【技术实现步骤摘要】
本技术涉及手机壳的
，尤其涉及一种多孔散热手机壳。
技术介绍
现在市面上的手机壳均为普通的手机壳，仅能起到保护手机的作用。虽然手机本身设有散热装置，但往往达不到预想的散热效果，仍有许多手机在使用过程中发热发烫，不利于人们的使用及手机寿命的延长。于是，在中国专利技术专利号为“CN104113611A”，为“一种自带散热装置的手机壳”的专利文件中公开了一种具有散热功能的手机壳，该手机壳包括手机壳、超薄散热片、导热硅胶，所述手机壳贴近手机那面有一夹层，超薄散热片置于手机夹层内，导热硅胶用于使散热片与手机壳相粘结，内置有散热片的那面手机壳下方有一小孔便于更好的散热。然而，这种具有散热功能的手机壳成本较高，同时导热硅胶具有一定的保质期，所以，这种手机壳并未在现实生活中得到广泛的运用。
技术实现思路
针对上述技术中存在的不足之处，本技术提供一种结构简单、成本低廉，散热效果好的多孔散热手机壳。为了达到上述目的，本技术一种多孔散热手机壳，包括多孔底板、上抵持凸起、下抵持凸起、左卡接槽以及右卡接槽；所述上抵持凸起、左卡接槽、下抵持凸起与右卡接槽之间首尾相接，形成保护手机...
【技术保护点】
一种多孔散热手机壳，其特征在于，包括多孔底板、上抵持凸起、下抵持凸起、左卡接槽以及右卡接槽；所述上抵持凸起、左卡接槽、下抵持凸起与右卡接槽之间首尾相接，形成保护手机侧面的围框，所述围框与多孔底板固定连接围合形成承装手机的腔体，所述多孔底板上均匀矩阵式排列多个便于手机散热的微型小孔。
【技术特征摘要】
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。