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电子设备用罩玻璃及其制造方法技术

技术编号:11372969 阅读:63 留言:0更新日期:2015-04-30 08:25
提供能够发挥防污涂层的光滑性和耐久性这两方面的性能的电子设备用罩玻璃及其制造方法。本发明专利技术的电子设备用罩玻璃(1)的代表性结构的特征在于,具备:玻璃基板(10);和形成在玻璃基板的表面的防污涂层(20),防污涂层(20)具有:附着于玻璃基板的表面的附着区域(22);和配置在附着区域的表面的流动区域(24)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子设备用罩玻璃及其制造方法
本专利技术涉及在便携电话机、便携式游戏机、PDA(PersonalDigitalAssistant:个人数字助理)、数码相机、摄像机、或平板PC(PersonalComputer:个人计算机)等便携设备的显示画面的保护中应用的电子设备用罩玻璃(coverglass)及其制造方法。
技术介绍
以往,为了保护便携电话机等便携设备的显示画面,一般使用透明性优秀且轻量的丙烯酸树脂板。近年来,触摸板方式的便携设备占据主流,为了应对该触摸板功能,要求显示画面的强度提高,从而代替以往的丙烯酸树脂材料,而多使用薄且具有高强度的玻璃材料。而且,与以往的丙烯酸树脂材料相比,玻璃材料在机械强度(耐损伤性、耐冲击性)、表面平滑性、保护性(耐气候性、防污性)、美观及高级感等方面都是优秀的。在触摸板方式的便携设备中,由于将手指直接触摸显示画面来进行操作,所以在保护显示画面的罩玻璃上容易附着指纹或皮脂等污垢。因此,期望防止或抑制指纹等污垢附着到罩玻璃,或者即使附着了指纹等污垢也容易擦掉。因此,通常在罩玻璃的表面形成有防污涂层。在专利文献1中,记载了在罩玻璃的表面设置氟类的表面层作为防污涂层。作为涂层材料,举例示出了烷氧基甲硅烷基全氟聚醚。在专利文献1中对涂覆处理进行了说明,在浸渍、蒸镀重合、喷雾、使用辊来涂布、并使材料硬化后,为了将未结合的涂层除去而利用溶剂漂洗。在专利文献1中记载了,通过设置氟类的表面层,能够形成具备防污性(疏水性和疏油性。总称为双疏性)、耐损伤性的罩玻璃。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特表2011-510904号公报
技术实现思路
利技术所要解决的课题然而,为了操作而由使用者用手指在触摸板方式的电子设备用罩玻璃上摩擦,因此对于防污涂层要求用手指触摸时的光滑性。并且,在近年来普及的智能手机等便携设备中,由于OS等软件的更新功能,与以往的PDA等触摸板方式的便携设备相比,软件方面的产品寿命(使用期间)变长。随之要求便携设备在硬件方面上也提高长期使用时的耐久性。特别地,因为电子设备用罩玻璃以表面露出的状态被组装到电子设备中,所以对防污涂层要求耐久性,该耐久性是指耐受使用者的手指的摩擦、和与各种物体的接触,并长期发挥防污性和光滑性。即,对电子设备用罩玻璃的防污涂层要求光滑性和耐久性这两方面的性能。这里,在专利文献1中,对防污涂层的防污性和耐损伤性进行了公开,但并未考虑光滑性,并且也没有公开满足光滑性和耐久性这两方面的结构。因此,仅利用专利文献1所公开的技术,无法达成作为防污涂层的期望的特性。因此本专利技术的目的在于提供能够发挥防污涂层的光滑性和耐久性这两方面的性能的电子设备用罩玻璃及其制造方法。用于解决课题的手段为了解决上述课题,专利技术人进行了深入研究后,便着眼于以下技术:在电子设备用罩玻璃的防污涂层的内部存在附着于玻璃表面而对耐久性造成影响的附着区域、和有助于光滑性的流动区域。然后,想到通过适当地形成这些区域,来发挥光滑性和耐久性这两方面的性能,从而完成了本专利技术。即,本专利技术的电子设备用罩玻璃的代表性结构的特征在于,所述电子设备用罩玻璃具备:玻璃基板;和防污涂层,该防污涂层形成在玻璃基板的表面,防污涂层具有:附着区域,该附着区域附着于玻璃基板的表面;和流动区域,该流动区域配置在附着区域的表面。