低介电树脂组合物，应用其的半固化胶片、覆铜箔基板、电路板制造技术

本发明专利技术提供了一种低介电树脂组合物，其包含：(A)乙烯苄基聚苯醚树脂；以及(B)双环戊二烯-乙烯苄基苯醚树脂。本发明专利技术通过包含特定的组成份，从而可达到高玻璃转化温度、低介电特性(Df<0.006在10GHz量测频率下)及高耐热性等电路基板特性；可制作成半固化胶片或树脂膜，进而达到可应用于覆铜箔基板及印刷电路板的目的。

【技术实现步骤摘要】
低介电树脂组合物，应用其的半固化胶片、覆铜箔基板、电路板
本专利技术涉及一种低介电树脂组合物，尤指一种应用于印刷电路板的低介电树脂组合物。
技术介绍
为适应世界环保潮流及绿色法规，无卤素(halogen-free)为当前全球电子产业的环保趋势，世界各国及相关电子大厂陆续对其电子产品，制定无卤素电子产品的量产时程表。欧盟的有害物质限用指令(RestrictionofHazardousSubstances,RoHS)实施后，包含铅、镉、汞、六价铬、聚溴联苯与聚溴二苯醚等物质，已不得用于制造电子产品或其零组件。印刷电路板(PrintedCircuitBoard,PCB)为电子电机产品的基础，无卤素以对印刷电路板为首先重点管制对象，国际组织对于印刷电路板的卤素含量已有严格要求，其中国际电工委员会(IEC)61249-2-21规范要求溴、氯化物的含量必须低于900ppm，且总卤素含量必须低于1500ppm；日本电子回路工业会(JPCA)则规定溴化物与氯化物的含量限制均为900ppm；而绿色和平组织现阶段大力推动的绿化政策，要求所有的制造商完全排除其电子产品中的聚氯乙烯及溴系阻燃剂，以符合兼具无铅及无卤素的绿色电子。因此，材料的无卤化成为目前业者的重点开发项目。新时代的电子产品趋向轻薄短小，并适合高频传输，因此电路板的配线走向高密度化，电路板的材料选用走向更严谨的需求。高频电子组件与电路板接合，为了维持传输速率及保持传输讯号完整性，电路板的基板材料必须兼具较低的介电常数(dielectricconstant,Dk)以及介电损耗(又称损失因子，dissipationfactor,Df)。同时，为了在高温、高湿度环境下依然维持电子组件正常运作功能，电路板也必须兼具耐热、难燃及低吸水性的特性。环氧树脂由于接着性、耐热性、成形性优异，故广泛用于电子零组件及电机机械的覆铜箔积层板或密封材。就防止火灾的安全性角度而言，要求材料具有阻燃性，一般是以无阻燃性的环氧树脂，配合外加阻燃剂的方式达到阻燃的效果，例如，在环氧树脂中通过导入卤素，尤其是溴，而赋予阻燃性，提高环氧基的反应性。然而，近来的电子产品，倾向于轻量化、小型化、电路微细化，在如此的要求下，比重大的卤化物在轻量化的观点上并不理想。另外，在高温下经长时间使用后，可能会引起卤化物的解离，而有微细配线腐蚀的危险。再者使用过后的废弃电子零组件，在燃烧后会产生卤化物等有害化合物，对环境也不友好。CN102134431B专利(简称CN431)公开了一种使用双环戊二烯酚醛树脂的热固性树脂组合物，其可制作低介电常数的树脂清漆，可应用于印刷电路积层板，该树脂组合物包含：(A)双环戊二烯-酚性树脂；(B)一种或多种的双环戊二烯环氧树脂；或(C)一种新型双环戊二烯-二氢苯并树脂；或(B)与(C)的混合树脂；与(D)难燃剂、固化剂、固化促进剂及溶剂所构成。该树脂组合物中的成分(A)、成分(B)与成分(C)都含有具饱和多环状的双环戊二烯结构，可降低树脂清漆的偶极矩、介电常数、介电损失与吸湿性；而添加的溴系或磷系的难燃剂，使组合物具有高热安定性的特性。然而，CN431所制作的基板的介电损失因子，无法达到在10GHz测量出的Df小于0.009(一般在1GHz测量出的Df为0.009的材料，其在10GHz测量出的Df约略等于0.012)的介电损耗特性要求。覆铜箔基板及印刷电路板就电气性质而言，主要需考虑的包括材料的介电常数以及介电损耗。一般而言，由于基板的讯号传送速度与基板材料的介电常数的平方根成反比，故基板材料的介电常数通常越小越好；另一方面，由于介电损耗越小代表讯号传递的损失越少，故介电损耗较小的材料所能提供的传输质量也较为良好。因此，如何开发出在10GHz测量下仍具有低介电常数以及低介电损耗的材料，并将其应用于高频印刷电路板的制造，乃是现阶段印刷电路板材料供货商亟欲解决的问题。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的缺憾，专利技术人有感其未臻于完善，遂竭其心智悉心研究克服，凭其从事该项产业多年累积的经验，研发出一种低介电树脂组合物。本专利技术的主要目的在于提供一种低介电树脂组合物，其通过包含特定的组成份，使其应用于制作电路基板而使该电路基板可达到高玻璃转化温度、低介电特性(Df<0.006在10GHz量测频率下)、高耐热性等良好特性；本专利技术公开的低介电树脂组合物，通过制作成半固化胶片或树脂膜，进而达到可应用于覆铜箔基板及印刷电路板的目的。为实现上述目的，本专利技术提供了一种低介电树脂组合物，其包含：(A)乙烯苄基聚苯醚树脂(vinylbenzylpoly-phenyletherresin)；以及(B)双环戊二烯-乙烯苄基苯醚树脂(dicyclopentadiene-vinylbenzylphenyletherresin)。上述的组合物，其中该(A)乙烯苄基聚苯醚树脂包含下述式(1)所示的结构：其中，R1、R2为氢原子，R3、R4、R5、R6及R7相同或不同，代表氢原子、卤素原子、烷基基团或卤素取代的烷基基团；-(O-X-O)-代表通式(2)或通式(3)的其中一个；其中，R8、R9、R14及R15相同或不同，代表卤素原子、具有6个或者更少碳原子的烷基基团或苯基；R10、R11、R12及R13相同或不同，代表氢原子、卤素原子、具有6个或者更少碳原子的烷基基团或苯基；其中，R16、R17、R22及R23相同或不同，代表卤素原子、具有6个或者更少碳原子的烷基基团或苯基；R18、R19、R20和R21相同或不同，代表卤素原子、具有6个或者更少碳原子的烷基基团或苯基，A是具有20个或更少碳原子的线型、支链或环状烃；-(Y-O)-代表通式(4)；其中，R24和R25相同或不同，代表卤素原子、具有6个或者更少碳原子的烷基基团或苯基；R26和R27相同或不同，代表氢原子、卤素原子、具有6个或更少碳原子的烷基基团或苯基；Z代表具有1个碳原子的有机基团，该基团可以包含氧原子、氮原子、硫原子和/或卤素原子，例如Z可为亚甲基(-CH2-)；a及b分别是1至30的整数，c及d皆为1。根据本专利技术的一个实施例，该(A)乙烯苄基聚苯醚树脂优选自下述式(5)、式(6)及式(7)所示结构中的一个或其组合。其中，R8、R9、R14、R15、R16、R17、R22及R23相同或不同，代表卤素原子、具有6个或者更少碳原子的烷基基团或苯基；R10、R11、R12、R13、R18、R19、R20和R21相同或不同，代表卤素原子、具有6个或者更少碳原子的烷基基团或苯基；其中，R24和R25相同或不同，代表卤素原子、具有6个或者更少碳原子的烷基基团或苯基；R26和R27相同或不同，代表氢原子、卤素原子、具有6个或更少碳原子的烷基基团或苯基；a及b分别独立为1至30的任一整数。其中，上述的乙烯苄基聚苯醚树脂可购自三菱瓦斯化学生产的末端乙烯苄基的联苯聚苯醚树脂，其商品名OPE-2st。本专利技术所述的乙烯苄基聚苯醚树脂，相较于双官能末端羟基的聚苯醚树脂，具有较低的介电特性，即具有较低的介电常数和介电损耗。上述的组合物，其中该(B)双环戊二烯-乙烯苄基苯醚树脂包含下述式(8)所示的结构：其中，T为氢、1至20个碳的直链烷基、环烷基或芳香基；n为1-10的整数；T本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种树脂组合物，其特征在于，其包含：(A)乙烯苄基聚苯醚树脂；以及(B)双环戊二烯‑乙烯苄基苯醚树脂。

