浸渗装置及浸渗方法制造方法及图纸

本发明专利技术包括：液体储存箱(2)，所述液体储存箱(2)用于存储浸渗液(20)；中空管(3)，所述中空管(3)设置于所述液体储存箱(2)；真空泵(5)，所述真空泵(5)在中空管(3)的一端制造真空(31)；传送装置(6)，所述传送装置(6)在进入所述中空管(3)内的所述浸渗液(20)中传送多孔物质(40)。所述真空(31)的真空程度保持在一个设定范围内。本发明专利技术能够利用简单的结构对多孔物质进行连续地真空浸渗。

【技术实现步骤摘要】
浸渗装置及浸渗方法
本专利技术涉及一种利用浸渗液浸渗多孔物质的细孔的浸渗装置及一种利用浸渗液浸渗多孔物质的细孔的浸渗方法。
技术介绍
利用一种浸渗液(比如液体或悬浮有固体颗粒的悬浮液)浸渗多孔物质的细孔的技术已被广泛地工业化。例如，用于印刷线路板等上的预浸材料采用如下步骤生产：(1)移除纤维基质中的气泡；(2)用液态树脂浸渗纤维基质；(3)用热法烘干浸渗后的纤维基质，以使液态树脂半固化。作为上述方法的一个例子，专利文献1公开了一种树脂浸渗方法，该方法用液态树脂来浸渗纤维基质，其步骤如下：(1)将液态树脂夹在纤维基质和一块不可渗透的薄板之间，并缠绕成一卷，液态树脂不会渗透薄板；(2)从不可渗透的薄板一侧向液态树脂施压。可是，用这种树脂浸渗方法浸渗的预浸材料中仍然存有气泡，这是由于上述方法是用液态树脂来加压浸渗纤维基质所致。因此，上述方法存在的问题在于无法利用液体或悬浮液来完全浸渗纤维基质。所以，为了完全移除多孔物质细孔中的气泡以及利用浸渗液完全浸渗细孔，采用真空浸渗方法比采用压力浸渗方法更有效。在专利文献2和专利文献3中公开了真空浸渗的技术。比如，专利文献2公开了一种负压反应装置，该装置执行一个负压反应工序以逐个分隔目标(多孔物质)，其过程如下：(1)将存储在液体储存箱中的反应液提拉至负压生成管中；(2)利用负压生成管中的反应液和液体储存箱中反应液的大气压间的平衡，在负压生成管的上部形成一个负压空间；(3)目标在负压生成管的低层开口和负压空间之间做上下往复运动。专利文献2公开的这种技术中，需在液体储存箱的反应液附近设置一个低层开关阀以生成负压空间，低层开关阀用于打开和关闭负压生成管的低层开口。专利文献3公开了一种利用浸渗液浸渗薄型材料的方法，步骤如下：(1)薄型材料被安置在真空箱中进行真空除气；(2)利用一对密封滚筒将薄型材料移到浸渗液中浸渗。传统的真空浸渗技术有很多工序。例如，由逐个卷起多孔物质获得的圆卷被放入密封抗压箱中，然后利用真空泵将密封抗压箱中的空气排出，以形成密封抗压箱内的负压。之后，将浸渗液加入到密封抗压箱中，此时密封抗压箱中的负压变回大气压。因此，这种方法利用每个多孔物质细孔的内压(负压)和大气压之间的气压差(这种气压差如同动力一般)，能够使浸渗液浸渗每个多孔物质的细孔。需要注意的是，在工序中也可以在执行排气步骤之前，事先将浸渗液加入到密封抗压箱中。专利文献4公开了一种排气机，该排气机根据托里切利(Torricelli)真空试验的原理(托里切利真空原理)，通过制造一个真空来为液态物体进行真空排气。具体而言，其步骤为：(1)关闭阀门，以便液态物质充满减压管、注射管和排气管；(2)打开阀门，以便液态物质流入减压管上部制造的真空中。【专利文献】专利文献1：日本公开专利公报“日本特开：第8-72056A号”(公开日期：1996年3月19日)。专利文献2：WO2011/081111(公开日期：2011年7月7日)。专利文献3：日本公开专利公报“日本特开：第2001-29881A号”(公开日期：2001年2月6日)。专利文献4：WO2010/018642(公开日期：2010年2月18日)。
