本发明专利技术涉及热塑性弹性体材料技术领域，尤其涉及一种高减震耐磨热塑性弹性体及其制备方法，包括以下重量份的组分：SIS树脂40-60份，热塑性聚氨酯10-20份，相容剂5-10份，填充油5-15份，矿物填料5-10份，加工助剂1-3份，抗氧剂0.2-0.5份，步骤一、先将SIS树脂、碳酸钙、抗氧剂和加工助剂、填充油放入高混机混合，然后加入其他原料混合；步骤二、将上述预混料放入双螺杆机中挤出造粒，其具有可二次注塑，与PC、ABS材料粘结性好，高减震耐磨的特点。
【技术实现步骤摘要】
一种高减震耐磨热塑性弹性体及其制备方法
本专利技术涉及热塑性弹性体材料
，尤其涉及一种高减震耐磨热塑性弹性体及其制备方法。
技术介绍
热塑性弹性体(TPE)是一种既可单独成型，又可二次注塑或共挤出包覆在PC、ABS等材料表面的新型材料，无需粘接剂，即可获得良好黏合性，从而获得柔软的手感，令产品具有防滑、抗冲等功能。中国专利“CN101760001A一种用于粘结ABS的热塑性弹性体组合物及其制备方法”公开了一种以热塑性聚氨酯(TPU)和苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物（SEBS）为基本原料用于粘接ABS的热塑性弹性体材料。但热塑性聚氨酯(TPU)存在刚性太强，手感较差的缺点，而普通的SEBS回弹快，它们的组合物无法达到理想的减震效果。苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯三嵌段共聚物(SIS)，一方面因其结构中存在的乙烯支化侧基，空间位阻大，阻碍了主链的旋转，主链运动必须吸收更多的能量，从而能够获得优异的减震效果；另一方面聚苯乙烯相区的凝聚力可以提供反复回弹性，制品压缩永久变形性小，因此，是一种具有低回弹性的高减震材料。但普通的SIS无法牢固地粘接ABS、PC材料，因此研发高减震、并可牢固粘接ABS、PC的TPE包胶料具有重要的现实意义，可广泛应用于电子电器护套、运动护垫等产品中，应用前景广泛。
技术实现思路
为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本专利技术的目的在于提供一种高减震耐磨热塑性弹性体，其具有可二次注塑，与PC、ABS材料粘结性好，高减震耐磨的特点。本专利技术的另一专利技术目的在于提供一种高减震耐磨热塑性弹性体的制备方法，其具有步骤简单易行，生产效率高，生产成本低，制备得到的材料可二次注塑，与PC、ABS材料粘结性好，高减震耐磨的特点。本专利技术的目的通过下述技术方案实现：一种高减震耐磨热塑性弹性体，包括以下重量份的组分：SIS树脂40-60份热塑性聚氨酯10-20份相容剂5-10份填充油5-15份矿物填料5-10份加工助剂1-3份抗氧剂0.2-0.5份。进一步的，一种高减震耐磨热塑性弹性体，包括以下重量份的组分：SIS树脂40-50份热塑性聚氨酯15-18份相容剂6-8份填充油8-10份矿物填料8-10份加工助剂2份抗氧剂0.4份。其中，所述SIS树脂为非氢化的苯乙烯乙烯支化异戊二烯三嵌段共聚物5125、非氢化的苯乙烯乙烯支化异戊二烯三嵌段共聚物5127、氢化的苯乙烯乙烯支化异戊二烯三嵌段共聚物7125和氢化的苯乙烯乙烯支化异戊二烯三嵌段共聚物7311中的至少一种。优选SIS树脂的苯乙烯含量为10-15%。其中，所述热塑性聚氨酯为聚酯型，硬度为70-90A，热塑性聚氨酯的硬度会影响最终材料的硬度，手感以及减震效果。其中，所述相容剂为氢化热塑性丁苯橡胶-热塑性聚氨酯共聚物，以下简称SEBS-co-TPU、氢化热塑性丁苯橡胶-马来酸酐接枝物、三元乙丙橡胶-马来酸酐接枝物中至少一种，相容剂的主要作用是增进SIS和TPU相容性，本申请所优选的相容剂能提高最终材料的相容性，不会发生起皮、分层现象。其中，所述填充油为石蜡基橡胶油或环烷基橡胶油中至少一种，具有增塑和防老化的性能。其中，所述矿物填料为碳酸钙、滑石粉、高岭土、云母粉中的至少一种。其中，所述加工助剂为LDPE载体硅酮母粒、表面处理纳米SiO2或硅酮粉中的至少一种。硅酮母粒是指超高分子量的聚硅氧烷分散在聚烯烃载体中制成的母粒，本专利技术所采用的是以LDPE为载体，制成母粒是为了更好地在热塑性弹性体产品中均匀分散，聚硅氧烷的分子结构具有的低表面摩擦系数特性，可降低材料的表面摩擦力，提高耐磨性及脱模性。本专利技术的表面处理纳米二氧化硅是指经化学气相沉积法制得的纳米二氧化硅再用硅烷偶联剂处理得到，俗称”超细白炭黑”，为粉末状。由于气相纳米二氧化硅的高流动性和小尺寸效应，使材料表面更加致密细洁，摩擦系数变小，加之纳米颗粒的高强度，使材料的耐磨性大大增强。其中，所述抗氧剂为受阻酚类抗氧剂与亚磷酸酯类抗氧剂按照重量比1:1的复配组合。