种植小麦土壤的立式旋耕处理方法技术

技术编号:11452425 阅读:157 留言:0更新日期:2015-05-14 01:28
本发明专利技术涉及种植小麦土壤的立式旋耕处理方法,有效解决土壤耕层质量的退化,影响小麦产量的增加和提高质量的问题,方法是,在每年一茬小麦、一茬玉米的两熟制农区,玉米秋收后,晾晒3-8天,保持土壤墒情重量含水率16-20%;玉米秸秆粉碎还田,施底肥;后,用立式旋耕机旋耕一遍,深松土层,将土壤旋磨粉碎,再用立式旋耕机深伸出土地2-10cm耙平一遍,然后打畦,播种,播种后在小麦返青拔节期每亩再追施作为氮肥的尿素8-10kg;本发明专利技术方法简单,易操作,效果好,可有效防止种植小麦的土壤板结、退化,旋耕处理后的土壤土质松软,利于保护墒情,提高农作物对养分的利用率,保证小麦的良好生产和提高产量,而且减少环境污染,经济和社会效益巨大。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种种植小麦土壤的立式旋耕处理方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)、土地晾晒:在每年一茬小麦、一茬玉米的两熟制农区,玉米秋收后,晾晒3‑8天,以消除土壤中过多的水分,保持土壤墒情重量含水率16‑20%;(2)、秸秆还田:利用秸秆粉碎还田机,将玉米秸秆粉碎成2‑15cm、直径0.5‑2cm;(3)、施底肥:在秸秆粉碎还田后,每亩施入作为氮肥的尿素15‑20kg、作为磷肥的磷酸二胺24‑26kg、作为钾肥的氯化钾9‑11kg作底肥;(4)、施耕:施底肥后,用立式旋耕机旋耕一遍,深松土层,将土壤旋磨粉碎,旋耕深度为20‑40cm;(5)、耙平:旋耕后,再用立式旋耕机深伸出土地2‑10cm耙平一遍,然后打畦,畦与畦之间构成排灌沟;(6)、播种:根据小麦品种适时播种,播种后在小麦返青拔节期每亩再追施作为氮肥的尿素8‑10kg。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:聂胜委张玉亭张新友汤丰收黄绍敏何宁张巧萍张水清韦本辉
申请(专利权)人:河南省农业科学院植物营养与资源环境研究所
类型:发明
国别省市:河南;41

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