电连接器及其组合制造技术

本发明专利技术公开了一种电连接器（200），其包括第一绝缘本体（21），固定于第一绝缘本体的若干第一端子（22），遮蔽第一绝缘本体的金属壳体（23），所述第一绝缘本体设有若干端子收容槽（2101），所述第一端子收容于端子收容槽内，所述第一端子包括基部，位于基部前部的对接部（2211），及位于基部后部的焊接部（2201），所述第一端子包括上下堆叠的第一层端子（220）和第二层端子（221），其中第一层端子包括第一基部（2202）和焊接部，第二层包括第二基部（2210）和对接部，第一基部和第二基部堆叠成所述第一端子基部。

【技术实现步骤摘要】
电连接器及其组合
本专利技术涉及一种电连接器及其组合，尤其涉及一种信号高速传输的电连接器及其组合。
技术介绍
现有技术中，电连接器一般包括绝缘壳体与收容于绝缘壳体内的若干导电端子。其中所述导电端子包括焊接部、对接部以及位于焊接部与对接部之间的中间区域，所述焊接部用于焊接线缆，所述对接部用于对接对接连接器的对接端子，所述导电端子的焊接部、对接部、及中间区域的厚度基本相同，这样，导电端子的对接部与对接端子对接时，对接端子的对接部与导电端子的对接部沿上下方向的总厚度大于前述中间区域的厚度。导电端子的焊接部与线缆的导体焊接后，两者沿上下方向的总厚度也大于中间区域的厚度，所以在电连接器内的导电端子两端分别与对接端子及线缆接触后，即，当电连接器处于工作状态时，导电端子的各区域会存在较明显的特性阻抗突变现象，即焊接部与对接部的特性阻抗较小，中间区域的特性阻抗较大，由于以上情形的出现，会影响电连接器信号传输的稳定性。是以，需要一种改进的电连接器来克服现有技术的不足。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种可降低特性阻抗突变的电连接器及其组合。为了实现上述目的，本专利技术电连接器采用如下技术方案：一种电连接器，其包括第一绝缘本体，固定于第一绝缘本体的若干第一端子，遮蔽第一绝缘本体的金属壳体，所述第一绝缘本体设有若干端子收容槽，所述第一端子收容于端子收容槽内，所述第一端子包括基部，位于基部前部的对接部，及位于基部后部的焊接部，所述第一端子包括上下堆叠的在一起的第一层端子和第二层端子，其中所述第一层端子包括第一基部和焊接部，第二层端子包括第二基部和对接部，第一基部和第二基部堆叠成所述第一端子基部，所述第一端子的基部较对接部及焊接部厚。为了实现上述目的，本专利技术电连接器组合也可采用如下技术方案：一种电连接器组合，其包括电连接器及与之配合的对接连接器，所述电连接器与线缆连接，其包括第一绝缘本体，收容于第一绝缘本体的若干第一端子，所述对接连接器包括第二绝缘本体，收容于第二绝缘本体的若干第二端子，所述第一端子包括基部，位于基部前部的对接部，及位于基部后部的焊接部，所述线缆包括若干导体，所述第一端子的基部较对接部及焊接部厚，以使当电连接器与对接连接器对接后，所述第一端子的对接部与第二端子在对接处具有较薄的整体厚度。与现有技术相比，本专利技术电连接器及其组合的优点在于：电连接器的第一端子采用多层叠加结构增加第一端子基部的厚度，当电连接器的第一端子对接部与焊接部分别与对接连接器的第二端子的对接部及线缆接触后，对接处和焊接处均有较薄的厚度，因此就不会造成特征阻抗突变的现象，保证电连接器及其组合信号传输的稳定性。【附图说明】图1是本专利技术电连接器组合中电连接器及对接连接器未对接前的立体图。图2是图1的另一角度示意图。图3是图1所示的电连接器的立体分解图。图4是图2另一角度示意图。图5是图3中电连接器的单根端子立体图。图6是图5中单根端子立体分解图。图7是图6的另一角度示意图。图8是图2中对接连接器的立体分解图。图9是图2中电连接器与对接连接器的立体组装图。图10是图1中电连接器的端子与对接连接器的端子对接示意图。【具体实施方式】请参阅图1、图2及图9，本专利技术电连接器组合1000包括电连接器200及与电连接器200对接的对接连接器300。其中电连接器200是与线缆24电性连接。请参阅图3至图4，电连接器200包括第一绝缘本体21，组装于第一绝缘本体21的若干第一端子22，遮蔽第一绝缘本体21的第一金属壳体23，及包覆成型于金属壳体23外部的绝缘包覆体25。请参阅图3至图4，第一绝缘本体21包括上壁、下壁及连接上下壁的两侧壁。第一绝缘本体21内设有由上、下壁及侧壁围成一收容空间210。若干端子收容槽2101设于上、下壁的内表面并与收容空间210连接。第一绝缘本体21的上、下表面分别设有两对大小不等的凸块211。请参阅图5至图7，在本实施例中每一所述第一端子22是由两层端子堆叠在一起。两层端子包括第一层端子220和第二层端子221。第一层端子220包括第一基部2202及自第一基部2202向后延伸的焊接部2201。第二层端子221包括第二基部2210及自第二基部2210向前弯曲延伸的对接部2211。第一基部2202下表面设有若干凸柱2203，第二基部2210上表面设有若干与第一基部2202若干凸柱2203配合的凹孔2212。