技术实现思路
(需要解决的技术问题)可是，在上述流程中存在一个问题，即受多孔物质的影响，真空排气过程只能间歇性地进行。因此，上述流程的问题就在于预浸材料等的生产效率很低。而且，专利文献2公开的技术中，在负压制造管中进行负压工作过程的同时，目标物体也被连续传送装置不断地在传送，由于从目标排出的空气和其他气体等进入负压空间，因此负压空间的真空程度会下降。这导致负压工作过程的有效性和确定性下降。所以，在上述技术中需要重新制造负压空间，其过程如下：(1)暂停连续传送装置；(2)关闭低层的开关阀(低层开口)并打开排气阀；(3)反应液充满负压制造管；(4)关闭排气阀并打开低层开关阀。也就是说，专利文献2中公开的技术在负压空间的真空程度在真空浸渗过程中减小的情况下，为了使真空程度回复到设定程度，就需要进行上述流程。所以，原则上，为了保持真空程度，就不可避免的要暂停连续传送装置的工作。由于上述原因，上述技术中真空浸渗无法连续进行，因此要求真空浸渗的产品的生产率就很低。进一步地，专利文献3公开的技术中，为了保持真空箱的真空程度必须将薄型材料夹在密封滚轮之间。因此，为了保持密封滚轮之间的空间(该空间存在于被夹在密封滚轮之间的薄型材料的两边)或密封滚轮两边(该两边和密封滚轮夹住薄型材料的两边相对)的真空程度需要设置一个复杂的结构。而且，当在真空箱内进行真空浸渗时，因为密封滚轮的压力将(用于浸渗已真空排气的薄型材料的)浸渗液挤出去了，所以可能无法保证有足够多的浸渗液可用。而且，专利文献4中公开的技术并非是对多孔物质的细孔进行排气，而是对液态物质本身进行排气。可见，专利文献4中的技术并非是利用浸渗液对多孔物质的细孔进行浸渗的技术。鉴于上述问题，本专利技术的目的在于提供一种结构简单的浸渗装置，该浸渗装置能够利用浸渗液对多孔物质的细孔进行不断地真空浸渗。进一步地，本专利技术还提供一种简单的浸渗方法，该浸渗方法能够利用浸渗液对多孔物质的细孔进行不断地真空浸渗。(解决问题的技术方案)为了达到上述目的，本专利技术的具体实施方式提供的浸渗装置包括：浸渗液箱，用于存储用来浸渗多孔物质的浸渗液；中空管，在中空管的一端设有一个开口，该开口设置在浸渗液箱内，以便开口浸泡于浸渗液中；减压装置，用于对所述中空管的内部进行减压，以便浸渗液能进入中空管的另一端，并在中空管的该另一端制造出真空，该真空的真空程度处于设定范围内，减压装置和中空管相通；移动装置，用于在进入中空管内的浸渗液中移动多孔物质。进一步地，为了达到上述目的，本专利技术的具体实施方式提供的浸渗方法是一种利用浸渗液来浸渗多孔物质的方法，其步骤如下：(a)调整存储于浸渗液箱中的浸渗液的表面和中空管一端的开口的相对位置，以使中空管的开口浸泡于浸渗液箱内的浸渗液中；(b)完成步骤(a)后，对中空管的内部进行减压，以使浸渗液进入中空管的另一端，并在中空管的该另一端形成一个真空，其真空程度处于一个设定范围内；(c)在于步骤(b)中进入中空管的浸渗液内移动多孔物质。(本专利技术的有益效果)本专利技术能够利用简单的结构对多孔物质进行连续地真空浸渗。