ABS两者优点的同时,具有优异的力学性能、阻燃性能、抗老化性能和导电性能,而且光泽性好,成本低,制备方法简单和易于实现工业化生产等。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种导电加强级PC/ABS合金,其特征在于,其组分按质量百分数配比为:PC 40%~60%、ABS 20%~30%、无碱玻璃纤维5%~10%、导电填料8%~15%、磷氮阻燃剂2%~8%、光稳定剂0.5%~2%、增韧剂1%~3%、抗氧剂0.1%~0.5%、润滑剂0.5%~1%。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:不公告发明人
申请(专利权)人:殷培花
类型:发明
国别省市:山东;37

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