根据上述结构,能够同时发挥光滑性和耐久性。附着区域是浸漬于溶剂(例如在HFE中浸渍1分钟)时残留的区域,流动区域是浸渍于溶剂时溶解的区域。附着区域的厚度相对于防污涂层的厚度的比例优选为20%~80%,更优选为40%~70%。这是因为,若附着区域的厚度的比例不足20%,则无法发挥耐久性。还因为,若附着区域的厚度的比例高于80%,则无法发挥光滑性。防污涂层的厚度优选是例如3nm~30nm。这是因为,若防污涂层的厚度不足3nm,则无法发挥耐久性。还因为,若防污涂层的厚度比30nm厚,则不能保证膜厚的均匀性,并且透明性降低,因此无法满足便携设备的要求。优选的是,流动区域的表面的静摩擦系数是0.2~0.4,动摩擦系数是0.1~0.3,水的接触角是100度~120度。若为上述范围,则能够获得合适的光滑性和防污性。防污涂层优选含有在末端基具有羟基的全氟聚醚化合物。由此,与玻璃基板的表面处的羟基或羧基等官能团牢固地结合,能够发挥高耐久性。并且,本专利技术的电子设备用罩玻璃的制造方法的代表性构成的特征在于,所述电子设备用罩玻璃的制造方法包括:玻璃基板制作工序;和对玻璃基板施加具有防污性的涂层的防污涂层形成工序,在防污涂层形成工序中,形成附着区域和流动区域,该附着区域附着于玻璃基板的表面,该流动区域配置在附着区域的表面。优选的是,在防污涂层形成工序后,还包括区域厚度调整工序,在该区域厚度调整工序中,通过调节流动区域的厚度,调整附着区域的厚度相对于防污涂层的厚度的比例。由此能够将附着区域的厚度设为期望的比例。优选的是,通过区域厚度调整工序,将附着区域的厚度相对于防污涂层的厚度的比例设为20%~80%,进一步优选设为40%~70%。优选的是,在区域厚度调整工序中,通过烘烤(bake)处理、紫外线照射处理、基于减压的真空度调整处理,调节流动区域的厚度。优选的是,在防污涂层形成工序中,将防污涂层的厚度设为3nm~30nm。并且,本专利技术的电子设备用罩玻璃的其他代表性结构的特征在于,对玻璃基板的表面涂布含有在末端基具有羟基的全氟聚醚化合物的涂层材料,形成防污涂层,该防污涂层具有附着区域和流动区域,该附着区域附着于玻璃基板的表面,该流动区域配置在附着区域的表面。并且,上述电子设备用罩玻璃是能够以覆盖电子设备的外壳的一部分的方式装卸的外置的电子设备用罩玻璃,该电子设备用罩玻璃具有:第1主表面;第2主表面,该第2主表面是与第1主表面相对的背面,用于朝向电子设备的外壳进行配置;以及端面,该端面连接第1主表面和第2主表面,在第2主表面的外周的至少一部分设有凹陷部,该凹陷部从端面朝向第2主表面的面方向内侧凹陷。根据上述结构,当将电子设备用罩玻璃粘贴到电子设备时,在电子设备用罩玻璃和电子设备之间由凹陷部而产生间隙。用户将指甲等钩挂在该间隙中而能够使电子设备用罩玻璃剥离,因此能够发挥光滑性和耐久性,同时能够实现剥离性良好的玻璃制的电子设备用罩玻璃。具备玻璃基板和粘贴部即可,所述玻璃基板具有上述第1主表面、第2主表面及端面,所述粘贴部用于使玻璃基板相对于电子设备的外壳能够装卸,该粘贴部沿着第2主表面设置,从端面向第2主表面的面方向内侧隔开间隔而配置该粘贴部的外周端中的至少一部分,来形成凹陷部。根据上述结构,从端面向第2主表面的面方向内侧隔开间隔而配置粘贴部的外周端中的至少一部分,来形成凹陷部。因此,能够简便地形成凹陷部。上述凹陷部的自端面起的进深在0.1mm~0.3mm的范围内。根据上述结构,能够同时实现剥离性和美观。即,在自端面起的进深在0.1mm以上的情况下,能够进一步发挥剥离性。在自端面起的进深超过0.3mm的情况下,随着时间的经过而在凹陷部留有灰尘等,可能有损美观。可以具备具有上述第1主表面、第2主表面及端面的玻璃基板,并且在端面和第2主表面之间形成有成为凹陷部的至少一部分的中间面。根据上述结构,能够利用玻璃基板的结构来形成凹陷部的一部分。利本文档来自技高网...