【技术特征摘要】
1.一种树脂组合物，其特征在于，其包含：(A)乙烯苄基聚苯醚树脂；以及(B)双环戊二烯-乙烯苄基苯醚树脂。2.如权利要求1所述的组合物，其特征在于，其中所述(A)乙烯苄基聚苯醚树脂包含下述式(1)所示的结构：其中，R1、R2为氢原子，R3、R4、R5、R6及R7相同或不同，代表氢原子、卤素原子、烷基基团或卤素取代的烷基基团；-(O-X-O)-代表通式(2)或通式(3)；其中，R8、R9、R14及R15相同或不同，代表卤素原子、具有6个或者更少碳原子的烷基基团或苯基；R10、R11、R12及R13相同或不同，代表氢原子、卤素原子、具有6个或者更少碳原子的烷基基团或苯基；其中，R16、R17、R22及R23相同或不同，代表卤素原子、具有6个或者更少碳原子的烷基基团或苯基；R18、R19、R20和R21相同或不同，代表卤素原子、具有6个或者更少碳原子的烷基基团或苯基，A是具有20个或更少碳原子的线型、支链或环状烃；-(Y-O)-代表通式(4)；其中，R24和R25相同或不同，代表卤素原子、具有6个或者更少碳原子的烷基基团或苯基；R26和R27相同或不同，代表氢原子、卤素原子、具有6个或更少碳原子的烷基基团或苯基；Z代表具有1个碳原子的有机基团，该基团可以包含氧原子、氮原子、硫原子和/或卤素原子；a及b分别独立为1至30的任一整数，c及d皆为1。3.如权利要求2所述的组合物，其特征在于，其中所述(A)乙烯苄基聚苯醚树脂选自下述式(5)、式(6)及式(7)所示结构中的一个或其组合：其中，R8、R9、R14、R15、R16、R17、R22及R23相同或不同，代表卤素原子、具有6个或者更少碳原子的烷基基团或苯基；R10、R11、R12、R13、R18、R19、R20和R21相同或不同，代表卤素原子、具有6个或者更少碳原子的烷基基团或苯基；其中，R24和R25相同或不同，代表卤素原子、具有6个或者更少碳原子的烷基基团或苯基；R26和R27相同或不同，...

【专利技术属性】
技术研发人员：李长元，谢镇宇，王亚璐，李湘南，
申请(专利权)人：中山台光电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44