本实用新型专利技术属于通信领域，尤其涉及地下射频标识器。地下射频标识器，包括标识器本体和固定环，标识器本体包括磁体、射频芯片、天线层、软保护层和壳体，磁体的顶部设有射频芯片，天线层缠绕于磁体的侧表面，天线层与射频芯片相连，天线层的外侧设有软保护层，软保护层的外侧设有壳体，壳体的侧部的中部设有伞裙，伞裙表面对称设有两个凹槽，凹槽中设有两个齿状倒钩，固定环包括环体、两个插槽和固定件，插槽对称设于环体的上表面，插槽内设有与齿状倒钩相适应的倒齿，固定件与环体侧壁焊接。本实用新型专利技术公开了地下射频标识器具有以下有益效果：1.安装便捷；2.结构简单，防丢失效果好。
【技术实现步骤摘要】
本技术属于通信领域，尤其涉及地下射频标识器。
技术介绍
目前大中型城市深埋管道错综复杂，一旦再进行动工改造，很容易发生“冲突”，为了寻找管道而大面积开挖路面会对居民生活产生不好的影响，而没有统一的准确的地下管道资源库，施工难度和成本大大增加。所以在铺设管道以及管道中的电缆等时，需要用到地下识别器。地下识别器的作用是利用射频技术实现信号的检测，以便及时掌握管道中的具体情况。但是，目前大多数的电缆都是共用管道，后期施工由于种种原因容易造成先期安装的标识器丢失。
技术实现思路
专利技术目的:本技术针对上述现有技术存在的问题做出改进，即本技术公开了地下射频标识器。技术方案:地下射频标识器，包括标识器本体和固定环，所述标识器本体包括磁体、射频芯片、天线层、软保护层和壳体，所述磁体的顶部设有所述射频芯片，所述天线层缠绕于所述磁体的侧表面，所述天线层与所述射频芯片相连，所述天线层的外侧设有所述软保护层，所述软保护层的外侧设有所述壳体，所述壳体的侧部的中部设有伞裙，所述伞裙表面对称设有两个凹槽，所述凹槽中设有两个齿状倒钩，所述固定环包括环体、两个插槽和固定件，所述插槽对称设于所述环体的上表面，所述插槽内设有与所述齿状倒钩相适应的倒齿，所述固定件与所述环体侧壁焊接。作为本技术公开的地下射频标识器的一种优选方案:所述射频芯片的是NXP50芯片。作为本技术公开的地下射频标识器的一种优选方案:伞裙的齿状倒钩位置与所述固定环的插槽的位置相适应。作为本技术公开的地下射频标识器的一种优选方案:所述固定件的上部设立两个通孔。使用时，固定环中的固定部件通过自攻螺丝与管道的侧壁固定连接，安装时通过插槽和齿状倒钩将识别器本体和固定环固定连接。有益效果:本技术公开了地下射频标识器具有以下有益效果:1、安装便捷；2、结构简单，防丢失效果好。【附图说明】图1为识别器本体的立体示意图；图2为识别器本体的结构示意图；图3为固定环的展开示意图；其中:10-磁体11-射频芯片20-软保护层30-壳体31-伞裙 32-齿状倒钩40-环体 41-插槽42-固定件【具体实施方式】:下面对本技术的【具体实施方式】详细说明。如图1?3所示，地下射频标识器，包括标识器本体和固定环，标识器本体包括磁体10、射频芯片11、天线层(图中未标出)、软保护层20(主要成分为PVC或PE或PP)和壳体30，磁体10的顶部设有射频芯片11，天线层缠绕于磁体10的侧表面，天线层与射频芯片11相连，天线层的外侧设有软保护层20，软保护层20的外侧设有壳体30，壳体30的侧部的中部设有伞裙31，伞裙31表面对称设有两个凹槽，凹槽中设有两个齿状倒钩32，固定环包括环体40、两个插槽41和固定件42，插槽41对称设于环体40的上表面，插槽41内设有与齿状倒钩32相适应的倒齿，固定件42与环体40侧壁焊接。本实施例中，射频芯片11的是NXP50芯片。本实施例中，伞裙31的齿状倒钩32位置与固定环的插槽41的位置相适应。本实施例中，固定件42的上部设立两个通孔。上面对本技术的实施方式做了详细说明。但是本技术并不限于上述实施方式，在所属
普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本技术宗旨的前提下做出各种变化。【主权项】1.地下射频标识器，其特征在于，包括标识器本体和固定环，所述标识器本体包括磁体、射频芯片、天线层、软保护层和壳体，所述磁体的顶部设有所述射频芯片，所述天线层缠绕于所述磁体的侧表面，所述天线层与所述射频芯片相连，所述天线层的外侧设有所述软保护层，所述软保护层的外侧设有所述壳体，所述壳体的侧部的中部设有伞裙，所述伞裙表面对称设有两个凹槽，所述凹槽中设有两个齿状倒钩，所述固定环包括环体、两个插槽和固定件，所述插槽对称设于所述环体的上表面，所述插槽内设有与所述齿状倒钩相适应的倒齿，所述固定件与所述环体的侧壁焊接。2.如权利要求1所述的地下射频标识器，其特征在于，所述射频芯片的是NXP50芯片。3.如权利要求1所述的地下射频标识器，其特征在于，伞裙的齿状倒钩位置与所述固定环的插槽的位置相适应。4.如权利要求1所述的地下射频标识器，其特征在于，所述固定件的上部设立两个通孔。【专利摘要】本技术属于通信领域，尤其涉及地下射频标识器。地下射频标识器，包括标识器本体和固定环，标识器本体包括磁体、射频芯片、天线层、软保护层和壳体，磁体的顶部设有射频芯片，天线层缠绕于磁体的侧表面，天线层与射频芯片相连，天线层的外侧设有软保护层，软保护层的外侧设有壳体，壳体的侧部的中部设有伞裙，伞裙表面对称设有两个凹槽，凹槽中设有两个齿状倒钩，固定环包括环体、两个插槽和固定件，插槽对称设于环体的上表面，插槽内设有与齿状倒钩相适应的倒齿，固定件与环体侧壁焊接。本技术公开了地下射频标识器具有以下有益效果：1.安装便捷；2.结构简单，防丢失效果好。【IPC分类】G06K19-077【公开号】CN204288271【申请号】CN201420860004【专利技术人】高洪友, 陈春光, 刘雪松 【申请人】和昊元(北京)科技有限公司【公开日】2015年4月22日【申请日】2014年12月30日本文档来自技高网...
【技术保护点】
地下射频标识器，其特征在于，包括标识器本体和固定环，所述标识器本体包括磁体、射频芯片、天线层、软保护层和壳体，所述磁体的顶部设有所述射频芯片，所述天线层缠绕于所述磁体的侧表面，所述天线层与所述射频芯片相连，所述天线层的外侧设有所述软保护层，所述软保护层的外侧设有所述壳体，所述壳体的侧部的中部设有伞裙，所述伞裙表面对称设有两个凹槽，所述凹槽中设有两个齿状倒钩，所述固定环包括环体、两个插槽和固定件，所述插槽对称设于所述环体的上表面，所述插槽内设有与所述齿状倒钩相适应的倒齿，所述固定件与所述环体的侧壁焊接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：高洪友，陈春光，刘雪松，
申请(专利权)人：和昊元北京科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。