【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种自动化设备,尤指涉及一种电池生产用全自动镭射焊接设备。
技术介绍
在手机生产过程中需要将电池正负极镍片铝片与PCB板进行焊接,由于PCB板体积小,二者在焊接时定位困难,目前主要采用人工焊接方式,焊接速度慢,焊点位置准确率低,焊点大小不规范,在焊接时,还时常出现人工损伤电池和PCB板的情况,造成二次损伤,造成不良率居高不下。
技术实现思路
为了克服上述缺陷,本专利技术提供一种电池生产用全自动镭射焊接设备,该电池生产用全自动镭射焊接设备能够实现手机电池正负极镍片铝片与PCB板全自动焊接,焊接速度快,质量好,避免了对电池和PCB板的碰伤。本专利技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是:一种电池生产用全自动镭射焊接设备,包括机架、产品上料装置、PCB板上料装置、装夹治具、镭射焊接设备、下料装置和控制器,所述装夹治具固定于机架上,装夹治具上设有第一、二定位装置和压盖,其中第一定位装置能够固定定位安装有电池的弹夹,第二定位装置能够固定定位PCB板,压盖能够保持第一、二定位装置上的电池与PCB板焊接部位紧密贴合,产品上料装置能够将安装有电池的弹夹放置于装夹治具的第一定位装置上,PCB板上料装置能够将PCB板放置于第二定位装置上,镭射焊接设备的激光束恰能够投射到电池和PCB板需要焊接的焊点位置对二者进行焊接,下料装置能够将焊接完成的产品取下放置于指定位 ...
【技术保护点】
一种电池生产用全自动镭射焊接设备,其特征在于:包括机架(1)、产品上料装置(2)、PCB板上料装置(3)、装夹治具、镭射焊接设备(4)、下料装置(5)和控制器,所述装夹治具固定于机架上,装夹治具上设有第一、二定位装置和压盖,其中第一定位装置能够固定定位安装有电池的弹夹(19),第二定位装置能够固定定位PCB板(20),压盖能够保持第一、二定位装置上的电池与PCB板焊接部位紧密贴合,产品上料装置能够将安装有电池的弹夹放置于装夹治具的第一定位装置上,PCB板上料装置能够将PCB板放置于第二定位装置上,镭射焊接设备的激光束恰能够投射到电池和PCB板需要焊接的焊点位置对二者进行焊接,下料装置能够将焊接完成的产品取下放置于指定位置,所述控制器控制产品上料装置、PCB板上料装置、装夹治具、镭射焊接设备和下料装置动作。
【技术特征摘要】
1.一种电池生产用全自动镭射焊接设备,其特征在于:包
括机架(1)、产品上料装置(2)、PCB板上料装置(3)、装夹
治具、镭射焊接设备(4)、下料装置(5)和控制器,所述装
夹治具固定于机架上,装夹治具上设有第一、二定位装置和压
盖,其中第一定位装置能够固定定位安装有电池的弹夹(19),
第二定位装置能够固定定位PCB板(20),压盖能够保持第一、
二定位装置上的电池与PCB板焊接部位紧密贴合,产品上料装
置能够将安装有电池的弹夹放置于装夹治具的第一定位装置
上,PCB板上料装置能够将PCB板放置于第二定位装置上,镭
射焊接设备的激光束恰能够投射到电池和PCB板需要焊接的
焊点位置对二者进行焊接,下料装置能够将焊接完成的产品取
下放置于指定位置,所述控制器控制产品上料装置、PCB板上
料装置、装夹治具、镭射焊接设备和下料装置动作。
2.如权利要求1所述的电池生产用全自动镭射焊接设备,
其特征是:还设有质量检测装置(6),质量检测装置包括一定
位平台(7)和两个成像装置(8),下料装置能够将焊接完成
的产品放置于质量检测装置的定位平台上定位,质量检测装置
的两个成像装置能够分别将焊接完成的产品两侧的焊点成像
并传信给控制器,控制器将焊点图像进行分析后控制下料装置
抓取质量检测装置定位平台上的产品并将其放置于指定位置。
3.如权利要求2所述的电池生产用全自动镭射焊接设备,
其特征是:还设有检测显示装置(9),所述控制器控制检测显
示装置显示检测结果。
4.如权利要求1所述的电池生产用全自动镭射焊接设备,
其特征是:所述机架上还设有PCB板定位托盘(10),PCB板
定位托盘上设有若干与PCB板外形匹配的放置槽,还设有一加
紧定型装置,该夹紧定型装置上设有若干同步联动的夹紧头
(11),各个夹紧头能够分别紧抵对应放置槽内PCB板折弯部。
5.如权利要求4所述的电池生产用全自动镭射焊接设备,
其特征是:所述PCB板定位托盘上设有与放置槽连通的滑道,
夹紧头能够沿滑道直线滑动,夹紧头外侧壁为与PCB板折...
【专利技术属性】
技术研发人员:景余祥,
申请(专利权)人:昆山杰士德精密工业有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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