附图说明图1表示本专利技术具体实施方式1提供的真空浸渗装置的结构的截面图。图2中，(a)表示本专利技术具体实施方式2提供的真空浸渗装置的结构的截面图；(b)表示本专利技术具体实施方式2的中空管内部透视图。图3表示图2中的真空浸渗装置经改进后的结构的截面图。图4表示本专利技术具体实施方式3提供的真空浸渗装置的结构的截面图。具体实施方式【具体实施方式1】以下将参照图1来说明本专利技术的具体实施方式1。图1表示本专利技术具体实施方式1提供的真空浸渗装置1的结构的截面图。如图1所示，真空浸渗装置1(浸渗装置)包括液体储存箱2(浸渗液箱)、中空管3、排气管4、真空泵5(减压装置)以及一个传送装置6(移动装置)。液体储存箱2是一个在垂直方向上端部有开口的容器(当真空浸渗装置1被放置在水平面时)，液体储存箱2中存储有浸渗液20。浸渗液20用来浸渗多孔物质40。之所以要在液体储存箱2的垂直方向的上端部开口，其原因在于：(1)使存储本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种浸渗装置，利用浸渗液来浸渗多孔物质，其特征在于，所述浸渗装置包括：浸渗液箱，所述浸渗液箱用于存储用来浸渗多孔物质的浸渗液；中空管，所述中空管的一端设有一个开口，所述开口设置在所述浸渗液箱内，以便所述开口浸泡于所述浸渗液中；减压装置，所述减压装置对所述中空管的内部进行减压，以便所述浸渗液能进入所述中空管的另一端，并在所述中空管的所述另一端制造出真空，所述真空的真空程度处于设定范围内，所述减压装置和所述中空管相通；及移动装置，所述移动装置用于在进入所述中空管内的所述浸渗液中移动所述多孔物质。

【技术特征摘要】
2013.11.07 JP 2013-231401;2014.06.30 JP 2014-133831.一种浸渗装置，利用浸渗液来浸渗多孔物质，其特征在于，所述浸渗装置包括：浸渗液箱，所述浸渗液箱用于存储用来浸渗多孔物质的浸渗液；中空管，所述中空管的一端设有一个开口，所述开口设置在所述浸渗液箱内，以便所述开口浸泡于所述浸渗液中；减压装置，所述减压装置对所述中空管的内部进行减压，以便中空管中的所述浸渗液的表面向所述中空管的另一端上升，并在所述中空管的所述另一端制造出真空，所述真空的真空程度处于设定范围内，所述减压装置和所述中空管相通；及移动装置，所述移动装置用于在所述中空管内的表面上升了的所述浸渗液中移动所述多孔物质。2.如权利要求1所述的浸渗装置，其特征在于，所述真空是由所述减压装置制造的，而非利用托里切利真空原理制造的。3.如权利要求1或2所述的浸渗装置，其特征在于，所述移动装置将所述多孔物质从所述中空管的所述开口的附近移动到所述中空管内的所述浸渗液的表面附近，之后将所述多孔物质从所述中空管内的所述浸渗液的所述表面附近移动到所述中空管的所述开口的附近。4.如权利要求3所述的浸渗装置，其特征在于，所述移动装置经所述中空管的所述开口将所述多孔物质从所述中空管内的所述浸渗液的所述表面附近移动到所述浸渗液箱内部；指定所述浸渗液箱的深度以满足下列表达式：其中hmax表示所述多孔物质从所述浸渗液箱中的所述浸渗液的表面到所述浸渗液箱的内部的最大移动距离，Pmax表示利用所述浸渗液浸渗所述多孔物质所需的最...

【专利技术属性】
技术研发人员：村田利雄，
申请(专利权)人：村田利雄，
类型：发明
国别省市：日本;JP