【技术实现步骤摘要】
具有内散热结构的手机
本技术属于移动通讯设备
,涉及一种手机,尤其涉及一种具有内散热结构的手机。
技术介绍
随着电子及通讯技术的飞速发展,手机已经成为人们工作、生活中必不可少的工具。 目前手机功能越来越强,器件发热量也越来越高。手机的器件热量如果不能有效传出整机外,会造成器件效能下降甚至死机。目前手机散热多是在手机发热器件上粘贴散热材料,把局部发热变为整体发热,无法有效的把热量传导到手机外部。 有鉴于此,如今迫切需要设计一种新的手机散热结构,以便克服现有手机结构的上述缺陷。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是:提供一种具有内散热结构的手机,可提高散热性能,提升手机运行的稳定性。 为解决上述技术问题,本技术采用如下技术方案: —种具有内散热结构的手机,所述手机包括:半固态娃胶导热包、排气风扇、壳体; 所述半固态娃胶导热包、排气风扇设置于壳体内; 壳体设有进气孔、排气孔,壳体内还设有进气孔、排气孔之间的气道; 手机的发热器件区固定于壳体内,半固态硅胶导热包由绝缘导热膜包覆导热半固态硅胶构成,半固态硅胶导热包贴附在手机的发热器件区上,一直贴附到气道上;半固态硅胶导热包的填充于添空电池盖和发热器件区之间的空间,半固态硅胶导热包和发热器件区零间隙; 所述排气风扇设置于进气孔、排气孔之间,排气风扇固定在壳体内,排气风扇转动工作,使进气孔的气道和排气孔之间形成一个有效的气体通道,手机的发热器件区的热量通过半固态硅胶导热包传导到气道中,通过排气孔把热量传出整机外。 —种具有内散热结构的手机,所述手机包括:导热机构、 ...
【技术保护点】
一种具有内散热结构的手机,其特征在于,所述手机包括:半固态硅胶导热包(301)、排气风扇(501)、壳体(101);所述半固态硅胶导热包(301)、排气风扇(501)设置于壳体(101)内;壳体(101)设有进气孔(101‑3)、排气孔(101‑1),壳体(101)内还设有进气孔(101‑3)、排气孔(101‑1)之间的气道(101‑2);手机的发热器件区(401)固定于壳体(101)内,半固态硅胶导热包(301)由绝缘导热膜包覆导热半固态硅胶构成,半固态硅胶导热包(301)贴附在手机的发热器件区(401)上,一直贴附到气道(101‑2)上;半固态硅胶导热包(301)的流体填充于电池盖(201)和发热器件区(401)之间的空间,半固态硅胶导热包(301)和发热器件区(401)零间隙;所述排气风扇(501)设置于进气孔(101‑3)、排气孔(101‑1)之间,排气风扇(501)固定在壳体(101)内,排气风扇(501)转动工作,使进气孔(101‑3)的气道(101‑2)和排气孔(101‑1)之间形成一个有效的气体通道,手机的发热器件区(401)的热量通过半固态硅胶导热包(301)传导到气 ...
【技术特征摘要】
1.一种具有内散热结构的手机,其特征在于,所述手机包括:半固态硅胶导热包(301)、排气风扇(501)、壳体(101); 所述半固态硅胶导热包(301)、排气风扇(501)设置于壳体(101)内; 壳体(101)设有进气孔(101-3)、排气孔(101-1),壳体(101)内还设有进气孔(101-3)、排气孔(101-1)之间的气道(101-2); 手机的发热器件区(401)固定于壳体(101)内,半固态硅胶导热包(301)由绝缘导热膜包覆导热半固态硅胶构成,半固态硅胶导热包(301)贴附在手机的发热器件区(401)上,一直贴附到气道(101-2)上;半固态硅胶导热包(301)的流体填充于电池盖(201)和发热器件区(401)之间的空间,半固态硅胶导热包(301)和发热器件区(401)零间隙; 所述排气风扇(501)设置于进气孔(101-3)、排气孔(101-1)之间,排气风扇(501)固定在壳体(101)内,排气风扇(501)转动工作,使进气孔(101-3)的气道(101-2)和排气孔(101-1)之间形成一个有效的气体通道,手机的发热器件区(401)的热量通过半固态硅胶导热包(301)传...
【专利技术属性】
技术研发人员:杜盟,
申请(专利权)人:上海闻泰电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:上海;31
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