电子设备用罩玻璃及其制造方法

【技术保护点】
一种电子设备用罩玻璃,其特征在于,所述电子设备用罩玻璃具备:玻璃基板;和防污涂层,该防污涂层形成在所述玻璃基板的表面,所述防污涂层具有:附着区域,该附着区域附着于所述玻璃基板的表面;和流动区域,该流动区域配置在该附着区域的表面。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.09.28 JP 2012-2185681.一种电子设备用罩玻璃,其特征在于,所述电子设备用罩玻璃具备:被化学强化的玻璃基板;和防污涂层,该防污涂层形成在所述被化学强化的玻璃基板的表面,所述防污涂层含有在末端基具有羟基的全氟聚醚化合物,而且具有:附着区域,该附着区域是附着于所述被化学强化的玻璃基板的表面且浸渍于由HFE构成的溶剂中1分钟时残留的区域;和流动区域,该流动区域是配置在该附着区域的表面且浸渍于所述溶剂中1分钟时溶解的区域;所述防污涂层的厚度是3nm~30nm的范围内,并且附着区域的厚度相对于所述防污涂层的厚度的比例是20%~80%的范围内,构成所述玻璃基板的玻璃为非结晶的铝硅酸盐玻璃。2.根据权利要求1所述的电子设备用罩玻璃,其特征在于,附着区域的厚度相对于所述防污涂层的厚度的比例是40%~70%。3.根据权利要求1或2所述的电子设备用罩玻璃,其特征在于,所述流动区域的表面的静摩擦系数是0.2~0.4。4.根据权利要求3所述的电子设备用罩玻璃,其特征在于,所述流动区域的表面的动摩擦系数是0.1~0.3。5.根据权利要求1或2所述的电子设备用罩玻璃,其特征在于,所述流动区域的表面的水的接触角是100度~120度。6.根据权利要求1或2所述的电子设备用罩玻璃,其特征在于,该电子设备用罩玻璃是能够以覆盖电子设备的外壳的一部分的方式装卸的外置的电子设备用罩玻璃,该电子设备用罩玻璃具有:第1主表面;第2主表面,该第2主表面是与所述第1主表面相对的背面,用于朝向所述电子设备的外壳进行配置;以及端面,该端面连接所述第1主表面和所述第2主表面,在所述第2主表面的外周的至少一部分设有凹陷部,该凹陷部从所述端面朝向所述第2主表面的面方向内侧凹陷。7.一种电子设备用罩玻璃的制造方法,其特征在于,所述电子设备用罩玻璃的制造方法包括:玻...

【专利技术属性】
技术研发人员:下川贡一
申请(专利权)人:HOYA株式会社HOYA玻璃磁盘菲律宾公司
类型:发明
国别省市:日本;JP

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