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本实用新型公开一种多孔散热手机壳，包括多孔底板、上抵持凸起、下抵持凸起、左卡接槽以及右卡接槽；上抵持凸起、左卡接槽、下抵持凸起与右卡接槽之间首尾相接，形成保护手机侧面的围框，围框与多孔底板固定连接围合形成承装手机的腔体，多孔底板上均匀矩阵式...
该专利属于尹航所有，仅供学习研究参考，未经过尹航授权不得商用。

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