【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子装置金属外壳与天线的整合结构
本专利技术涉及一种电子装置金属外壳与天线的整合结构。
技术介绍
随着科技的发展及使用者对电子产品的信号及外观质量要求越来越高，目前市面上的手机等具有天线的电子产品很多选用金属作为外观壳体(包括侧面、背盖等)，以保证使用强度的同时，满足质感的外观。为避免金属外壳天线屏蔽影响天线效率作用，通常设计壳体会采用金属与非金属结合，使天线结构位于非金属区；或者采用非金属材料制成的隔离区设于金属壳体端部，将金属壳体靠近天线的部分与金属壳体其他部分完全分隔，进而使天线区域与金属壳体其他区域隔离；如图1所示，一电子装置1，其包括金属外壳2及天线3。所述金属外壳2上端及下端位置上分别设有隔离带4，将所述金属外壳2分割成三部分，靠近天线3的分离区域5与金属外壳2中间部分断开而不会影响天线的辐射。隔离带4清楚的显现在外壳上，是外壳整体效果较差；如果把分离区域5做成非金属区域，去除隔离带4，仍然会影响电子产品的整体感及外观美感。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种电子装置金属外壳与天线的整合结构，其可以减小对天线的影响并保证电子装置外观整体性。提供一种电子...
【技术保护点】
一种电子装置金属外壳与天线的整合结构，其特征在于：一电子装置，其包括金属外壳及天线结构，所述天线结构包括天线主体，所述金属外壳上设有至少一个微缝系，所述至少一个微缝系由微缝形成，所述至少一个微缝系将金属外壳分隔形成至少一个金属区域，所述至少一金属区域中的一个金属区域与所述天线主体连接作为天线结构的辐射体。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子装置金属外壳与天线的整合结构，其特征在于：一电子装置，其包括金属外壳及天线结构，所述天线结构包括天线主体，所述金属外壳上设有一个微缝系，所述微缝系由多个所述微缝间隔排列或交叉设置形成，所述微缝中填充非金属材料，所述微缝的宽度小于0.5mm，所述金属外壳为金属后盖，所述微缝系从所述金属外壳上端边缘非贯穿地延伸至所述金属外壳中部，所述微缝...
【专利技术属性】
技术研发人员：王洪裕，吕书文，朱欣，张慧敏，
申请(专利权)人：华为终端有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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