【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关于一种金属壳体及其烤漆方法,其尤指一种可导出设置于金属壳体的至少一电子元件的静电的金属壳体,及保持金属壳体的至少一安装孔的侧壁不具有烤漆的烤漆方法。
技术介绍
目前电子装置通常装设至少一电子元件(如:电连接器),而残留电子元件的静电无法导出,导致静电残留于电子元件,当电子元件使用时,传输线接头从电子元件拔出或插入,容易与电子元件产生摩擦,同时因电子元件的静电无法导出而容易产生静电放电的现象,进而造成电子元件损坏。为了解决上述问题,电子装置通常使用一金属壳体,金属壳体具有至少一安装孔,电子元件组设于安装孔,电子元件与安装孔的侧壁接触,以导出电子元件的静电,通常静电导出的效果不佳。因金属壳体的表面通常进行烤漆,导致金属壳体的安装孔的侧壁被烤漆覆盖,因覆盖于安装孔的侧壁的烤漆非导体,而使电子元件无法直接与安装孔的侧壁接触,进而无法导引电子元件的静电至金属壳体。为了使安装孔的侧壁不要被烤漆覆盖,通常于设置一金属片于安装孔内,但金属片与安 ...
【技术保护点】
一种可导出静电的金属壳体,其特征在于,所述金属壳体包含:一金属壳体,其具有一第一表面及一第二表面,该第一表面相对于该第二表面,该壳体具有至少一安装孔,该安装孔贯穿该第一表面及该第二表面;以及一烤漆层,其覆盖于该第一表面,并不覆盖于该安装孔的侧壁;其中至少一电子元件组装于该安装孔,该电子元件的表面与该安装孔的侧壁接触,该电子元件的静电从该安装孔的侧壁导出至该金属壳体。
【技术特征摘要】
2013.10.31 TW 1021395321.一种可导出静电的金属壳体,其特征在于,所述金属壳体包含:
一金属壳体,其具有一第一表面及一第二表面,该第一表面相对于该第二表面,
该壳体具有至少一安装孔,该安装孔贯穿该第一表面及该第二表面;以及
一烤漆层,其覆盖于该第一表面,并不覆盖于该安装孔的侧壁;
其中至少一电子元件组装于该安装孔,该电子元件的表面与该安装孔的侧壁接
触,该电子元件的静电从该安装孔的侧壁导出至该金属壳体。
2.如权利要求1所述的可导出静电的金属壳体,其特征在于,该电子元件为一
电连接器。
3.如权利要求1所述的可导出静电的金属壳体,其特征在于,与该安装孔的侧
壁接触的该电子元件的表面为导电材质。
4.一种可导出静电的金属壳体的烤漆方法,其特征在于,所述方法包含:
对一金属壳体作冲锻加工,并形成一安装孔于该金属壳体,且产生对应该安装孔
的一下脚料;
该下脚料移动至该安装孔的上方,并位于该金属壳体的一第一表面上;
对该下脚料作冲锻加工,该下脚料卡设于该安装孔,并从该金属壳体的该第一表
面凸出;以及
对该金属壳体的该第一表面及凸出该第一表面的该下脚料的表面进行烤漆,并形
成一烤漆层于该金属壳体的该第一表面及凸出该第一表面的该下脚料的表面;以及
移除该下脚料,该金属壳体的该安装孔的侧壁未覆盖该烤漆层。
5.如权利要求4所述的可导出静电的金属壳体的烤漆方法,其特征在于,对该
金属壳体作冲锻加工的步骤包含:
置放该金属...
【专利技术属性】
技术研发人员:纪柏圣,谢德雄,
申请(专利权)人:纬创资通股份有限公司,
类型:发明
国别省市:中国台湾;71
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