在其他实施方式中，凸柱2203也可设于第二基部2210，相配合的凹孔2212也可设于第一基部2202。当第一层端子220和第二层端子221组装时，先将第一层端子220的凸柱2203安装入第二层端子221的凹孔1121，从而第一端子220和第二层端子221先达到预定位，再通过镭射焊接将第一层端子220和第二层端子221牢固结合在一起。第一端子22的基部由第一基部2202和第二基部2210叠加而成，这样第一端子22基部的厚度大于对接部2211的厚度及焊接部2201的厚度。请参阅图3至图4，金属壳体23包括上壳体23a及与上壳体23a上下盖合的下壳体23b。下壳体23b包括封闭的框体部230及自框体部230顶面向后延伸的U型遮蔽体231，框体部230上下表面分别设有两对大小不等的卡扣孔2301及位于卡扣孔2301前部的一对窗口2302。U型遮蔽体231两侧壁分别设有三个大小不等的扣孔2310。上壳体23a包括倒U型遮蔽体232及自倒U型遮蔽体232底壁向后延伸的线缆握持部233。倒U型下遮蔽体232侧壁分别设有三个大小不等并用于与U型遮蔽体231的卡扣孔扣持的凸块2320。请参阅图8，对接连接器300包括第二绝缘本体31，固定于第二绝缘本体31的若干第二端子33，及遮蔽第二绝缘本体32的第二金属壳体32。第二绝缘本体31包括基座311及自基座向前延伸的舌板312。舌板呈倒置的N形，其上、下表面均设有若干收容第二端子的固持槽3121并延伸至基座311内表面。第二端子33包括对接部331、自对接部331延伸的主体部330及自主体部330垂直延伸的焊接部332，主体部呈“L”形。前述主体部330水平部分安装于固持槽3121内，竖直部分抵靠在基座311后端。主体部上设有的倒刺干涉配合于固持槽3121。请参阅图1、图2及图9、图10，当电连接器200和对接连接器300对接时，电连接器200的前部插入对接连接器300的第二金属壳体32内，电连接器200的第一端子22的对接部2211与对接连接器200的第二端子33对接部331相互抵接，从而进行信号传输。其中，线缆24包括若干导体240，导体240与第一端子22焊接部2201焊接后的厚度为d1，第一端子33的基部厚度为d2，第一端子33对接部2211与第二端子33对接部331对接后的厚度为d3。厚度d1、d2、d3基本相同。由于特性阻抗与导电端子的厚度具有如下关系：Zo为特性阻抗，Er为介电常数，S为导体距离，d为导体厚度。由上式可见，在介电常数及导体距离等影响特性阻抗大小的参数无法作有效补偿时,只能通过调节导体的厚度来作有效补偿，且当其它参数一定时，特性阻抗与导体的厚度成反比，当同一导体不同区域的厚度出现较大差异时，电连接器内的导电端子工作时将发生特性阻抗突变现象，从而影响信号的稳定传输。所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电连接器，其包括：第一绝缘本体，固定于第一绝缘本体的若干第一端子，遮蔽第一绝缘本体的金属壳体，所述第一绝缘本体设有若干端子收容槽，所述第一端子收容于端子收容槽内，所述第一端子包括基部，位于基部前部的对接部，及位于基部后部的焊接部，其特征在于：所述第一端子包括上下堆叠的在一起的第一层端子和第二层端子，其中所述第一层端子包括第一基部和焊接部，第二层端子包括第二基部和对接部，第一基部和第二基部堆叠成所述第一端子基部，所述第一端子的基部较对接部及焊接部厚。

【技术特征摘要】
1.一种电连接器，其包括：第一绝缘本体，固定于第一绝缘本体的若干第一端子，遮蔽第一绝缘本体的金属壳体，所述第一绝缘本体设有若干端子收容槽，所述第一端子收容于端子收容槽内，所述第一端子包括基部，位于基部前部的对接部，及位于基部后部的焊接部，其特征在于：所述第一端子包括上下堆叠的在一起的第一层端子和第二层端子，其中所述第一层端子包括第一基部和焊接部，第二层端子包括第二基部和对接部，第一基部和第二基部堆叠成所述第一端子基部，所述第一端子的基部较对接部及焊接部厚。2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述电连接器还包括与所述第一端子电性连接的线缆，所述线缆包括若干导线，所述导线与所述第一端子的焊接部焊接。3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述第一端子的第一层端子和第二层端子分别设有相互配合定位的凹孔和凸柱。4.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于：所述第一端子的第一层端子和第二层端子采用镭射焊接固定。5.权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述金属壳体包括上壳体及与上壳体相互配合的下...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴荣发，陈钧，孟凡波，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32