上述一种高减震耐磨热塑性弹性体的制备方法，包括以下步骤：步骤一、先将SIS树脂、碳酸钙、抗氧剂和加工助剂和填充油放入高混机中，在30-60℃下混合3-10分钟，然后加入其他原料混合3-5分钟，得到预混料；步骤二、将上述预混料放入双螺杆机中挤出造粒，挤出温度为170-200℃；具体的，双螺杆挤出机一区至八区温度分别为：150℃、160℃、170℃、180℃、185℃、190℃、200℃、195℃，机头190℃。碳酸钙、抗氧剂和加工助剂为粉末状，将粉末状材料和SIS树脂及填充油先投主要是为了让粉料更好的吸收液体填充油，其他原料为热塑性聚氨酯和相容剂，为颗粒状，颗粒状的材料吸油很慢，因此后放入，提高物料的混合均匀度。本专利技术的有益效果在于：本专利技术采用SIS树脂为基体，并引入聚氨酯调节极性，制备了一种可二次注塑，用于粘接PC、ABS的高减震耐磨TPE包胶材料，解决了SIS与TPU因相容性差容易造成的分层、起皮现象以及TPE二次注塑中与PC、ABS粘接不牢的问题，而且实现了普通TPE包胶料无法达到的低回弹性、高减震性能。广泛应用于电子电器包覆护套和运动护垫等减震防护产品中，应用前景广泛。与现有技术相比，本专利技术具有以下优点：(1).该材料减震效果优异，回弹性低，能很好地起到防护作用；同时无需任何粘接剂，即可通过二次注塑或共挤出牢固地包覆住PC、ABS材料。(2).该材料由于加入了有机硅改性剂，大大提高了材料的耐磨性能。(3).本专利技术通过SIS、填充油和TPU三者的比例来调节材料的软硬度。填充油越多，硬度越小；TPU用量越多，硬度越大；本专利技术使用硬度更高的SIS和TPU原料，最终产品的硬度也会随之增大，因此可针对材料的需求特性对其软硬度进行合理的调节，材料具有可再生回收性。具体实施方式为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例对本专利技术作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本专利技术的限定。实施例1一种高减震耐磨热塑性弹性体，包括以下重量份的组分：SIS树脂40份热塑性聚氨酯15份SEBS-co-TPU6份石蜡基橡胶油10份滑石粉10份LDPE载体硅酮母粒2份抗氧剂0.4份。所述高减震耐磨热塑性弹性体通过以下步骤制备而成：步骤一、先将SIS树脂、碳酸钙、抗氧剂和加工助剂和填充油放入高混机中，在30℃下混合10分钟，然后加入剩余其他原料混合3分钟，得到预混料。步骤二、将上述预混料放入双螺杆机中挤出造粒，挤出温度为170-200℃；具体的，双螺杆挤出机一区至八区温度分别为：150℃、160℃、170℃、180℃、185℃、190℃、200℃、195℃，机头190℃。实施例2一种高减震耐磨热塑性弹性体，包括以下重量份的组分：SIS树脂50份热塑性聚氨酯15份氢化热塑性丁苯橡胶-马来酸酐接枝物8份石蜡基橡胶油10份碳酸钙8份LDPE载体硅酮母粒2份抗氧剂0.4份。所述高减震耐磨热塑性弹性体通过以下步骤制备而成：步骤一、先将SIS树脂、碳酸钙、抗氧剂和加工助剂和填充油放入高混机中，在40℃下混合5分钟，然后加入剩余其他原料混合4分钟，得到预混料。步骤二、将上述预混料放入双螺杆机中挤出造粒，挤出温度为170-200℃；具体的，双螺杆挤出机一区至八区温度分别为：150℃、160℃、本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种高减震耐磨热塑性弹性体，其特征在于：包括以下重量份的组分：SIS树脂 40‑60份热塑性聚氨酯 10‑20份相容剂 5‑10份填充油 5‑15份矿物填料 5‑10份加工助剂 1‑3份抗氧剂 0.2‑0.5份。
【技术特征摘要】
1.一种高减震耐磨热塑性弹性体，其特征在于：由以下重量份的组分组成：所述SIS树脂为非氢化的苯乙烯乙烯支化异戊二烯三嵌段共聚物5125、非氢化的苯乙烯乙烯支化异戊二烯三嵌段共聚物5127、氢化的苯乙烯乙烯支化异戊二烯三嵌段共聚物7125和氢化的苯乙烯乙烯支化异戊二烯三嵌段共聚物7311中的至少一种；所述相容剂为氢化热塑性丁苯橡胶-热塑性聚氨酯共聚物、氢化热塑性丁苯橡胶-马来酸酐接枝物、三元乙丙橡胶-马来酸酐接枝物中至少一种；所述填充油为石蜡基橡胶油或环烷基橡胶油中至少一种；所述加工助剂为LDPE载体硅酮母粒、表面处理纳米SiO2或硅酮粉中的至少一种。2.根据权利要求1所述的一种高减震耐磨热塑性弹性体，其特征在于：由以下重量份的组分组成：3.根据权利要求1所述的一种高减震耐磨热塑性弹性体，其特征在于：所述热塑性聚氨酯为聚酯型热塑性...
【专利技术属性】
技术研发人员：廖辉，傅轶，邓楚英，唐昌伟，
申请(专利权)人：银禧工程塑料东莞有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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